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最新专利技术
  • 一种自动电子密匙按压保护装置及控制方法
    一种自动电子密匙按压保护装置及控制方法_四川极栈鑫擎智能科技有限公司_202511337071.5
    本发明公开了一种自动电子密匙按压保护装置及控制方法。本发明能够通过统一机柜及电子密匙管理组件对企业电子密匙进行集中管理，在此基础上，可以对电子密匙设备进行分区、编号管理，减低电子密匙非法使用、丢失的风险；实现对电子密匙进行集中调用，提高使用...
    2025-12-26
  • 一种电动汽车用电机控制器壳体及其制造方法
    一种电动汽车用电机控制器壳体及其制造方法_浙江华力汽车配件科技有限公司_202511300847.6
    本申请涉及电机控制器的技术领域，特别涉及一种电动汽车用电机控制器壳体及其制造方法，包括壳体底板、密封顶板和连接壳体底板和密封顶板的立面围板，其中：所述立面围板包括立面板，所述立面板依次层叠设置表板、芯板和底板，所述表板和所述底板是厚度为1....
    2025-12-26
  • 一种医疗主机
    一种医疗主机_武汉迈瑞生物医疗科技有限公司_202511270121.2
    本申请实施例提供一种医疗主机，包括：主机壳、医疗功能组件和防尘盖板组件，主机壳形成有安装口；医疗功能组件设置于主机壳内和/或设置于主机壳上；防尘盖板组件包括防尘网和盖板，防尘网固定于盖板的内部或者固定于盖板的内表面，盖板形成有多个散热孔，防...
    2025-12-26
  • 一种高温度使用环境高效降温信息监控系统
    一种高温度使用环境高效降温信息监控系统_成都智和新睿信息技术有限公司_202511100779.9
    本发明公开了一种高温度使用环境高效降温信息监控系统，包括机箱、第一可拆滤板组件、第二可拆卸滤板组件、防脱落组件和信息监控主机，所述第一可拆滤板组件均设置在机箱的两侧，所述第二可拆卸滤板组件设置在机箱的背面，所述防脱落组件均设置在机箱背面的四...
    2025-12-26
  • 电子装置
    电子装置_株式会社电装天_202510492510.3
    一种电子装置包括：电路板，其上安装有电子组件；以及壳体，由金属制成，其内部设置有电路板。壳体具有：内壁，其上安装有电路板，并且围绕电子组件；以及至少一个突出部，设置在内壁的面向电路板的表面上，并且与电路板呈金属对金属接触。
    2025-12-26
  • 一种壳体及其制作方法、电子设备
    一种壳体及其制作方法、电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410737660.1
    本公开提供了一种壳体及其制作方法、电子设备，壳体包括透光基材层、哑光装饰层和镜面装饰层。透光基材层包括相对设置的内表面和外表面，哑光装饰层设置于透光基材层的外表面，哑光装饰层具有镂空图案区。镜面装饰层设置于透光基材层的内表面，镜面装饰层至少...
    2025-12-26
  • 功率转换模块及其制作方法
    功率转换模块及其制作方法_湖北省捷蒽迪科技集团有限公司_202410683679.2
    本申请公开了一种功率转换模块及其制作方法，涉及电子设备领域。功率转换模块包括第一电路板、设置于第一电路板的磁芯组件以及散热组件。第一电路板上设置有功率器件，第一电路板具有热集中区域，热集中区域的单位面积发热功率大于第一电路板上除热集中区域之...
    2025-12-26
  • 一种电子设备
    一种电子设备_荣耀终端股份有限公司_202410681196.9
    本申请提供一种电子设备，包括壳体、导向柱和卡托；壳体设有容纳槽、贯穿孔和插接孔，容纳槽位于壳体的内部；壳体包括外观面和内周面，外观面与内周面相背；贯穿孔和插接孔均贯穿外观面和内周面，贯穿孔和插接孔均与容纳槽连通；卡托设置于容纳槽并封闭插接孔...
    2025-12-26
  • FPC多层电路板的自动化层压生产线
    FPC多层电路板的自动化层压生产线_深圳市中软信达电子有限公司_202511427554.4
    本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及FPC多层电路板的自动化层压生产线。其技术方案包括传输带，还包括设置于传输带输出端的层压箱，所述层压箱的一侧开设有进料口，所述层压箱的另一侧开设有多个出料口，所述层压箱的内部设置有用于对电路板热压的层压...
