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最新专利技术
  • 一种免动态授权传输配置的配置方法及相关装置
    一种免动态授权传输配置的配置方法及相关装置_华为技术有限公司_202380102347.4
    本申请提供了一种免动态授权传输配置的配置方法及相关装置。该方法包括：终端装置确定第一信息，该第一信息用于指示第一免动态授权传输配置的第一配置信息；终端装置向第一装置发送该第一信息；在终端装置的定时器超时的情况下，终端装置根据第一免动态授权传...
    2026-04-28
  • 随机接入中的MAC-PDU传输
    随机接入中的MAC-PDU传输_诺基亚通信(上海)股份有限公司_202380102753.0
    本公开的各实施例总体上涉及电信领域，且特别涉及用于配置、发射和/或接收包括一个或多个MAC子报头的媒体访问控制协议数据单元(MAC PDU)的设备、方法、装置和计算机可读存储介质。
    2026-04-28
  • 终端、无线通信方法以及基站
    终端、无线通信方法以及基站_株式会社NTT都科摩_202380102723.X
    本公开的一方式所涉及的终端具有：接收单元，接收包含与候选小区相关的信息的下行控制信道命令；以及控制单元，基于与所述候选小区相关的信息，控制由下行控制信道命令触发的物理随机接入信道发送(PDCCH命令RACH)，所述控制单元基于所述候选小区指...
    2026-04-28
  • 终端及通信方法
    终端及通信方法_株式会社NTT都科摩_202480061405.8
    终端具备：控制部，其设定用于发送随机接入信道的随机接入信道机会；以及发送部，其基于所述设定的随机接入信道机会，发送所述随机接入信道，所述随机接入信道机会被设定为：在时间方向的第一位置处在频率方向上复用的随机接入信道机会的数量与在所述时间方向...
    2026-04-28
  • 无线通信方法、装置、芯片、存储介质、程序产品及程序
    无线通信方法、装置、芯片、存储介质、程序产品及程序_上海移远通信技术股份有限公司_202580003319.6
    本申请提供了一种无线通信方法、装置、芯片、存储介质、程序产品及程序，能够满足海量终端设备的接入需求。该方法包括：从网络设备接收第一配置信息，所述第一配置信息用于配置第一资源池和/或第二资源池，所述第一资源池用于所述终端设备基于非正交签名进行...
    2026-04-28
  • 无线通信方法及通信装置
    无线通信方法及通信装置_上海移远通信技术股份有限公司_202580003695.5
    本申请提供了一种无线通信方法和通信装置，该方法包括：第一设备接收第二设备发送的第一信息，第一设备根据第一信息能够确定第一类型的随机接入关联的接入时机和/或前导，从而降低接入时机和/或前导的冲突概率。通过本申请的方法能够提高第一设备的接入成功...
    2026-04-28
  • 无线通信方法及通信装置
    无线通信方法及通信装置_上海移远通信技术股份有限公司_202580003925.8
    本申请提供了一种无线通信方法和通信装置，该方法包括：第一设备基于第一信息确定第一前导，并在第一接入时机中向第二设备发送第一前导，其中，第一前导用于多个第一设备发送前导，即多个第一设备能够复用第一接入时机向第二设备发起接入。通过本申请的方法，...
    2026-04-28
  • 管理多路径系统中的多路径通信
    管理多路径系统中的多路径通信_佳能株式会社_202480060912.X
    用于管理无线通信系统中的多路径通信的方法和设备，该无线通信系统支持UE和包括基站的网络之间的多路径通信和中继。UE经由直接路径连接到基站，并且其中要建立UE和基站之间的包括中继节点的间接路径。该方法在中继节点处包括：向UE或基站发送指示中继...
    2026-04-28
  • 具有同轴电极布置的电介质加热式气溶胶生成装置
    具有同轴电极布置的电介质加热式气溶胶生成装置_菲利普莫里斯生产公司_202480061882.4
    提供了一种用于以电介质方式加热气溶胶形成基质(110)的气溶胶生成装置(120)。所述装置(120)包括振荡电路(150)，所述振荡电路包括开关单元和跨过所述开关单元连接的反馈回路，其中所述反馈回路包括电极布置。所述电极布置形成用于以电介质...
    2026-04-28
  • 对气溶胶形成基质中的电介质加热功率密度的振荡电路控制
    对气溶胶形成基质中的电介质加热功率密度的振荡电路控制_菲利普莫里斯生产公司_202480062891.5
    本发明涉及一种气溶胶生成装置，并且具体涉及一种用于以电介质方式加热固体气溶胶形成基质的气溶胶生成装置，所述气溶胶生成装置包括：具有开关单元并且提供交变电压的振荡电路；连接到所述交变电压的至少两个电极，所述至少两个电极被布置成在其间形成加热腔...
