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最新专利技术
  • 一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机
    一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机_东莞市正升自动精密机械有限公司_202511244026.5
    本发明公开了一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机，包括：转料机构以及围绕该转料机构设置的对中直线送板机构、立式锡炉以及气浮床下料机构；转料机构包括：四工位转料座以及用于驱动四工位转料座进行转动工作的转料旋转模组。本设备通过四工位转...
    2026-01-13
  • 一种底部顶升式自动撕胶纸机构
    一种底部顶升式自动撕胶纸机构_东莞市手足自动化科技有限公司_202511223962.8
    本发明公开了一种底部顶升式自动撕胶纸机构，其包括胶纸剥离组件、废胶纸回收组件、竖向安装板、升降活动板、驱动升降活动板的升降驱动件，废胶纸回收组件包括分别安装于升降活动板的回收驱动电机、回收从动轮、回收主动轮、若干胶带导轮；胶纸剥离组件包括顶...
    2026-01-13
  • 一种PCB钻孔机的定位夹持装置
    一种PCB钻孔机的定位夹持装置_深圳市浩创盛科技股份有限公司_202511221761.4
    本发明涉及PCB钻孔技术领域，且公开了一种PCB钻孔机的定位夹持装置，包括后底板和前底板，所述后底板中部设置有条形夹持件，所述后底板后端且位于条形夹持件左右两侧设置有活动钉形夹持件，所述前底板前端中部设置有块形夹持件，所述前底板前端且位于块...
    2026-01-13
  • 一种挠性线路板加工方法
    一种挠性线路板加工方法_广州美维电子有限公司_202511207803.9
    本发明涉及一种挠性线路板加工方法，属于线路板技术领域。本发明在压板后镭射盲孔，盲孔除胶、填孔、减铜，再经镭射通孔及图点通孔孔镀流程，只镀通孔位置，使孔铜厚度达到要求，最终实现终端客户电子产品结构和功能性要求。
    2026-01-13
  • 一种解决单板无定位孔的电铣加工方法
    一种解决单板无定位孔的电铣加工方法_博敏电子股份有限公司_202511195998.X
    本发明公开一种解决单板无定位孔的电铣加工方法，涉及PCB单板加工辅助方法，针对现有技术中受限于高温胶带黏贴固定的问题提出本方案。在电铣前将单板阵列式布置于载板上，并利用卡位销钉对单板进行限位固定；所述卡位销钉延伸方向与载板平面垂直，且每一单...
    2026-01-13
  • 一种FPC高精度翻折对位压合装置
    一种FPC高精度翻折对位压合装置_淮安华泰电子科技有限公司_202511188682.8
    本发明涉及FPC翻折压合技术领域，具体是涉及一种FPC高精度翻折对位压合装置，包括工作台，工作台的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽内滑动安装有滑板，滑板的顶部对称固定安装L形支撑架，两个L形支撑架之间设置有第一放置板，第一放置板的一侧且位于两个L形...
    2026-01-13
  • 一种V-CUT加工过程智能动态控制方法及系统
    一种V-CUT加工过程智能动态控制方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511177437.7
    本发明公开了一种V‑CUT加工过程智能动态控制方法及系统，该方法包括：在V‑CUT刀轴布置多光谱激光位移传感器阵列，在残厚测量工位布置高频压电微触探头，分别基于预设采样频率实时生成点云数据；将点云数据同步映射到与V‑CUT设备对应的数字孪生...
    2026-01-13
  • 一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法
    一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法_同扬光电(江苏)有限公司_202511148305.1
    本发明公开了电路板制造技术领域内的一种用于可穿戴设备的柔性电路板的制造方法，电路板的基材采用聚酰亚胺‑氨纶复合基材中，所述氨纶为加捻短纤，捻度为550‑600 T/m，长度为3‑6mm，重量用量为聚酰亚胺重量的8‑12%；在复合基材上热压连...
    2026-01-13
  • 一种电池板FPC的FR4补强制备方法
    一种电池板FPC的FR4补强制备方法_厦门爱谱生电子科技有限公司_202511132888.9
    本发明公开一种电池板FPC的FR4补强制备方法，并采用FR4钻孔‑FR4捞型‑FR4清洁‑FR4备胶‑预滚压‑保压‑冲断连接部‑FR4+FPC组合‑压合‑烘烤‑成品外形铣削所构成的工艺组合，且通过各个连接部辅助固定各个FR4补强单体在第一F...
    2026-01-13
  • 一种改善孔口油墨开裂的方法
    一种改善孔口油墨开裂的方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511121691.5
    本发明公开了一种改善孔口油墨开裂的方法，包括如下步骤：对线路板进行板厚检测，且根据板厚检测数据将不同厚度的线路板输送至不同的磨板通道；磨板：板厚为0.8‑1.2mm的线路板，磨刷目数为800‑1000，磨刷工作电流为1.2‑1.5A，研磨路...
