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最新专利技术
  • 一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备
    一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备_镇江超杰自动化科技有限公司_202511193143.3
    本发明公开了一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，涉及晶圆粘合加工技术领域，包括粘合设备，包括放置板、升降电机和晶圆片本体，还包括固定装置和清理装置；其中，固定装置包括压板和固定组件，所述压板固定安装在升降电机的输出端，所述固定组件包括固定框...
    2025-11-27
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京华丞电子有限公司_202511141439.0
    本申请提供一种承载装置及半导体工艺设备，该装置包括基准主板和至少一个环形支撑部件，其中，基准主板设置有至少一个镂空部；各环形支撑部件一一对应设置于各镂空部中，且与基准主板搭接；各环形支撑部件均设置有承载结构和滚动结构，承载结构用于支撑晶圆底...
    2025-11-27
  • 清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备
    清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备_北京晶亦精微科技股份有限公司_202511063112.6
    本发明提供了一种清洗设备的晶圆夹持装置及晶圆加工设备，属于化学机械研磨领域，包括驱动部、定位部和多个夹持部，其中，驱动部包括能绕自身轴线转动的驱动齿盘；各夹持部绕驱动齿盘的轴线均匀布置，夹持部包括转轴、夹持头和驱动齿轮，夹持头偏心固设于转轴...
    2025-11-27
  • 晶圆支撑组件及顶针组件
    晶圆支撑组件及顶针组件_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511028251.5
    本发明提供了一种晶圆支撑组件及顶针组件。该顶针组件包括顶针和重锤；所述顶针包括顶针本体和顶针头部，所述顶针本体穿过晶圆基座的通孔，所述顶针本体的侧壁与所述通孔的通孔壁具有第一距离，所述第一距离的尺寸使得所述晶圆基座从最低处上升到最高处的过程...
    2025-11-27
  • 一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置
    一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置_清华大学_202510962987.3
    本发明公开了一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置，晶圆支撑装置包括支撑组件，所述支撑组件移动以水平支撑晶圆；至少一支撑组件可相对于其移动方向摆动以调节支撑组件的位置。本发明所述晶圆支撑装置使得支撑辊与晶圆的外缘均匀接触，保证晶圆的可靠支撑，设置在...
    2025-11-27
  • 一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置
    一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置_清华大学_202510962986.9
    本发明公开了一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置，晶圆支撑装置包括支撑组件，所述支撑组件移动以水平支撑晶圆；至少一支撑组件可相对于其移动方向摆动以调节支撑组件的位置。本发明所述晶圆支撑装置使得支撑辊与晶圆的外缘均匀接触，保证晶圆的可靠支撑，设置在...
    2025-11-27
  • 真空互联系统的对接式晶圆传递夹具
    真空互联系统的对接式晶圆传递夹具_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410624489.3
    本申请公开了一种真空互联系统的对接式晶圆传递夹具，包括固定臂；一对活动臂对称设置在固定臂两端，每一活动臂的内端与固定臂的对应端铰接，外端沿背离固定臂方向延伸，一对活动臂和固定臂配合围设形成夹持空间，一对活动臂的外端之间形成开口；弹性单元用于...
    2025-11-27
  • 集成视觉定位系统
    集成视觉定位系统_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511486184.1
    本发明提供了集成视觉定位系统，属于晶圆加工设备技术领域，包括有安装在设备安装支架上的真空吸附平台，真空吸附平台包括有用于放置待加工晶圆的真空卡盘，真空卡盘顶部设置有真空卡盘内圈，真空卡盘内圈周侧设置有真空卡盘外圈，真空卡盘外圈可沿真空卡盘内...
    2025-11-27
  • 激光解键合与撕膜一体机的拔片模组
    激光解键合与撕膜一体机的拔片模组_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511453601.2
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的拔片模组，属于晶圆生产设备技术领域，包括有用于吸取玻璃载板的吸附组件与用于带动吸附组件旋转的伺服旋转台；伺服旋转台顶部设置有连接座，连接座顶部设置有用于带动吸附组件升降的Z轴升降组件，Z轴升降组件一侧通过...