    2025-12-26
  • 毫米波雷达PCB板混压监控方法
    毫米波雷达PCB板混压监控方法_湖北金禄科技有限公司_202511224614.2
    本公开提供一种毫米波雷达PCB板混压监控方法。所述方法包括获取毫米波雷达PCB板的基板层混压状态参数；将基板层混压状态参数与预设混压状态参数进行混膨平差处理，以得到混压膨胀平差值；根据混压膨胀平差值向PCB混压控制器发送热压合失使信号，以调...
    2025-12-26
  • 一种指纹模块薄化制造工艺
    一种指纹模块薄化制造工艺_浙江建皇光电科技有限公司_202511168644.6
    本发明公开了一种指纹模块薄化制造工艺，包括如下步骤，S1, 选取独立制作的一块电路板和一块软板，将电路板与软板组合并使其位于软板的中间位置，其中所述软板设计为L型结构；S2, 将两个导光LED设置在上述电路板的同一侧平面上；S3, 软板与电...
    2025-12-26
  • 接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板
    接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板_NGK电子器件株式会社_202511286206.X
    在通过加压加热接合制作接合基板的情况下，在接合后适当地除去形成于铜板的脱模层。接合基板的制造方法具备：准备工序，准备在陶瓷基板的两主面上层叠钎料层和铜板而成的一个或多个接合对象品；层叠工序，在一个或多个接合对象品与将其夹持的一对夹持构件的各...
    2025-12-26
  • 一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法
    一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法_江西中络电子有限公司_202511270211.1
    本发明提出一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法，该方法通过对铜块基板进行预处理；在蚀刻内层图形的覆铜基板上，铣削嵌入槽，经清洗、棕化及固化形成适配基体；在PP板堆叠体上加工非对称槽体；将预封装铜块嵌入基板槽位，叠加带非对称应力槽的PP板，辅...
    2025-12-26
  • 用于构造导电连接的方法
    用于构造导电连接的方法_罗伯特·博世有限公司_202510744065.5
    本发明涉及一种用于在电路板的第一接触元件与电导体元件的第二接触元件之间构造导电连接的方法，其中在第一方法步骤中在第一接触元件与第二接触元件之间构造材料锁合的连接，并且其中在第二方法步骤中查明第一接触元件与第二接触元件之间的材料锁合的连接的、...
    2025-12-26
  • 一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法
    一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法_广德今腾电子科技有限公司_202511331318.2
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法，包括架体，架体的上方设置有工作台；输送架，设置在工作台的一侧，输送架的上方滑动安装有放置架，用于承载和输送PCB板；两个阻焊塞孔模块，对称设置在工作台的顶部...
    2025-12-26
  • 一种远程等离子体发生器供电电压调度方法
    一种远程等离子体发生器供电电压调度方法_江苏神州半导体科技有限公司_202511407109.1
    本发明涉及等离子发生器电压调度技术领域，且公开了一种远程等离子体发生器供电电压调度方法，包括：执行热传导距离计算策略，使用等离子束照射单根铜走线，基于电路板初始温度计算沿铜走线的热扩散长度；执行矩形分组照射策略，以热扩散长度分组矩形清洗区，...
    2025-12-26
  • 一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用
    一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用_西安电子科技大学_202511328212.7
    本发明提出一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用，属于增材制造技术领域；通过喷墨打印技术在复杂曲面基底上沉积导电墨水后，采用填充剪切增稠型非牛顿流体的柔性囊体精确贴合曲面基底，施加超声能量以实现纳米金属颗粒高效烧结；用于制备柔性电...
    2025-12-26
  • 电路板的加工方法及电路板
    电路板的加工方法及电路板_深圳广芯封装基板有限公司_202511259720.4
    本申请实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，包括：提供经图形转移和去除干膜后的电路板，电路板的非线路区留存有残余干膜；使用去膜药水去除非线路区的残余干膜；对电路板进行蚀刻，以去除非线路区的金属层，非线路区留存有残余金属；使用微蚀液去除非线...
    2025-12-26
  • HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质
    HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质_湖北金禄科技有限公司_202511210585.4
    本公开提供一种HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取HDI印制线路板的蚀刻液输送参数；将蚀刻液输送参数与预设输送参数进行传输运行平差处理，以得到蚀刻传输平差量；根据蚀刻传输平差量向蚀刻制程控制器发送蚀刻腔...
    2025-12-26
  • 基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法
    基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法_湖北金禄科技有限公司_202511210567.6
    本公开提供一种基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法。所述方法包括获取智能手机精细PCB板的蚀刻雾化因子；将蚀刻雾化因子与预设雾化因子进行雾转平差处理，以得到蚀刻雾化平差；根据蚀刻雾化平差向二流体喷嘴控制器发送喷雾调节信号，以...
    2025-12-26
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