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最新专利技术
  • 一种印制电路板焊盘结构及其应用设备
    一种印制电路板焊盘结构及其应用设备_浪潮计算机科技有限公司_202511269277.9
    本申请实施例提供了一种印制电路板焊盘结构、电路板、模组和电子设备，包括：在印制电路板上设置有印制电路板焊盘结构，印制电路板焊盘结构包括焊接过孔，贯穿印制电路板，焊接过孔相对两侧具有向外侧延伸的外扩区域，相对两侧为平行于印制电路板的宽度方向；...
    2026-01-13
  • 一种盲孔结构、测试方法及线路板制作方法
    一种盲孔结构、测试方法及线路板制作方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202510890586.1
    本发明提供了一种盲孔结构、测试方法及线路板制作方法，盲孔结构设置在HDI技术的线路板上，包括：阵列布置在线路板上的若干个盲孔；在线路板的第一面上，相邻所述盲孔之间的材料，形成第一测试点；在线路板的第二面上，相邻所述盲孔之间的材料，形成第二测...
    2026-01-13
  • 挠性铜箔基板
    挠性铜箔基板_柏弥兰金属化研究股份有限公司_202510283119.2
    本发明提供一种挠性铜箔基板，其包含：聚酰亚胺基材；镍铜合金层，其通过化学镀而形成于所述聚酰亚胺基材的至少一面，所述镍铜合金层包括镍、铜及磷，且在所述镍铜合金层中，铜/镍的重量比值大于1.3且小于2.3，磷的含量大于2.1wt％且小于3.0w...
    2026-01-13
  • 高频柔性覆铜板的制备方法
    高频柔性覆铜板的制备方法_山东森荣新材料股份有限公司_202511569402.8
    本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的涉及一种高频柔性覆铜板的制备方法。所述的制备方法，以三氟氯乙烯‑乙烯基醚氟树脂乳液与四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物乳液的混合物作为含氟乳液基体，然后加入异丙醇型聚碳酸酯制备复合乳液涂覆在PI膜的两面，...
    2026-01-13
  • 载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法
    载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法_九江琥珀新材料有限公司_202511100570.2
    本申请涉及一种载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法。载体铜箔包括依次层叠设置的载体铜层、剥离层和超薄铜层，载体铜层和超薄铜层经退火处理后的晶体尺寸变化率分别独立地≤20%，超薄铜层的晶体尺寸变化率小于等于载体铜层晶体尺寸变化率...
    2026-01-13
  • 一种便于拆装的PC基板型CCS模组
    一种便于拆装的PC基板型CCS模组_东莞市杉达金属制品有限公司_202411500625.4
    本发明公开一种便于拆装的PC基板型CCS模组，涉及CCS模组技术领域；包括PC材质基板，PC材质基板上可拆装设置有铝巴一和铝巴二，铝巴二上可拆装设置有螺栓，PC材质基板上还附着有双面胶；铝巴一、铝巴二分别通过卡扣结构一固定在PC材质基板上；...
    2026-01-13
  • 电子器件的散热装置及控制方法、电子设备
    电子器件的散热装置及控制方法、电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511564010.2
    本申请提供了一种电子器件的散热装置及控制方法、电子设备，涉及散热技术领域，通过将散热模块与驱动模块集成于同一基座并通过固定支架稳固连接目标电子器件所在电路板，温度检测模块可将目标电子器件温度转换为温度信号传输至控制模块，控制模块能基于该温度...
    2026-01-13
  • 一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板
    一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板_北京荣瑞世纪科技有限公司_202511455798.3
    本申请公开了一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，涉及医疗器械技术领域，该结构包括：由上至下依次设置的第一屏蔽层、PI基材层以及第二屏蔽层；多个筒状结构的屏蔽过孔，屏蔽过孔的一端开口设置第一屏蔽层上，屏蔽过孔的另一端开口设置第二屏蔽层上...
    2026-01-13
  • 基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板
    基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板_世大新材料(深圳)有限公司_202511349786.2
    本发明涉及多层线路板领域，具体涉及一种基于FRCC材料的电磁屏蔽多层线路板，包括至少两层FRCC复合层和位于两层FRCC复合层之间的线路板，所述FRCC复合层包括离型膜层、金属材料层、介质层和粘接层，所述离型膜层用于保护金属材料层表面不被损...
    2026-01-13
  • 一种拆换方便的设备线路板
    一种拆换方便的设备线路板_惠州凡达电子电路有限公司_202511262844.8
    本发明公开了一种拆换方便的设备线路板，包括线路板与托板，所述线路板上设有两个安装孔，所述托板上设有与安装孔位置对应的锁紧件，所述托板的一端上固定连接有定位块，所述定位块上设有螺孔，所述螺孔内插设有抵压组件，该拆换方便的设备线路板，通过在线路...
