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最新专利技术
  • 一种PLC控制柜用智能报警装置
    一种PLC控制柜用智能报警装置_华能彭州热电有限责任公司_202511055814.X
    本发明属于报警装置技术领域，且公开了一种PLC控制柜用智能报警装置，包括安装盒，还包括；所述安装盒上设置有安装机构和限位机构，所述安装机构包括固定连接在安装盒内壁上的两个滑槽，两个所述滑槽的内壁滑动连接有容纳盒。通过多个螺栓将G150报警模...
    2026-01-01
  • 一种避免熔合生产中芯板移位的优化工艺及温度测量方法
    一种避免熔合生产中芯板移位的优化工艺及温度测量方法_广州广合科技股份有限公司_202511624080.2
    本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种避免熔合生产中芯板移位的优化工艺及温度测量方法。所述方法包括以下步骤：S1：对芯板和半固化片冲制定位孔，按顺序逐一套在熔合机台面的定位钉上；S2：设定热熔机的熔合温度和熔合压力，其中，所述熔合压力设...
    2026-01-01
  • 一种多层线路板加工用压合装置
    一种多层线路板加工用压合装置_深圳市至诚合电子科技有限公司_202511460490.8
    本发明属于多层线路板加工技术领域，具体的说是一种多层线路板加工用压合装置，本发明通过伸缩套的运动能够带动柔性铜箔层压板与基板一边的两个L形边角的初步对齐，从而为后续精确处理提供良好的基础，并通过出气口吹气，使柔性铜箔层压板在被牵引过程中飘动...
    2026-01-01
  • 用于高层PCB板非线性涨缩异常系数补偿方法及PCB板
    用于高层PCB板非线性涨缩异常系数补偿方法及PCB板_广州添利电子科技有限公司_202511395151.6
    本发明涉及PCB板领域，具体地，涉及一种用于高层PCB板非线性涨缩异常系数补偿方法，该方法在原步骤S1前增加步骤S0、先采用非线性拼图设计，将非线性涨缩修订为线性涨缩模型；在原步骤S3、S4之间增加步骤S34、对各层芯板进行第一次测量，并重...
    2026-01-01
  • 一种薄型多层线路板的制造方法
    一种薄型多层线路板的制造方法_福莱盈电子股份有限公司_202511313841.2
    本发明涉及一种薄型多层线路板的制造方法，步骤包括：基材准备、内层线路制造、外层线路制造和增层：外层线路制造利用FRCC薄膜，通过MSAP工艺在所述第一中间板的外侧制造外层线路，所述FRCC薄膜包括依次叠合的胶膜、PI层和薄铜层，所述胶膜与所...
    2026-01-01
  • 一种PCB热熔机及其使用方法
    一种PCB热熔机及其使用方法_桂林诗宇电子科技有限公司_202511288829.0
    本发明公开了一种PCB热熔机及其使用方法，涉及PCB热熔技术领域，包括外壳，所述外壳的两侧分别设置有观察窗，所述外壳的一端设置有进料口，所述外壳顶部边缘设置有屏幕和多个按键，所述外壳的内部安装有多个斜面放料机构，斜面放料机构包括底板、斜板、...
    2026-01-01
  • 基于抗化学沉铜油墨和选择性化学沉铜工艺实现孔内信号隔断的方法
    基于抗化学沉铜油墨和选择性化学沉铜工艺实现孔内信号隔断的方法_深圳化讯微电子材料有限公司_202511126451.4
    本发明涉及一种基于抗化学沉铜油墨和选择性化学沉铜工艺实现孔内信号隔断的方法，包括如下步骤：在PCB芯板的两侧预设开孔位置处涂覆抗化学沉铜油墨形成抗化学沉铜油墨膜层，抗化学沉铜油墨中添加有钯毒化剂和抑制钯吸附的表面活性剂；将待隔断的PCB芯板...
    2026-01-01
  • PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板
    PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板_广州广合科技股份有限公司_202511462760.9
    本发明属于电子结构技术领域，公开了PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板，该加工方法包括获取待加工的金属化孔的直径H，根据直径H确定焊环的环宽L，L≥16mil；沿焊环的轴向，在焊环内侧壁贯穿开设多个间隔分布的缺口；将具有缺口的焊环置于...
    2026-01-01
  • 一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法
    一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法_宁波云极芯半导体科技有限公司_202511422444.9
    本发明提供一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法，包括以下步骤：步骤10，在形成的金属薄膜层的上层涂敷感光性聚酰亚胺，形成绝缘层；步骤20，将掩模板覆盖在绝缘层上，利用光刻机进行曝光，利用显影设备进行显影，形成互连线通孔。本发明提供地...
