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  • 本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器以及存储器系统。该半导体结构包括:第一半导体柱,沿第一方向延伸;第二半导体柱,沿第一方向延伸,其中,第一半导体柱和第二半导体柱沿第二方向排布;第一栅极层,位于第一半导体柱的一侧;第二栅极层...
  • 本申请提供一种高精度异构集成预烧结贴片系统及其预烧结贴片方法,该系统包括:物理系统和认知控制层;所述物理系统包括高精度二维运动平台、多功能自适应贴装头、混合烧结材料应用单元、精密多区温控与气氛协同预烧结平台;所述认知控制层包括全维认知传感与...
  • 本发明公开了一种可变尺寸多芯片贴片机吸嘴装置及其调节方法,属于混合集成电路装配技术领域,包括吸杆组件、吸嘴底座总成、可变尺寸吸嘴机构和负压吸附组件;所述吸杆组件的顶部连接多芯片贴片机,底部连接所述吸嘴底座总成;所述吸嘴底座总成包括固定基座和...
  • 本发明涉及装配平台技术领域,具体为一种集成电路生产用装配平台,包括:台座,用于连接集成电路加工设备;双层式的输送架,固定于台座一侧,其上具有底板和顶板;升降座,安装于台座并能够在底板和顶板的侧面垂直移动;可调式的料框,承载于升降座,包含固定...
  • 本申请涉及PCBA弹簧安装的技术领域,公开了一种遥控器负极弹簧自动化插件设备,包括工作平台以及输送模组,输送模组上设置有多个用于放置PCBA的过炉载具,过炉载具的上方设置有横向移动组件,横向移动组件与设置在工作平台上的支撑架连接,横向移动组...
  • 本发明涉及电气元件组件制造相关技术领域,具体是一种定位防偏移的贴片机及贴片方法,包括柜体、供料模块以及用于将供料模块上的元器件转移至PCB焊盘位置的元器件转移模块,元器件转移模块包括:活动设于柜体内的装配板,装配板能够被柜体内的两组动力机构...
  • 本发明涉及表面贴装加工技术领域,尤其涉及一种SMD物料供给设备及SMD生产系统。其技术方案包括外壳,所述外壳的顶部安装有第一传送带,所述外壳顶端一侧安装有四组递进齿轮,所述外壳顶端另一侧安装有控制板,所述外壳的内部固接有第一液压杆,所述外壳...
  • 本发明涉及电磁屏蔽装置的技术领域,提出了一种用于键盘的电磁屏蔽结构、其制作方法及键盘。该结构设置于键盘上盖/下盖内表面或覆盖于印刷电路板上的绝缘覆盖层表面,主要包括:电连续的反射层,沿目标区域延伸并经周边接地走线与键盘地线导通;设于反射层上...
  • 本发明公开了一种基于PTC电阻动态调控的毫米波雷达吸波材料及其制备方法,属于电磁功能材料技术领域。该毫米波雷达吸波材料包括三层复合结构及设在其相对两侧面的电极;三层复合结构由基体层和设在其两表面的第一、第二PTC功能层组成,两个PTC功能层...
  • 本发明公开了一种基于MXenePANi的电响应微波反射率可调器件及制备方法与应用,属于智能电磁屏蔽材料技术领域,电响应微波反射率可调器件具有PET‑MXene/PANi‑电解质‑MXene/PANi‑PET多层结构;电响应器件应用于智能电磁...
  • 本发明涉及一种胶体模板间隙刻蚀法制备金属网栅的方法。该胶体模板间隙刻蚀法制备金属网栅的方法包括;提供基底并对基底进行清洗处理;在基底的表面形成单层胶体微球阵列,胶体微球呈密堆结构排列;对单层胶体微球阵列进行刻蚀处理,缩小微球直径以在相邻微球...
  • 本发明涉及磁性材料技术领域,尤其涉及一种低损耗低电阻高BS纳米晶屏蔽片制备方法,包括胶材、带材、压合辊轮、缓冲辊轮A、碎磁辊A、碎磁辊B、碎磁辊C、碎磁辊D、缓冲辊轮B以及收料卷,包括步骤:S1、将高Bs纳米晶带材卷绕成磁环;还包括以下步骤...
  • 本申请涉及一种变压器油色谱检验装置抗干扰装置、变压器油色谱检验装置。本申请的变压器油色谱检验装置抗干扰装置,包括上盖、油管和底座;上盖连接于底座上;上盖包括外层、填充层和内层,填充层设置于外层和内层之间,内层设置于外层和底座之间;外层的材料...
  • 本发明涉及一种碳管修饰CoFe/C高径厚比片状吸收剂及其制备方法和应用,所述碳管修饰CoFe/C高径厚比片状吸收剂呈现均匀分散的六边形片状结构,所述片状结构上分布有碳管包裹的颗粒;所述碳管修饰CoFe/C高径厚比片状吸收剂的径厚比范围为20...
  • 本发明公开了一种硅橡胶中空玻璃微珠复合电磁屏蔽材料及其制备方法,本发明采用发泡片材A、粘接片材B和微发泡屏蔽片材C等多层结构的组合制备而成,发泡片材A具有抗压缩性能,粘接片材B具有分子链的缠绕作用,能很好的连接发泡片材A和微发泡屏蔽层C,微...
  • 本申请实施例提供了一种电磁动密封装置和光电搜跟设备,涉及电磁屏蔽技术领域,其包括壳体、转动轴、转动法兰和动密封机构;转动轴以及转动法兰均与壳体绕预设轴线可转动地配合,转动法兰与转动轴固定连接;动密封机构安装于壳体与转动法兰之间,用于实现回转...
  • 本发明涉及电子元器件的散热技术领域,公开一种MEMS散热装置及电子设备,其中,MEMS散热装置包括:基底,其内形成有容纳腔、进气口以及排气口;制冷模组,形成在基底上且包括第一散热片和第二散热片,制冷模组配置为工作时第一散热片的温度低于第二散...
  • 本发明公开了一种砖类模块电源,包括金属基板、金属围框、塑胶底板和电路板,所述铝基板与金属围框为一体成型的金属外壳,所述电路板有两块,分别为大电路板和小电路板,大电路板为方形的多层PCB板,采用双面贴片结构,其上设有两个平面磁性元件,呈带间隔...
  • 本申请涉及散热技术领域,公开了一种风液换热装置及风液换热系统,能够提高换热效率。风液换热装置包括箱体、至少一组热交换模组、循环管组以及电控系统。箱体包括底板、顶板和侧板,箱体内部具有沿第一方向依次设置的进风区、换热区以及设备区,底板设有底进...
  • 本申请公开了一种液冷系统和控制方法、装置及电子设备,涉及散热技术领域,由浸没池、包含单相和两相板式换热器的冷却介质循环模块,以及数据采集与控制模块的协同作用,能够根据电子元器件的不同热负荷智能选择最适宜的冷却模式,而无需人工干预或硬件重构,...
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