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最新专利技术
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202510613980.0
    一种半导体封装件包括：半导体芯片，位于基板上；第一间隔物和第二间隔物，在所述半导体芯片上沿第一水平方向延伸并且在第二水平方向上彼此间隔开；以及包封物，至少部分地覆盖所述基板、所述半导体芯片、所述第一间隔物和所述第二间隔物。所述包封物的上部部...
    2025-12-13
  • 半导体封装及其形成方法
    半导体封装及其形成方法_爱思开海力士有限公司_202510415221.3
    本公开提供一种半导体封装及其形成方法。一种半导体封装包括基板内的贯通电极。布线结构设置在基板上并且包括芯片焊盘和保护绝缘层。突起图案设置在保护绝缘层上。正面接合绝缘层设置在布线结构上。突起图案设置在正面接合绝缘层内。正面接合焊盘设置在正面接...
    2025-12-13
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202411119442.8
    实施方式提供具有低电阻的半导体装置。半导体装置包括半导体芯片、第1导电体和密封体。半导体芯片具有第1面及与第1面对置的第2面，具有在第1面露出的第1电极、在第2面露出的第2电极、在第2面露出并且与第2电极之间具有间隔的第3电极，在第1方向具...
    2025-12-13
  • 一种彩色耐化镀封装浆料及其制备方法和应用
    一种彩色耐化镀封装浆料及其制备方法和应用_乾宇微纳技术(深圳)有限公司_202511485167.6
    本发明公开了一种彩色耐化镀封装浆料及其制备方法和应用，属于电子封装技术领域，所述的彩色耐化镀封装浆料包括玻璃粉和有机载体；所述玻璃粉包括以下组分：氧化铋、氧化硅、氧化锌、添加剂、氧化锆、氧化钛、氧化铝、碳酸钙；所述有机载体包括树脂，所述树脂...
    2025-12-13
  • 功率半导体模块装置及其制造方法
    功率半导体模块装置及其制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202510623683.4
    公开了一种功率半导体模块装置及其制造方法。一种功率半导体模块装置，包括：外壳，外壳包括侧壁；衬底，衬底上布置有至少一个半导体主体，其中，衬底布置在外壳的底表面中，或者形成外壳的底表面；包封体，包封体部分地填充外壳并且完全覆盖衬底和布置在衬底...
    2025-12-13
  • 一种电路封装结构及其制备方法
    一种电路封装结构及其制备方法_江苏万邦微电子有限公司_202511479356.2
    本申请公开了一种电路封装结构及其制备方法，其包括基板，基板上设置有电子元件；盖板，设置在基板上，用于保护电子元件，盖板的面向基板的一面设置有第一凸起，第一凸起凸出于盖板表面并用于与基板的边缘区域相接触；金属箔，固定于基板的表层，设置在基板和...
    2025-12-13
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511011927.X
    本公开实施例提供了半导体结构，半导体结构包括：衬底，具有电路区域和围绕电路区域的密封环区域以及围绕密封环区域的切割道，其中，切割道包括第一切割区域和设置在第一切割区域的两侧上的第二切割区域；第一有源区域，形成在电路区域中；第一栅极堆叠件，形...
    2025-12-13
  • 多片产品切割方法、系统、切割控制装置及多片产品贴膜方法
    多片产品切割方法、系统、切割控制装置及多片产品贴膜方法_江苏京创先进电子科技有限公司_202511484052.5
    本发明揭示了一种多片产品切割方法、系统、切割控制装置及多片产品贴膜方法，其中多片产品切割方法包括如下步骤，控制切割台将待切割件固定在其上，所述待切割件包括底膜及并排且间隔贴附在所述底膜上的多片产品；通过图像识别确定待切割件中，相邻产品之间的...
    2025-12-13
  • 一种半导体结构的制备方法及堆叠结构
    一种半导体结构的制备方法及堆叠结构_湖北星辰技术有限公司_202511114704.6
    本公开实施例提供了一种半导体结构的制备方法及堆叠结构，其中，所述制备方法包括：提供第一晶圆，第一晶圆包括衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，芯片区和切割区位于第一表面上；将芯片区远离衬底一侧的表面与载片键合；对衬底的第二表面执行第一...
    2025-12-13
  • 形成再分布结构的方法以及再分布结构
    形成再分布结构的方法以及再分布结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511035023.0
    一种方法，包括：形成第一金属线；形成第一介电层，其中第一金属线位于第一介电层中；回蚀刻第一金属线，以在第一介电层中形成沟槽。第一金属线的下部保留在沟槽下方。该方法还包括在沟槽中填充光敏材料，并且实施光刻工艺以图案化光敏材料。在第一介电层和光...
