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  • 本申请提供一种电池的热管理方法、电子设备及车辆,在确定三通阀存在非预期故障时,对于加热状态的电池回路,根据电池入水口水温对电池回路进行状态切换控制,以避免在高温条件下继续加热电池,保护电池性能并防止热失控风险;对于冷却状态或恒温状态的电池回...
  • 本发明涉及电源技术领域,尤其涉及一种恒温调节的电源,包括外壳、盖板、电池本体、把手和地脚,外壳左右两侧均连接有盖板,外壳底部安装有用于支撑的地脚,外壳顶部设置有把手,外壳内安装有电池本体,还包括连接架、散热机构、开合机构和密封组件,外壳内部...
  • 本发明公开了一种液冷板及电池包,旨在解决现有液冷板结构强度不足、底部防护弱、热管理效率不高、密封不可靠及成本较高等问题。该液冷板包括:上层铝板,用于与电芯组接触导热;下层盒型钢板,其内侧底面固接所述上层铝板,其朝向上层铝板的一面设置有凹凸结...
  • 本发明公开了一种采用安全底涂浆料提高安全性能的叠片锂离子电池,包括电池外壳以及电池外壳内的电芯,电芯包括叠片而成的正极片、隔膜和负极片以及电解液,正极片包括正极集流体,正极集流体的外表面设有安全涂层,安全涂层外侧涂有正极浆料,安全涂层由安全...
  • 本公开提供了一种电芯的叠片结构及叠片方法,涉及电池制备技术领域,包括一个条状的正极片、一个条状的负极片及若干个隔膜片;所述正极片和所述负极片分别呈连续的S型折叠结构,形成若干个相同大小的极片段,S型折叠结构的正极片和S型折叠结构的负极片沿折...
  • 本发明公开了一种铝电池及其制备方法和应用,属于电化学储能技术领域,解决了现有的电池循环容量衰减快,腐蚀速率高的问题。一种铝电池的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、将铝放入电解液中,得到负极;步骤S2、采用硫‑石墨‑碳毡复合电极作为正极,所述...
  • 本申请属于二次电池技术领域,具体涉及一种液态聚合物电解质、锂离子电池和用电设备。本申请提供的液态聚合物,通过对主链和侧链组成的具体限定,能够提升其离子电导率和锂离子迁移数,将其用于锂离子电池,能够满足电池的正常充放电需求,有效避免电解质在电...
  • 本发明公开了一种硫化物固态电解质薄膜及其制备方法和应用,具体步骤如下:将大分子粘接剂、有机溶剂和小颗粒的硫化物固态电解质作为进行混合,制备得到电解质浆料;将电解质浆料烘干后辊压获得固态电解质薄膜;所述大分子粘接剂为侧链末端含有羰基C=O的长...
  • 本发明公开了一种复合固态电解质膜、制备方法和固态锂金属电池制备工艺。将腈源、锂源按摩尔比6‑8:2‑4加入至高温搅拌机,在50℃下加热,搅拌2h,得到深度共熔溶液;将氧化物电解质LAGP和聚四氟乙烯PTFE按质量比1:0.01‑0.06放入...
  • 本申请提供了一种储能装置的均热件、储能装置及用电设备。均热件包括第一板和第二板。第一板包括第一方向上相背的第一面和第二面。第二板设置于第一面上,并沿第一方向延伸。第二板包括第二方向上相背的第一侧和第二侧,第一板包括位于第二板的第一侧的第一区...
  • 本发明提供了一种正极材料、电池、用电装置及正极材料的制备方法,正极材料的化学式为Li1.2(Mn0.6Ni0.2Co0.2)1‑x...
  • 本发明提供了一种正极材料、电池、用电装置及正极材料的制备方法,正极材料的化学式为Li1.2(Mn0.6Ni0.2Co0.2)1‑x...
  • 本发明涉及锂离子电池正极材料技术领域,特别涉及一种基于氧空位与共价界面协同的石墨烯包覆高镍正极材料及其制备方法,制备方法包括以下步骤:(1)氧空位调控处理;(2)功能化石墨烯制备;(3)复合材料构建与包覆:得到表面包覆有功能化石墨烯的NCM...
  • 本发明公开了一种反应型聚合物修饰的锂负极及其制备方法与应用,属于锂二次电池及电化学技术领域。本发明在锂金属表面涂覆聚乙烯亚胺‑磺酰氟(PEF)或聚乙烯亚胺‑硫(PES)反应型聚合物。反应型聚合物能够与锂金属发生原位界面反应,生成均匀的无机物...
  • 本发明属于半导体领域,具体涉及一种用于提升存储设备性能的多芯片半导体结构,封装机构包括封装基板,所述封装基板上设置至少为一个的逻辑芯片;相较于垂直堆叠单传输通道的存储颗粒,阶梯堆叠导电件配合键合线建立双传输通道的存储颗粒的传输效率有效提升,...
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,且公开了一种高速电子开关半导体器件,包括半导体,所述半导体的外壁开设有滑槽一,所述滑槽一的外壁固定连接有直角板,还包括:连接机构,所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板,所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入...
  • 本发明公开了一种基于HTCC工艺的高密度BGA封装陶瓷基板及其制造方法,属于SIP外壳制造领域。上述基板包括三维互联陈列微孔、BGA焊盘植球区、芯片粘贴区和键合区,制造方法包括:(1)三维互联陈列微孔制作:生瓷片预处理、微孔制作、微孔金属化...
  • 本公开提供了一种浅槽隔离结构、芯片及浅槽隔离结构的制作方法,浅槽隔离结构包括基底,基底形成有间隔设置的多个隔离沟槽,每个隔离沟槽包括连通的底部沟槽和顶部沟槽,顶部沟槽中由外至内依次设置有第一介电层和第一隔离部,第一介电层的材质包括低介电常数...
  • 本发明提供一种晶圆贴膜装置及其使用方法,通过采用晶圆载具及贴膜组件的结构设计,其中贴膜组件包括支撑本体、膜卡槽、附膜滚轮及伸缩棒,并结合特定的使用方法:将晶圆水平置于容置凹槽内,固定贴膜组件于晶圆载具上,插入待贴附膜至膜卡槽,通过向下移动膜...
  • 本申请提供一种晶圆载具,包括晶圆托盘、环形件、驱动装置和第二吸盘组件。晶圆托盘包括用于承载晶圆的承载面和设置于承载面上的吸附槽。承载面上设置多个通孔,多个通孔均匀分布在至少两个不同直径的圆周上,通孔内设置有可上下滑动的吸盘组件。环形件设置于...
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