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  • 本申请涉及一种生成接收衬底(1)的方法,该衬底被配置为通过在一个或多个第一着陆区(2a)中的混合键合在其上接收一个或多个晶粒(3),和/或通过在一个或多个第二着陆区(2b)中的焊料键合在其上接收一个或多个晶粒(4)。在这两种类型的着陆区中,...
  • 本申请提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一介质层和位于第一介质层中的金属塞;在所述第一介质层顶面依次形成第一隔离层、第二介质层、第二隔离层以及硬掩膜层;刻蚀去除所述金属塞对应区域的所述硬掩膜层、所述第二...
  • 本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体结构的形成方法、半导体结构及电子设备,该形成方法包括:提供待刻蚀层;在第一工艺区上形成第一图形化结构,在第二工艺区上形成第二图形化结构;在第一图形化结构的侧壁形成第一侧墙结构,以及在第二图形化结构...
  • 本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构,包括以下步骤:提供一衬底;形成衬底氧化层于衬底上,形成第一氮化层于衬底氧化层上;蚀刻部分第一氮化层和衬底氧化层,露出衬底表面,并形成第一沟槽;形成第二氮化层于第一沟槽的槽壁上和第一氮化层上;...
  • 本发明提供了一种半导体结构的制作方法,应用于半导体技术领域。在本发明中,首先提供一基底,在所述基底上形成多个开口尺寸不同的沟槽,在所述沟槽内形成绝缘层,且至少一所述沟槽内的所述绝缘层的顶面朝向所述基底的表面具有凹陷;然后,对所述绝缘层执行惰...
  • 本发明公开了一种半导体器件的制作方法及半导体器件结构,通过在第一沟槽的侧壁和底壁上形成具有不均匀厚度的间隔层,利用间隔层的不均匀特性,使得第一沟槽的侧壁顶部的间隔层较厚,第一沟槽的底壁的间隔层较薄,在刻蚀间隔层以打开第一沟槽的底壁过程中,能...
  • 本公开提供了一种复合衬底及其制造方法,本公开在支撑衬底上生长III族氮化物层;将III族氮化物层键合至表面具有介质层的目标衬底上;去除支撑衬底;在III族氮化物层远离目标衬底的一侧形成多个间隔排布的六角纳米孔。本公开通过倒置键合剥离支撑衬底...
  • 本申请公开了一种晶圆夹持翻转机构及其控制方法,涉及晶圆夹具技术领域,晶圆夹持翻转机构包括操作部、安装件、定位件以及带动定位件移动的驱动件,定位件设有夹持孔,夹持孔设有夹持件,定位件设置于安装件的安装孔;在夹持阶段,定位件移动至夹持位置,定位...
  • 本发明提供了一种晶圆批量夹持转移设备,包括:驱动机构以及夹持机构,驱动机构包括升降机构和转动机构,夹持机构包括第一夹持构件和第二夹持构件,转动机构驱使第一夹持构件和第二夹持构件的一端相互靠近以批量夹持由晶圆花篮承托的若干晶圆;升降机构驱使转...
  • 本发明提供基板载置台。将基板的温度分布控制为在分隔壁的内侧和外侧急剧变化。基板载置台包括:基部,其具有载置基板的载置面;环状的支承构件,其设于基部,沿着基板的外周侧支承基板;环状的分隔壁,其设于载置面,在载置于载置面的基板的径向上将载置面分...
  • 本申请公开一种夹持机构、承载组件及晶圆清洗设备,涉及半导体制备技术领域,所公开的夹持机构包括驱动盘、多个夹持部和多个同步传动机构;驱动盘用于与承载盘转动连接,多个夹持部沿承载盘的周向间隔排布,同步传动机构与夹持部一一对应设置,同步传动机构包...
  • 本发明公开了一种半导体基板非接触式拾取输送设备,涉及悬浮输送技术领域,包括固定架,所述外壳顶端固定连接有导向管,所述导向管顶部固定连接有支板,所述支板内部固定连接有连接块,所述连接块两侧均固定连接有喷气板,两个所述喷气板顶部均固定连接有多个...
  • 本发明公开了一种用于将晶圆磨砂膜透明化的装置,包括模组底板,其上设置有安装孔;玻璃板,安装于安装孔,在模组底板形成水槽;放料机构,包括设置于模组底板两侧的第一放料单元和第二放料单元,第一放料单元和第二放料单元独立工作以驱动晶圆的不同侧边相对...
  • 本发明公开一种用于CLCC陶瓷管壳的通用夹持工装,它包括基板,在基板上均布有一组管壳安装槽,在每个管壳安装槽底部均设有管壳吸附孔,在每个管壳安装槽上安装有一组工装限位弹片,在基板下方设置一个真空吸附装置,真空吸附装置通过管路与真空发生装置连...
  • 一种真空机器人包括末端执行器和发电机,末端执行器包括静电卡盘,发电机联接到末端执行器以向末端执行器提供夹持电压来激活静电卡盘。发电机可以包括从以下中的至少一个产生电能:光源、激光源或磁场中的一组电线圈。
  • 本申请涉及半导体制造技术领域,提供了一种自动校准方法。该自动校准方法包括以下步骤:根据视觉校准角度算法确定机械手运动轴之间的机械手偏差角度;根据所述机械手偏差角度对所述机械手的空间坐标进行校准,得到所述机械手的补偿步距。本申请提供一种自动校...
  • 一种衬底装载装置包括:框架,其适于将衬底装载装置连接到衬底处理设备,该框架具有运输开口,衬底通过该运输开口在装载装置和处理设备之间运输;盒支撑件,其用于保持至少一个衬底盒容器;以及具有设置在盒支撑件上的吹扫端口喷嘴位置的盒支撑件吹扫端口,每...
  • 本发明涉及一种用于将电子元件(B)从第一基板(W)转移到第二基板(BM)的装置,所述装置包括:第一保持器(A1),其设计为保持第一基板(W);以及第二保持器(A2),其承载第二基板(BM);其中第一保持器(A1)保持第一基板(W),使得由第...
  • 本公开涉及传送单元和层压系统。传送单元,包括:运载架,被配置以运载装载在其上的第一材料和第二材料;以及对接站,与运载架可拆卸地结合并且被配置以向运载架供应空气或电力或形成用于向运载架提供吸力的真空状态。运载架包括:第一台,被配置以在其上装载...
  • 本发明属于引线框架存储技术领域,涉及一种引线框架加工用存储治具。包括:对称分布的两个侧板、底板和顶板,两个所述侧板的相向侧均设置有数量相等且等距分布的承载条,所述侧板靠近相邻所述承载条的位置均设置有侧撑件,所述侧撑件设置有引导片。本发明利用...
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