    2025-12-13
  • 一种种子层防氧化的方法
    一种种子层防氧化的方法_深圳市矩阵多元科技有限公司_202511023129.9
    本发明属于集成电路技术领域，提供了一种种子层防氧化的方法。本发明先在基板完成开通孔，然后在基板至少一个表面沉积种子层，接着在种子层上采用ALD沉积钌和/或钨抗氧化层，再进行后续的光刻、微蚀和电镀，钌和/或钨抗氧化层对种子层起到保护作用，在后...
    2025-12-13
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_北京知识产权运营管理有限公司_202410591738.3
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有若干鳍片结构；第一开口，位于所述鳍片结构中；保护层，位于所述第一开口的侧壁；第二开口，位于所述第一开口底部的鳍片结构中与所述第一开口连通，所述第二开口...
    2025-12-13
  • 一种晶圆定位夹持装置
    一种晶圆定位夹持装置_上海集迦电子科技有限公司_202511500429.1
    本发明公开了一种晶圆定位夹持装置，包括晶圆载台，包括支撑部和承载部；承载部设于支撑部，承载部上开设至少一个夹持通道和多个同心设置的放置槽；多个放置槽的直径由内而外依次增大，以承载不同尺寸的晶圆；夹持通道自承载部的外部向中部延伸以使放置槽均与...
    2025-12-13
  • 一种晶圆夹持装置
    一种晶圆夹持装置_上海集迦电子科技有限公司_202511500428.7
    本发明公开了一种晶圆夹持装置，包括：晶圆载台，包括放置部和滑动部；所述放置部与所述滑动部连接；所述放置部上开设多个同心设置的放置槽，多个所述放置槽的直径由内而外依次增大，以承载不同尺寸的晶圆；相对设置的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部...
    2025-12-13
  • 一种芯片定位装载盘及芯片自动翻转设备
    一种芯片定位装载盘及芯片自动翻转设备_四川和恩泰半导体有限公司_202511494617.8
    本发明涉及一种芯片定位装载盘及芯片自动翻转设备，属于半导体芯片检测技术领域，包括框架；第一夹紧机构包括固定件及第一夹紧件，第一夹紧件可相对于固定件移动；第二夹紧机构包括与固定件连接的止位件及第二夹紧件，多个第一夹紧机构和多个第二夹紧机构之间...
    2025-12-13
  • 半导体槽式清洗机的翻转机构
    半导体槽式清洗机的翻转机构_航菱微(泰州)科技有限公司_202511123856.2
    本发明公开了一种半导体槽式清洗机的翻转机构，包括翻转底座，翻转底座连接有右侧主板、左侧主板；翻转底座上设置有安装支架，安装支架的端部设置有第一传感器，且第一传感器的输出端连接控制系统；右侧主板、左侧主板之间设置有翻转框结构；翻转框结构包括框...
    2025-12-13
  • 半导体工艺设备、晶圆传输系统及加载腔
    半导体工艺设备、晶圆传输系统及加载腔_北京北方华创微电子装备有限公司_202511120551.6
    本发明提供一种加载腔，包括：腔体、基座、顶针驱动组件和多根顶针；基座设置在腔体中，基座具有用于承载托盘的承载面；顶针驱动组件包括安装板、升降杆和升降驱动组件，其中，多根顶针设置在安装板上；腔体的底壁上形成有第二通孔，升降杆的顶端与安装板固定...
    2025-12-13
  • 一种晶舟夹持机构
    一种晶舟夹持机构_江苏道达智能科技有限公司_202510941886.8
    本发明涉及半导体器件专用设备技术领域，提供一种晶舟夹持机构，包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪和所述第二夹爪受驱动相互接近或远离，以对物品进行夹持或释放，所述第一夹爪和所述第二夹爪均包括第一支架和第二支架，所述第一支架适于夹持第一类晶舟，...
    2025-12-13
  • 机械手取片方法及电子设备
    机械手取片方法及电子设备_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202510863330.1
    本申请涉及机械手技术领域，提供一种机械手取片方法及电子设备。所述方法包括：控制机械手的手叉移动至晶圆载体盒内晶圆片的下方并上升，直至与所述晶圆片接触；在所述手叉与所述晶圆片之间存在水平坐标偏差时，控制所述手叉下降，直至与所述晶圆片脱离接触；...
    2025-12-13
  • 基板保持装置
    基板保持装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410605625.4
    本发明公开了一种基板保持装置，包括卡盘、多个夹持件、同步件和驱动机构。多个夹持件沿周向间隔设置在卡盘的边缘，每个夹持件均包括相互连接的夹持部和连接部；同步件设置在卡盘的下方，同步件包括支撑环和多个支撑轴，多个支撑轴沿周向间隔设置在支撑环上，...
    2025-12-13
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