    2026-01-01
  • 一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构
    一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构_深圳市松柏科工股份有限公司_202511388533.6
    本申请公开了一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构，涉及PCB生产技术的领域，包括导轨组件和振动组件，所述导轨组件包括若干并排设置的弧形导轨和同时连接各个所述弧形导轨的连接件，所述连接件用于连接沉铜槽的内壁；所述弧形导轨的两端分别折弯设置有连接段...
    2026-01-01
  • 一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法
    一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511639502.3
    本发明涉及半导体封装领域, 提供了一种共用x‑ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法，包括：在载板内层上流面制作X‑RAY靶标焊盘，靶标焊盘完全覆盖于曝光干膜保护区域内；在X‑RAY钻靶位置周边0.5mm区域实施封边，在距离板边向内3mm...
    2026-01-01
  • 一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板
    一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511007261.0
    本发明涉及一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板，其中方法包括以下步骤：S1、制作外层线路，在基板表面形成包含金手指及镀金导线的电路图形，所述镀金导线连接于相邻金手指之间；S2、涂覆阻焊层，保护非焊盘区域并露出焊盘区域；S3、贴覆镀金...
    2026-01-01
  • 一种BGA贴装焊接设备
    一种BGA贴装焊接设备_东莞市鸿楠电子有限公司_202511334170.8
    本发明涉及集成电路制造技术领域，且公开了一种BGA贴装焊接设备，包括底座和安装架，安装架安装在底座的顶部，安装架内部设置有移动组件和上升板，移动组件位于上升板的上方，安装架两侧分别设置有连杆组件，安装架侧面固定连接有安装板，安装板侧面固定安...
    2026-01-01
  • 一种内埋式电容加工方法及电路板
    一种内埋式电容加工方法及电路板_南通深南电路有限公司_202511385888.X
    本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种内埋式电容加工方法及电路板。通过在电路板的第一导电层加工出第一电容焊盘和电容电极，并在第一导电层上压合第一介质层和第二导电层，然后在第二导电层和第一介质层，加工出贯穿第二导电层和第一介质层，且裸...
    2026-01-01
  • PCBA封装方法及设备
    PCBA封装方法及设备_苏州康尼格电子科技股份有限公司_202511595486.2
    本发明涉及PCBA封装技术领域，公开了一种基于固定喷胶组件的PCBA封装方法及设备，旨在解决现有喷胶组件移动式封装方案中接线复杂、机械损耗高、维护不便的技术问题。所述PCBA封装方法包括：喷胶组件向PCBA的目标喷胶区域喷射UV胶液，同步通...
    2026-01-01
  • 一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法
    一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法_深圳市益田科技有限公司_202511460771.3
    本发明涉及电路板覆膜技术领域，公开了一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法，包括主机，主机内部设置有加工腔和回收腔，加工腔内设置有热合平台，回收腔内设置有回收平台，主机内部安装有移送组件，移送组件用于移送不合格产品，主机内部还设有调...
    2026-01-01
  • 基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组
    基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组_深圳市汇创达科技股份有限公司_202511371302.4
    本发明提供一种基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组，该方法包括以下步骤：供线路板和LED光源，所述线路板的发光面包括焊盘区域和非焊盘区域，所述非焊盘区域包括反光区和非反光区，在所述反光区上印刷白色油墨，以形成白色油墨层；在所述非...
    2026-01-01
  • 一种PCBA封装设备及封装方法
    一种PCBA封装设备及封装方法_惠州鑫途纳米科技有限公司_202511331619.5
    本发明属于电子制造与封装技术领域，公开了一种PCBA封装设备及封装方法，其包括以下步骤：构建定位校准模块，启动承载单元并调整PCBA的位置与角度，将PCBA的实时位置信息输送到定位校准模块中；通过动态扫描模块采集PCBA表面的特征点分布，通...
    2026-01-01
  • 一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装
    一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装_广东忠汇光电有限公司_202511302200.7
    本申请公开了一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装，涉及柔性线路板贴合技术领域，包括底座、保护膜、柔性电路板主体、固定立板、热风枪及定位组件；底座顶部开有多个轨道槽，一端固定限位板，一侧端装有固定立板，热风枪卡接在固定立板顶部，定位组件...
    2026-01-01
  • 一种电路板智能生产参数控制设备
    一种电路板智能生产参数控制设备_宁德岭阳电子科技有限公司_202511269231.7
    本发明涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板智能生产参数控制设备，包括机架；喷胶模块，用于对电路板进行喷胶；参数控制组件，用于控制喷胶的厚度参数；支架。该电路板智能生产参数控制设备，通过设置的参数控制组件能够实现对光刻胶的流道进行参数自...
    2026-01-01
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