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最新专利技术
  • 显示设备及其制作方法
    显示设备及其制作方法_海信视像科技股份有限公司_202410635166.4
    本申请提供实施例属于显示技术，提供一种显示设备及其制作方法，本申请提供的显示设备包括基板、第一端子、第二端子和导电线。本申请提供的显示设备的制作方法包括：提供基板；基板具有第一面、第二面和侧面，第一面具有第一绑定区，第二面具有第二绑定区；在...
    2025-12-23
  • 显示设备及其制作方法
    显示设备及其制作方法_海信视像科技股份有限公司_202410635149.0
    本申请提供实施例属于显示技术，提供一种显示设备及其制作方法。显示设备包括基板、第一端子、第二端子、导电线和连接膜。显示设备的制作方法包括：提供基板；基板具有第一面、第二面和侧面，第一面和第二面相对设置，侧面设置在第一面和第二面之间；第一面具...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982244.2
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法，该显示器件设置驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板包括第一类和第二类电极触点，电连接件包括共极导电件和非共极导电件，每个非共极导电件对应不同的子像素；第一类和第二类电极触点...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982239.1
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法，该显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板设置第一类和第二类电极触点，电连接件包括共极导电件和非共极导电件；第一类和第二类电极触点中的一者为共极触点，另一者为非共极...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982237.2
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法，该显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板上的第一类电极触点为非共极触点，第二类电极触点为共极触点；子像素的第二端均电连接第二导电层，第一端均电连接第一导电层；上方...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982235.3
    本发明涉及一种垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法，LED显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板设置第一类和第二类电极触点，第一类电极触点为共极触点，第二类电极触点为非共极触点；子像素的第二端电连接有第二导电层，第一端...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982234.9
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法。该显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板设置第一类和第二类电极触点，电连接件包括共极导电件和非共极导电件，每个非共极导电件分别对应不同的子像素；第一类电极触点为非...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982231.5
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法。该显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板上的第一类和第二类电极触点中的一者为共极触点，另一者为非共极触点；非共极导电件被配置为电连接至各自对应子像素的第一端并与对...
    2025-12-23
  • 基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法
    基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法_诺视科技(浙江)有限公司_202510982230.0
    本发明涉及一种基于垂直堆叠的LED显示器件及其制备方法，该显示器件包括驱动背板和母像素，母像素包括多个子像素，驱动背板上的第一类和第二类电极触点中的一者为共极触点，另一者为非共极触点；电连接件包括共极导电件和非共极导电件，非共极导电件被配置...
    2025-12-23
  • 显示装置、用于制造该显示装置的方法和包括该显示装置的可穿戴装置
    显示装置、用于制造该显示装置的方法和包括该显示装置的可穿戴装置_三星显示有限公司_202510631158.7
    提供了一种显示装置、一种用于制造该显示装置的方法和一种包括该显示装置的可穿戴装置。所述显示装置包括：基底，第一有机膜设置在基底上；多个像素电极，在第一有机膜上，并且在第一方向和第二方向上排列；共电极，在第一有机膜上，在第一方向上延伸，并且在...
    2025-12-23
  • 一种高光效COB光源及其封装方法
    一种高光效COB光源及其封装方法_佛山市中昊光电科技有限公司_202510949489.5
    本发明公开了一种高光效COB光源及其封装方法，所述高光效COB光源包括基板、LED芯片及荧光胶层；所述基板上设有围坝，所述LED芯片设于所述围坝内且与所述基板电性连接，所述荧光胶层覆盖所述LED芯片，所述荧光胶层中掺杂有荧光粉颗粒；所述荧光...
    2025-12-23
  • 一种3D显示屏的成型工艺及3D显示屏
    一种3D显示屏的成型工艺及3D显示屏_深圳市宝莱瑞科技有限公司_202511287123.2
    本发明公开了一种3D显示屏的成型工艺及3D显示屏，工艺上通过在LED芯片表面直接形成线栅偏振层或贴覆耐压耐高温偏光层，随晶圆切割成芯片级偏光结构，省去传统二次对位，避免热胀冷缩导致的偏差；采用微纳加工或国产材料，降低成本和供应链风险。结构上...
