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  • 本申请提供一种应用验证系统。所述系统包括DSP测试系统和FPGA测试系统;所述DSP测试系统包括至少一个外设接口;所述FPGA测试系统包括FPGA母板和FPGA子板;所述DSP测试系统用于对DSP芯片的功能进行测试;至少一个所述外设接口用于...
  • 本发明涉及电路板测试技术领域,更具体地涉及电路板多通道并行通电测试与微小漏电流检测方法,本发明具体包括以下步骤:S1、待测电路板进入预设工作状态;S2、按设定采样周期同步采集每个测试通道的电流值、温度值及振动值,获取多模态数据;S3、提取多...
  • 本发明涉及电变量检测技术领域,尤其涉及一种检测电路板撕膜完成的设备;包括:加工台;固定连接于加工台顶部的横架;固定连接于横架上的第一电动推杆;滑动连接于横架上的安装座,其与第一电动推杆的杆端固定;固定设置于安装座两端的导电盘;固定安装并密布...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种内部信号可调的芯片修调测试电路。本发明实施例提供的内部信号可调的芯片修调测试电路,设置测试模块选择电路和逻辑信号发生电路,通过其第一端接收到一个输入信号后,即可输出选择信号和修调信号控制相应测试模块工...
  • 本发明公开了一种集成电路电能状态检测电路,涉及集成电路技术领域,包括传输模块,根据集成电路模块提供的脉冲信号的正负状态,控制信号传输状态,在脉冲信号为正值方波时,进行90度移相处理并由第一检测模块检测脉冲信号的电平波动状态,在电平波动时,停...
  • 本发明涉及计算机技术领域,提供一种集成电路测试方法、电子设备及存储介质,其中方法包括:基于待测集成电路的系统架构信息,构建地址转换模型函数;基于待测集成电路中每一Master模块的输入地址和地址转换模型函数,生成待测集成电路中每一中间模块的...
  • 本发明提供了一种输出板自动化测试系统及测试方法,涉及铁路信号设备检测应用技术领域。方法包括工业控制计算机控制电源开启并进行自检;上位机软件对控制单元、IO部主板、摄像头和被测输出板的通信参数和工作状态进行初始化设置并建立测试日志;上位机软件...
  • 本发明属于半导体检测技术领域,涉及一种芯片检测用旋转倾斜治具,包括:底板、侧板、导向板以及旋转板;侧板有两块,分别安装在底板两侧;导向板安装在其中一块侧板的内侧;旋转板的两端分别固定有一颗光杆螺钉,侧板的顶部为梳齿状沟槽,旋转板两端的光杆螺...
  • 本发明公开了一种电路板加工用自动化电测设备,包括机架组件,固定连接在机架组件顶部的工作台组件,固定连接在机架组件顶部后侧的测试组件,设置在工作台组件顶部的电路板本体,所述机架组件的右侧固定连接有紧固限制机构,所述紧固限制机构包括电机组件,所...
  • 本申请提供了一种芯片可替换性测试方法、装置、电子设备及存储介质,属于半导体技术领域,构建芯片的可替换性测试指标体系,并根据所述可替换性测试指标体系对目标芯片进行测试,得到测试结果数据,进而确定每一评估二级指标的可替换性要求满足程度,且根据预...
  • 本申请提供了一种芯片测试方法、装置、测试机及存储介质,适用于芯片测试技术领域。该方法包括:基于获取的测试程序,确定针对待测器件的测试信息以及与测试信息对应的测试结果范围;基于测试信息,控制第一测试模块向待测芯片的第一管脚输出第一电信号,并控...
  • 本发明属于射频微波技术领域,提供一种1‑100GHz射频芯片在片测试的去嵌结构及去嵌方法,用以解决现有技术中去嵌方法存在的精度低、频带窄的问题。本发明中去嵌结构包括:待测件测试结构及其同一衬底上的第一、第二、第三微带线测试结构,首先,基于第...
  • 本申请实施例提供了一种汽车NAND FLASH芯片测试方法、装置、设备及存储介质,属于芯片测试评估技术领域。该方法包括:确定目标芯片和目标零件,所述目标芯片为NAND FLASH芯片,所述目标零件为所述目标芯片投入应用的汽车零件;根据所述目...
  • 提供了基于测试覆盖率优化的测试电路的方法和装置。该方法包括:将表示待测试的电路的电路组件和电路节点的设计数据转换为图数据;基于输入到图神经网络(GNN)模型中的图数据,生成设计数据的测试覆盖率以及表示针对测试覆盖率的电路节点的影响的影响数据...
  • 本发明公开了一种BMS锂电池芯片测试检测设备,本发明涉及锂电池芯片测试技术领域,包括机架,机架顶部中间部位安装有升降气缸,升降气缸下方安装有测试件,测试件下方安装有定位壳,定位壳内侧安装有芯片,定位壳的前方贴合安装有引导轨,引导轨用于对芯片...
  • 本发明提供了一种测试ACDC电源芯片内部合封MOS雪崩能量的方法,包括设置测试电路,将被测芯片的VDD脚接第一直流电源,CS和COMP引脚接地;在SW与GND脚间并联耐压值更高的外部MOS管,通过电感连接第二直流电源;外部MOS的G脚经限流...
  • 本申请提供了一种功率半导体器件的检测电路、检测方法以及检测系统,该检测电路包括电源模块、第一开关器件、第二开关器件、振荡模块、辅助功率半导体器件、第一均压模块、第二均压模块以及换流模块,其中,电源模块包括直流电源,辅助功率半导体器件的结构与...
  • 本发明公开了一种双脉冲测试工装,涉及双脉冲测试工装技术领域,包括双脉冲测试电容板,所述双脉冲测试电容板上安装有叠层电路板,所述双脉冲测试电容板下端安装有与叠层电路板之间为电连接的储能电容,且通过储能电容存储能量以替代传统大功率直流源。该双脉...
  • 本申请涉及半导体器件热管理技术领域,公开了一种半导体器件热阻提取方法,针对多层封装半导体器件,通过施加单位功率激励采集瞬态热响应并构建积分结构函数与微分结构函数;基于结构函数曲线特征识别结‑壳热阻分界点,提取各材料层等效热阻;校验等效热阻总...
  • 本发明涉及半导体检测技术领域,尤其涉及一种半导体器件检测用智能检测装置,包括两个对称设置的主体板,两个所述主体板的上端设置有清理机构,所述清理机构包括两个对称开设在主体板上端的第一放置槽,所述主体板在两个第一放置槽内分别固定连接有第一电动伸...
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