    2025-11-27
  • 基板吸附装置
    基板吸附装置_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202511188916.9
    本发明公开了一种基板吸附装置，属于基板吸附技术领域，用以解决带有密封件的吸盘存在的基板释放延迟问题。基板吸附装置包括吸盘本体、吸附空间、密封件和连通结构，当基板被吸附时密封件与基板及吸盘本体围成一密封空间，连通结构连通密封空间与吸附空间。本...
    2025-11-27
  • 晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置
    晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511187378.1
    本申请提供了一种晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置，晶圆的水平度控制方法包括：在工艺过程中，对晶圆被支撑的一面施加非机械接触且向上的托力，托力的大小根据晶圆的水平度实时调控，晶圆支撑装置包括晶圆吸盘和力施加组件，晶圆吸盘用于放置薄片晶圆并带...
    2025-11-27
  • 静电卡盘及半导体刻蚀设备
    静电卡盘及半导体刻蚀设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511142138.X
    本申请提供了一种静电卡盘及半导体刻蚀装置，其中，静电卡盘包括卡盘本体、压力检测机构和光学检测机构，卡盘本体上设有第一容置孔和第二容置孔，压力检测机构滑动连接于所述第一容置孔内，压力检测机构用于抬升晶圆以及检测目标晶圆施加在其上的压力，光学检...
    2025-11-27
  • 一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台
    一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台_中山芯承半导体有限公司_202510887987.1
    本发明公开了一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台，平台上设有多个抽气通孔，基板放置在平台上表面。平台边缘设有调节槽，调节槽内设有支撑件，支撑件上表面与平台上表面持平，支撑件一端与调节槽内侧连接，支撑件能够调节长度使得另一端移动至靠近基板边...
    2025-11-27
  • 静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备
    静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备_三星显示有限公司_202510642680.5
    本申请公开一种静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备。静电卡盘包括第一绝缘层、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间的电极层，其中，第一绝缘层包括设置在第一绝缘层的朝向第一方向并且远离第二绝缘层设置的表面上的第一区带和第二区带...
    2025-11-27
  • 晶片搬运末端执行器
    晶片搬运末端执行器_ASMIP私人控股有限公司_202510629446.9
    公开了一种用于支撑晶片的末端执行器。末端执行器包括主体、形成在主体中的真空管线、布置成用于接触晶片的内部区域的第一支撑件、在第一支撑件的边界内与真空管线连通的至少一个开口以及布置成用于接触晶片的外边缘的至少一个第二支撑件。
    2025-11-27
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510443811.7
    提供一种能够抑制处理中的基板的面内温度的偏差的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)，具有放置面；及基座板(200)，被接合于电介体基板(100)，在内部形成有冷却介质通过的冷却介质流路(400)。冷却介质流路(400)包括相...
    2025-11-27
  • 陶瓷基座
    陶瓷基座_日本碍子株式会社_202510274229.2
    本发明提供一种能够提高高温域中的体积电阻率的陶瓷基座。本发明的实施方式所涉及的陶瓷基座具有基板载放板。该基板载放板包含氮化铝和尖晶石。该基板载放板中的该氮化铝的含有比例为95.0质量％以上且99.9质量％以下。该基板载放板中的该尖晶石的含有...
    2025-11-27
  • 一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法
    一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511516968.4
    本发明提供了一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法，晶圆旋转定位装置包括：至少两组限位组件以及驱动组件；限位组件包括：转盘、至少三个定位销、上磁力驱动件以及下磁力驱动件，定位销底部和转盘边缘处转动配合，转盘底部凸设具有第一斜面的导引件，上磁力驱...
    2025-11-27
  • 一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器
    一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器_芯睿迪(上海)科技有限公司_202511202747.X
    本发明公开了一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器，涉及半导体技术领域。该校准器包括框架、底部本体、顶部末端、检测传感器、XYZT轴、Y1轴及出线接口；底部本体与顶部末端可拆卸连接，顶部末端可更换为真空吸附式、伯努利式或边缘夹持式结构；X...
    2025-11-27
  • 用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法_韩国原子力研究院_202510399839.5
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法。半导体封装对准装置包括：向多个半导体芯片发射辐射的辐射源；检测穿过多个半导体芯片的辐射的辐射传感器；与辐射源和辐射传感器中的一个耦合的头部；基于由辐射传感器获取的检测信息来对准并接...
    2025-11-27
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