    2026-04-28
  • 显示装置、纳米材料和分散液、以及红色显示装置的制造方法
    显示装置、纳米材料和分散液、以及红色显示装置的制造方法_凸版控股株式会社_202480061918.9
    本发明的目的在于提供一种能够选择电子传输层与空穴传输层的优选材料的组合的显示装置及其制造方法。本发明是一种显示装置，其特征在于，其是具备显示区域的显示装置，其中，所述显示区域具有发光元件，该发光元件具有第一电极、发光层、第二电极、形成于所述...
    2026-04-28
  • 具有集成带电粒子束收集器的磁体组件
    具有集成带电粒子束收集器的磁体组件_TAE技术公司_202480058863.6
    本发明描述了具有集成带电粒子束收集器的磁体组件(例如，偶极磁体组件)以及包含所述磁体组件的系统。偶极磁体组件的示例包括偶极偏转磁体和配置有带电粒子束收集器的通道组件。所述偶极磁体可以被配置成在所述通道组件内产生均匀磁场，所述均匀磁场使带电粒...
    2026-04-28
  • 电路板和包括该电路板的半导体封装
    电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480057572.5
    根据实施例的电路板包括：包括绝缘层和布线层积层结构；设置在积层结构上的保护层；以及贯穿保护层并且电连接到积层结构的接合部，其中接合部的侧表面包括在水平方向上不与保护层重叠并且具有相对于保护层的上表面的减小的倾斜角的部分。
    2026-04-28
  • 安装基板及其制造方法
    安装基板及其制造方法_日东电工株式会社_202480061271.X
    安装基板(1)具备金属基板(2)和绝缘层(3)。绝缘层(3)被配置于厚度方向上的金属基板(2)的一面(21)。绝缘层(3)具有多个无机绝缘部分(31)和弹性绝缘部分(32)。无机绝缘部分(31)被配置于金属基板(2)的一面(21)的第1部分...
    2026-04-28
  • 散热装置
    散热装置_株式会社KMW_202480062310.8
    根据本发明的散热装置包括：一侧导热面板；另一侧导热面板，与上述一侧导热面板接合，在与上述一侧导热面板之间形成冷媒流动空间，冷媒在上述冷媒流动空间中填充并相变；以及烧结体柱组件，布置在上述冷媒流动空间中，其中，上述烧结体柱组件包括：多个冷凝部...
    2026-04-28
  • 用于IT基础设施的直接液冷系统的装置
    用于IT基础设施的直接液冷系统的装置_利塔尔两合公司_202480062383.7
    本发明涉及一种用于IT基础设施的直接液冷系统(DLC)的装置，其中装置具有至少一个IT机架(1)，所述IT机架(1)具有多个插拔单元(2)，所述多个插拔单元(2)在所述IT机架(1)的竖直方向(z)上层叠布置，并且用于直接液冷系统(DLC)...
    2026-04-28
  • 搬运控制装置及搬运控制方法
    搬运控制装置及搬运控制方法_株式会社富士_202380102714.0
    搬运控制装置具备判断部及控制部。判断部针对搬运在对基板作业机中使用的设备的搬运装置，判断是否满足与设备的搬运相关的规定条件，所述对基板作业机对基板进行规定的对基板作业来生产产品基板。控制部在由判断部判断为满足规定条件的情况下，设为能够由作业...
    2026-04-28
  • 安装装置、安装方法、电子设备的制造系统、电子设备的制造方法、激光照射装置及激光照射方法
    安装装置、安装方法、电子设备的制造系统、电子设备的制造方法、激光照射装置及激光照射方法_JUKI株式会社_202480062330.5
    安装装置具有：工作台(20)，其对立体基板进行支撑；安装头(24)，其在所述立体基板安装部件(2)；以及管理装置(16)，其对所述工作台(20)进行控制以使得所述部件(2)的安装位置处的所述立体基板的表面成为水平，对所述安装头(24)进行控...
    2026-04-28
  • 部件安装装置及部件安装方法
    部件安装装置及部件安装方法_JUKI株式会社_202480062339.6
    部件安装装置(1)具有：保持部件，其能够在保持有引线部件(100)的主体(101)的状态下，分别在与基板(200)的表面平行的平面方向及与基板(200)的表面正交的法线方向移动；3维测量装置(7)，其在主体(101)被保持部件保持的状态下，...
    2026-04-28
  • 用于串扰消除的指形连接器中的嵌入式电容器
    用于串扰消除的指形连接器中的嵌入式电容器_瑞萨电子美国有限公司_202480010310.3
    本文描述了半导体器件。该半导体器件可以包括半导体封装，半导体封装包括多个电路和多个连接器，多个连接器被配置为当半导体封装经由多个连接器连接到装置时促进半导体封装和该装置之间的信号传输。多个连接器中的至少第一连接器可以嵌入有电容器。嵌入在第一...
    2026-04-28
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