    2026-01-13
  • 一种电路板组件及电源设备
    一种电路板组件及电源设备_科华数据股份有限公司_202511260591.0
    本发明提供了一种电路板组件及电源设备，属于电源设备技术领域，包括电路板、多个散热器组、多组第一器件组、多组第二器件组以及多个第三器件；每相邻的两个散热器组之间存在安装空间；每个散热器组的内部还形成有沿第二方向贯通的安装腔；安装腔的前端设有第...
    2026-01-13
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_科华数据股份有限公司_202511260572.8
    本发明提供一种电路板组件及电子设备，涉及电子设备领域。电路板组件包括电路板；正母线端子和负母线端子；以及，至少一个第一散热器组和多个第二散热器组，沿第一方向间隔分布在电路板上；每个第一散热器组均设置有第一器件组，每个第二散热器组均设置有第二...
    2026-01-13
  • 一种宽电压输入多路输出适应电源板
    一种宽电压输入多路输出适应电源板_山西驰通科技有限公司_202511250556.0
    本发明涉及电源板技术领域，具体公开了一种宽电压输入多路输出适应电源板，包括电源主板，电源主板自上而下包括：第一印刷板层、中间板层和第二印刷板层，在第一印刷板层上布设有宽电压输入电路模块，在第二印刷板层上布设有多路输出电路模块，且多路输出电路...
    2026-01-13
  • 一种智能机器人驱动PCB板
    一种智能机器人驱动PCB板_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202511241338.0
    本发明提供一种智能机器人驱动PCB板，包括多层PCB板，中心孔，散热铜板，定位孔，固定孔以及多功能模块，所述的多层PCB板的内部中间位置开设有中心孔。本发明通过多层PCB板采用电源层与信号层分隔设置和多层PCB板利用盲孔和埋孔技术以及合理的...
    2026-01-13
  • 一种新型智能机器人驱动PCB板
    一种新型智能机器人驱动PCB板_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202511241247.7
    本发明提供一种新型智能机器人驱动PCB板，包括pcb板以及安装在pcb板上的电路层，电路层采用高速信号处理电路，电路层集成有高性能信号处理器，电路层集成有C‑PHY接口，电路层配合设置有FPC柔性板，FPC柔性板连接关节伺服驱动器，电路层集...
    2026-01-13
  • 一种具有拖锡结构的电路板
    一种具有拖锡结构的电路板_梅州市鸿宇电路板有限公司_202511225139.0
    本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种具有拖锡结构的电路板，包括电路板主体、拖锡机构、散热机构、固定机构、安装机构、限位机构、防护框和安装板；固定机构的设置便于将滑块固定在导轨上，从而对风扇位置调节后进行固定，提高了稳固性，散热机构的设置...
    2026-01-13
  • 电子模组及电子设备
    电子模组及电子设备_维沃移动通信有限公司_202511121880.2
    本申请公开了一种电子模组及电子设备，属于电子产品技术领域。电子模组包括位于两个不同平面的第一承载面和第二承载面；第一承载面上设置有第一芯片，第二承载面上设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片错位排布，且第一芯片和第二芯片电连接；其中，第一芯片为...
    2026-01-13
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202511107163.4
    本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板及其制作方法，线路板包括第一连接层、线路层和第二连接层，所述线路层位于所述第一连接层和所述第二连接层之间，所述线路层的平均晶粒尺寸为50nm~80nm，所述线路层的孪晶密度为。本申请提供的线路板及其...
    2026-01-13
  • 一种PCB及其制备方法
    一种PCB及其制备方法_广州美维电子有限公司_202511088332.4
    本发明属于PCB领域，具体公开一种PCB及其制备方法。本发明的PCB中，以基体层为对称中心，上下采用相类似的材料以及呈现对称的压合结构，相似的材料能够使用一样的压合程序以简化压合的次数以及操作，可提高层与层之间的结合力，增强结构稳定性，而且...
    2026-01-13
  • 电路板、半导体模块以及半导体系统
    电路板、半导体模块以及半导体系统_三星电子株式会社_202510224568.X
    本公开提供了电路板、半导体模块以及半导体系统。一种电路板包括：绝缘层，配置为具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一端子，位于绝缘层的第一表面上并配置为包括第一信号端子和第二信号端子；以及第一浮置图案，嵌入在绝缘层中，配置为具有与第一信号端子...
    2026-01-13
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