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  • 本发明公开了一种基板保持装置,包括卡盘、多个夹持件、同步件和驱动机构。多个夹持件沿周向间隔设置在卡盘的边缘,每个夹持件均包括相互连接的夹持部和连接部;同步件设置在卡盘的下方,同步件包括支撑环和多个支撑轴,多个支撑轴沿周向间隔设置在支撑环上,...
  • 本发明公开了一种旋风伯努利手指,属于晶圆搬运技术领域,包括手指本体,手指本体的表面设置有若干个呈环状的涡旋通道,手指本体的内部还设有气流通道,气流通道包括均与涡旋通道以相切的方式连通的进气流道和排气流道,进气流道及排气流道分别在手指本体的表...
  • 一种基板支撑基座包括静电吸盘、冷却基部、气流通道、多孔塞和密封构件。静电吸盘包括具有腔的主体。冷却基部经由接合层耦接到静电吸盘。气流通道形成在静电吸盘的顶表面与冷却基部的底表面之间。气流通道进一步包括腔。多孔塞定位于腔内,以控制通过气流通道...
  • 本发明涉及一种抑制吸嘴变形和改善气流传导的吸嘴杆及其控制方法。本发明包括主承载柱,沿轴向设置有主承载柱孔;基座,其一端与主承载柱相连且设置有基座孔;蜂窝管道,其一端与基座另一端相连,蜂窝管道包括中空外管、中空内管和蜂窝结构,中空内管同轴设置...
  • 本发明公开了一种晶圆级封装的保护封盖的表面处理方法,其包括如下步骤:S1、对保护封盖的表面进行平整度优化处理;S2、再进行保护封盖表面粗糙度调控;S3、对保护封盖的热界面优化处理;S4、对保护封盖的激光敏感界面层设计;S5、对保护封盖的表面...
  • 本发明公开了一种用于半导体陶瓷的气体压力层压装置,包括基板、密封盖和加压组件,基板具有用于承载待层压件的上表面,待层压件包括多个从下至上依次叠放的生瓷片;密封盖具有罩住基板并围成密闭腔体的第一状态,以及具有与基板相分离的第二状态,密封盖的顶...
  • 本发明提供一种晶圆传送控制方法及传送控制系统,包括:通过传感器网络采集设备状态和位置数据,形成设备状态矩阵;根据矩阵和加工流程确定各工艺节点的可用设备集合;以设备为节点,以传输距离和实时负载为边权构建有向加权图;采用路径搜索算法查找从起点到...
  • 本发明涉及OHT设备技术领域,提供了一种OHT稳定保持机构和料盒运输装置,该OHT稳定保持机构的驱动电机浮动安装于第二滑轨上,当两侧的支撑脚任意一侧支撑脚先到达作业位置后,会将驱动电机作为浮动件,通过第二滑块在第二滑轨上滑动,增加了另一侧支...
  • 本发明涉及一种紧凑型晶圆线性搬运机构,包括旋转平台,旋转平台的底部连接有旋转电机,旋转平台的上端连接有第一旋转臂,第一旋转臂内一端连接有与旋转电机驱动连接的第一旋转关节组件,第一旋转臂内另一端连接有第二旋转关节组件,第二旋转关节组件与第一旋...
  • 本发明为一种基板的输送及对位设备,适用于对一方形的基板进行输送及对位,包括一输送腔体、至少一处理腔体及至少一进出料腔体,其中输送腔体连接处理腔体及进出料腔体。一机械手臂位于输送腔体内,并用以带动基板沿着一转动轴心的一径向路径及一周向路径移动...
  • 本申请提供了单臂双叉真空晶圆传输机械手,属于半导体搬运技术领域。针对真空晶圆传输机械手灵活性较差以及效率较低的问题,本申请提供了单臂双叉真空晶圆传输机械手,包括机械手本体和机械手臂,且两者之间设置有隔离件,隔离件与真空腔室连接,且机械手本体...
  • 本发明涉及上下料设备技术领域,尤其涉及高密度集成电路引线框架的上下料设备,包括有支撑架和装设于支撑架的钢带输送机构,还装设有用于将引线框架逐片翻转上料至钢带输送机构的上料机械手;上料机械手包括升降电缸和用于控制升降电缸进行翻转的翻转模组,升...
  • 本发明提供一种半导体工艺设备及其晶圆传输系统。晶圆传输系统包括传输腔、第一传输组件和校准腔;传输腔具有用于与反应腔室连通的腔室对接口;校准腔与传输腔连通,且校准腔中设置有校准组件,校准组件包括托盘校准器和旋转座,托盘校准器用于基于第一传输组...
  • 本发明涉及一种叠片装料机,包括机板,所述机板上转动连接有传动辊,所述传动辊端头设有齿轮,齿轮端侧传动连接有传动链,所述传动链端设有与机板固接的电机,所述机板底部中心处固接有支座,所述机板底部两侧端壁分别固接有次支座、主支座,机板上左侧以及右...
  • 本发明公开了一种微波炉高压硅堆弯脚印字一体机,包括:机架,其上设置有依次布置的第一带料链、第二带料链,第一带料链和第二带料链之间设置有搬运机构,机架上还设置有沿第一带料链输送方向依次布置的电极排向测试机构、旋转排向机构、电性测试机构、印字机...
  • 本公开涉及传送装置及其操作方法。根据本公开实施方案的用于传送的装置包括:运送载具,该运送载具运送在其中具有物品的容器,其中,运送载具可以包括:驱动单元,该驱动单元包括驱动轮和感应驱动角度感应值的角度传感器;台车传感器单元,该台车传感器单元包...
  • 本公开提供一种立式反应设备。所述立式反应设备包括晶舟、热收集组件和热交换单元。所述晶舟于对应炉口的晶舟装卸区域可进/出所述炉管地设置。所述热收集组件,邻设于所述炉口外,包括分别设置在所述晶舟装卸区域的相对两侧的热辐射反射件和聚焦透射件。所述...
  • 本发明涉及微电子制造设备技术领域,公开了一种自动贴片装置与取料路径优化方法,其中装置包括:三轴固定式取料系统,被配置为通过吸嘴抓取物料并贴装到目标上;所述吸嘴在整个贴装过程中的取料位置保持恒定,仅在Z轴方向完成上下动作;模块化载物台系统,被...
  • 本发明公开了一种用于半导体等离子体工艺的可控非均匀陶瓷板出气系统及方法。该系统包括:带有多区域气体流道的双层陶瓷基体;多个设置于所述基体上的出气孔阵列;用于实时监测晶圆表面刻蚀深度的检测模块;基于实时检测数据进行闭环反馈控制的控制单元;由控...
  • 本发明公开了一种半导体晶圆浸泡清洗的装置,包括升降旋转机构和浸泡池,所述升降旋转机构包括立柱、晶圆盒和浸泡盒,所述立柱安装有第二丝杆模组,所述第二丝杆模组驱动升降板升降,所述升降板安装有第一丝杆模组和第二转接板,第二转接板底端安装有第二升降...
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