    2025-12-23
  • 一种面向显示应用的Mini LED芯片修复装置
    一种面向显示应用的Mini LED芯片修复装置_东莞市鼎力自动化科技有限公司_202511112244.3
    本发明涉及微电子制造技术领域，一种面向显示应用的Mini LED芯片修复装置，包括：确认出芯片修复装置，基于芯片修复装置对预构建的参考芯片模组进行烧蚀测试，得到烧蚀抵抗指数、温度扩散系数及温度扩散广度，利用目标修复装置中的光学检测机构对固定...
    2025-12-23
  • 制造隔离结构的方法
    制造隔离结构的方法_美科米尚技术有限公司_202510491477.2
    一种制造隔离结构的方法，该方法包含：制备基材，其上具有底部导电垫，具有顶部电极以及底部电极的至少一个微型二极管接合于底部导电垫上，其中钝化层覆盖顶部电极与该至少一个微型二极管的侧壁；形成光阻层以覆盖基材与该至少一个微型二极管，其中光阻层在该...
    2025-12-23
  • 制造隔离结构的方法
    制造隔离结构的方法_美科米尚技术有限公司_202510469798.2
    一种制造隔离结构的方法包含：制备基材，其上具有金属电极图案；设置至少一双端微型组件于基材上，使得在双端微型组件的底侧上的底部电极与金属电极图案接触，其中双端微型组件具有小于100μm的横向尺寸以及小于50μm的组件高度；形成光阻层以覆盖基材...
    2025-12-23
  • 显示装置及其制造方法
    显示装置及其制造方法_三星显示有限公司_202510387944.7
    本申请提供了显示装置及其制造方法。制造显示装置的方法包括：设置衬底；在衬底上形成电极层；将发光元件接合到电极层；形成光阻挡层以覆盖发光元件的至少部分；对光阻挡层进行灰化；以及在发光元件上形成滤色器。
    2025-12-23
  • 一种光电半导体器件及其制作方法
    一种光电半导体器件及其制作方法_扬州乾照光电有限公司_202511027663.7
    本发明提供的光电半导体器件及其制作方法，包括：外延叠层，所述外延叠层包含依次堆叠设置的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层，且具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面为出光面；导电基板，通过键合层键合设置于所述第二表面；其中，所述键...
    2025-12-23
  • 光半导体元件封装用片和光半导体装置
    光半导体元件封装用片和光半导体装置_日东电工株式会社_202510596230.7
    本发明涉及光半导体元件封装用片和光半导体装置。本发明提供一种对光半导体元件进行封装时的光提取效率优异的光半导体元件封装用片。光半导体元件封装用片(1)是用于对配置在基板(5)上的一个以上的光半导体元件(6)进行封装的片。光半导体元件封装用片...
    2025-12-23
  • 一种新型全方位磁吸Micro-LED成品结构
    一种新型全方位磁吸Micro-LED成品结构_微玖(苏州)光电科技有限公司_202511582169.7
    本申请公开了一种新型全方位磁吸Micro‑LED成品结构，包括封装散热、光学装配、线路导通三大功能模块，各模块分别设有相互匹配的磁吸部件，磁吸部件由磁性载体与磁性单元组成，通过磁性吸附实现模块可拆卸连接，且位置与磁性参数适配以保障自动对位、...
    2025-12-23
  • 一种集成电路封装结构
    一种集成电路封装结构_扬州市丹顶道路照明有限公司_202511231621.5
    本发明公开了一种集成电路封装结构，属于封装结构加工技术领域，包括基板、发光芯片，所述基板的上表面开设有框板定位槽，所述基板上方安装有限位挡板，所述限位挡板上设有第二定位机构、散热机构，所述基板与限位挡板之间设有第一定位机构，所述限位挡板的上...
    2025-12-23
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