    2026-01-13
  • 一种短槽孔的加工方法
    一种短槽孔的加工方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511121663.3
    本发明公开了一种短槽孔的加工方法，短槽孔的槽长为L，槽宽为D，槽长比a＝L/D，且a≤2，包括如下步骤：在线路板上印刷出待制作的短槽孔图形，当1.3＜a≤2时，若短槽孔为PTH槽，槽长在正常补偿后再拉长0.075‑0.1mm，若短槽孔为NP...
    2026-01-13
  • 一种十层电路板生产工艺
    一种十层电路板生产工艺_东莞联桥电子有限公司_202511017066.6
    本发明公开了一种十层电路板生产工艺，包括以下步骤：(1)、发料；(2)、内层制作；(3)、压合；(4)、第一钻孔；(5)、除胶工艺：第一步：超临界CO2除胶；第二步：等离子除胶强化，采用O2/CF4混合气体，射频功率1500W；(6)、一次...
    2026-01-13
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511563209.3
    本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及电子设备技术领域，包括电源管理单元和电路板。电源管理单元被配置为：在第一电压引脚提供第一基准电压信号；电路板组件包括第一电压转换电路或者第二电压转换电路，其中，第一电压转换电路安装于电压转换焊盘组，...
    2026-01-13
  • PDU模组和充电设备
    PDU模组和充电设备_东莞市中汇瑞德电子股份有限公司_202511552301.X
    本发明公开了一种PDU模组和充电设备，涉及电力分配技术领域，其中，PDU模组包括控制板、PCB板、第一控制组以及第一导电组件，多个PCB板间隔连接于控制板，第一控制组包含构成n×n三角矩阵的多个第一继电器，它们固定于PCB板上。第一导电组件...
    2026-01-13
  • 一种基于PCB集成的高压碳化硅功率封装模块及其加工方法
    一种基于PCB集成的高压碳化硅功率封装模块及其加工方法_中国南方电网有限责任公司超高压输电公司电力科研院_202511139544.0
    本发明涉及功率半导体封装技术领域，尤其涉及一种基于PCB集成的高压碳化硅功率封装模块及其加工方法。采用如下技术方案：包括散热器基板、DBC基板、若干碳化硅芯片、PCB板和封装外壳，所述DBC基板焊接于散热器基板上，PCB板位于DBC基板上方...
    2026-01-13
  • 电路板、电路板制备的控制方法、电子设备和服务器
    电路板、电路板制备的控制方法、电子设备和服务器_苏州元脑智能科技有限公司_202511581034.9
    本申请公开了一种电路板、电路板制备的控制方法、电子设备和服务器，涉及电子制造技术领域，电路板包括顺序连通的第一区域、第二区域和第三区域，第一区域、第二区域和第三区域分别对应电路板的正面、中间部分和背面，第一区域和第二区域的孔径均与第三区域的...
    2026-01-13
  • 电路板、电路组装件和电子设备
    电路板、电路组装件和电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202511555966.6
    本申请提供了一种电路板、电路组装件和电子设备，可以应用于硬件技术领域。该电路板包括：多个第一差分过孔对，贯穿电路板的至少一部分并且与电路板中的信号发送通道连接，多个第一差分过孔对布置成第一阵列；多个第二差分过孔对，贯穿电路板的至少一部分并且...
    2026-01-13
  • PCB板及PCB板的制造方法
    PCB板及PCB板的制造方法_苏州元脑智能科技有限公司_202511553457.X
    本申请公开了一种PCB板及PCB板的制造方法，涉及PCB板热安全技术领域，包括：包括第一元器件、第二元器件和板本体，第一元器件的功率大于第二元器件的功率，板本体包括内层芯板，内层芯板的厚度方向的两侧中的至少一侧设有铜箔层，铜箔层包括基础层和...
    2026-01-13
  • 电路板、电子纸模组和生产方法
    电路板、电子纸模组和生产方法_江西兴泰科技股份有限公司_202511473799.0
    电路板、电子纸模组和生产方法中，其电路板包括金手指部，金手指部用于连接外部电子部件；金手指部包括金手指A部、金手指B部；金手指A部中的金手指与金手指B部中的金手指电信号连通；金手指B部用于生产过程中的测试工装连接；金手指B部用于切割分离。电...
    2026-01-13
  • 一种印制电路板焊盘结构及其应用设备
    一种印制电路板焊盘结构及其应用设备_浪潮计算机科技有限公司_202511269277.9
    本申请实施例提供了一种印制电路板焊盘结构、电路板、模组和电子设备，包括：在印制电路板上设置有印制电路板焊盘结构，印制电路板焊盘结构包括焊接过孔，贯穿印制电路板，焊接过孔相对两侧具有向外侧延伸的外扩区域，相对两侧为平行于印制电路板的宽度方向；...
    2026-01-13
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