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  • 本申请涉及一种PCB板自动装拆设备,包括传送机构以及设于传送机构一侧的回传机构;传送机构包括传送轨道以及多个相互卡接的传送带结构,且传送机构依次穿过锡膏印刷区域、贴片区域、回流焊区域以及检测区域,回传机构包括回传轨道以及分别设于回传轨道与传...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,尤其涉及一种带有线路板烘烤装置的线路板生产线,其技术方案包括加工台,所述加工台的顶端设置有基板本体,所述加工台的一侧设置有运输板,本发明通过裁切组件将基板本体的边角处进行裁切,使基板本体的边角处呈弧形,通过清理...
  • 本发明提供一种新型电路板及其制造方法,该方法包括提供绝缘基板;在所述绝缘基板上钻孔,形成过孔;在所述绝缘基板的表面涂覆抗镀油墨,在所述绝缘基板的表面形成抗镀油墨层;对所述抗镀油墨层进行曝光、显影,在所述抗镀油墨层上形成电路图形;在所述电路图...
  • 本发明涉及一种基于抗化学沉铜油墨和化学厚铜工艺的全加成法印制电路板线路制造方法,包括如下步骤:提供无铜基板;采用抗化学沉铜油墨在基板上形成抗化学沉铜油墨膜层;将电路图形曝光于基板的抗化学沉铜油墨膜层上;显影溶解基板上的抗化学沉铜油墨膜层的未...
  • 本发明公开了一种柔性电子皮肤光源的制作方法,将所述基材进行裁剪,得到所需的尺寸基材原料;获取导电银浆与稀释剂混合,搅拌均匀,制成导电油墨;采用丝网印刷设备将导电油墨按照预设的电路图案印刷在所述基材原料表面,得到基材电路图;将光源贴片放置在所...
  • 本发明涉及一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法,属于航空制造领域。本发明的目的是为了解决航空制造领域长期存在的‘功能与结构不可兼得’的核心矛盾,提供一种基于激光在复材表面集成功能电路的方法;将飞秒激光的焦点调节到复合材料预加工位置,通过...
  • 本发明公开了一种半导体测试板制造方法及半导体测试板,其中半导体测试板制造方法包括有以下步骤:S100:分别对多个芯板进行刻蚀,以使芯板的两侧形成电路层,芯板的两侧均布置有铜皮叠加层;S200:设置有多个依次叠合的半固化片,半固化片的数量大于...
  • 本发明公开了一种电路板制造方法,包括以下步骤:S100:基板前处理:对已完成钻孔及沉铜的基板进行全板电镀,使孔铜与面铜厚度达到目标值;S200:干膜图形化:在基板表面贴覆干膜,经曝光显影形成电路图形;S300:连续蚀刻处理:通过物理连线的传...
  • 本申请提供的一种电路板及电路板加工方法,涉及电路板加工技术领域,其中电路板包括电源层、第一层、器件组件和第二层;器件组件的第一侧通过烧结铜浆与电源层连接,器件组件的第二侧通过第四通孔与第二层表面电连接,本申请通过器件组件的第一侧和第二侧同时...
  • 本发明公开了一种具有气隙孔的柔性线路板的制作方法及柔性线路板,包括以下步骤(1)将第一挠性覆铜板和第二挠性覆铜板贴合于粘合层的两侧,其中粘合层具有多个蜂窝形的微孔;(2)在第一挠性覆铜板背离粘合层的一侧制作第一线路,在第二挠性覆铜板背离粘合...
  • 本发明公开了一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板,属于印制电路板技术领域,一种PCB厚铜板填胶方法,通过在厚铜板相邻覆铜板间的多张半固化片上添加离型膜,并通过第一温度半固化片加热为半固化液体状,再采用第一压力挤压离型膜,使具有流动性的半固...
  • 本申请提供一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备,其中,所述封装基板镭射钻孔方法,包括:获取待处理的封装基板,在所述封装基板的第一铜层和第二铜层的相对位置分别钻设盲孔,以使两个所述盲孔之间贯通并形成腰孔;基于腰孔的圆心位置与...
  • 本发明涉及电子材料生产领域,尤其涉及一种印刷线路板生产加工放置架,包括有两个U形架和侧边梁等;两个U形架之间连接有两个侧边梁;每个侧边梁一端均滑动连接有两个连接销。本发明实现了先改变紧靠在一起的覆铜板的相对位置,使得相邻覆铜板之间的侧边形成...
  • 本发明涉及一种电路板精准背钻孔制作方法,该方法通过X‑ray照射待背钻孔,之后三维重构每个待背钻孔模型,可以精准的获得压合后的每个待背钻孔实际的待外层铜厚、信号层深度、背钻介质层厚度,进而得出准确的背钻深度,不会受到压合介质层厚度偏差的影响...
  • 本发明提供一种PCB线路板加工用工装及其加工方法,涉及加工工装技术领域,包括工作台、用以钻孔的钻头、用以控制钻头的机械臂和用以对PCB线路板进行翻转定位的翻转定位装置,工作台的下表面固定连接有用以支撑工作台的若干个支撑块,工作台设置为空心结...
  • 本公开提供一种线路板及其贴合制造方法,上述方法包括:提供补强光板及双面胶;将双面胶的一层面贴附于补强光板的一面;将已贴胶补强光板放置于套板治具上,并使已贴胶补强光板的双面胶层面朝上设置;将双面胶的另一层面的离型膜撕离;提供线路板本体;将线路...
  • 本发明属于电路板分板机技术领域,具体涉及电路板自动分板摆盘系统,包括进板输送带,用于将电路板送入设备电路板抓取臂,用于抓取并移动电路板;卡座组件,用于固定待分板切割的电路板;分板机械臂,用于将电路板按需分板切割;出料组件,用于将完成分板的电...
  • 本发明涉及电路板生产加工技术领域,尤其涉及一种电路板进出炉取料机构及其使用方法,治具的上方连接有磁性盖板,设置在炉体传送带一侧的柔性取料杆能够将出炉后的磁性盖板揭开。电路板进出炉取料机构的使用方法步骤包括:治具移动至柔性取料杆下方被掀起磁性...
  • 本发明公开了一种具有改进结构的高效自动销钉机,包括自动销钉机构、自动上料机构和自动码垛机构,所述自动上料机构包括第一机架,所述第一机架上固定连接有两个驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有驱动臂,所述驱动臂上转动连接有连接件,所述连接件上...
  • 本发明公开了一种旋转式智能全自动升降上下料线路板热风整平机,包括:转料机构以及围绕该转料机构设置的对中直线送板机构、立式锡炉以及气浮床下料机构;转料机构包括:四工位转料座以及用于驱动四工位转料座进行转动工作的转料旋转模组。本设备通过四工位转...
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