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  • 本申请涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种半导体器件的仿真测试方法以及装置。方法包括:获取第一目标器件的仿真参数信息,第一目标器件的仿真参数信息包括第一核阻挡修正参数值;基于第一目标器件的仿真参数信息进行仿真测试,获取预设区域的仿真横向离子...
  • 本发明涉及晶圆测试技术领域,公开了一种可视化晶圆识别探针台,包括加工台、探针卡、承载台组件和观测组件;探针卡选择性设置在加工台上;探针卡包括四组探针阵列组件;承载台组件用于带动晶圆在空间内移动,以选择性和探针卡配合;观测组件包括驱动组件和四...
  • 本发明涉及技术领域,公开了一种电路板测试用鱼眼测试针组,包括测试台,所述测试台包括有加热压块、绝缘构件和基座,加热压块和绝缘构件之间放置有测试样本,所述测试样本包括样本体以及样本体上各针脚所延伸的鱼眼针,所述基座内安装有若干组双头探针与弹片...
  • 本申请涉及集成电路测试技术领域,公开了一种扫描芯片电压电流翻转点的方法和设备,其方法包括以下步骤:上位机完成参数配置和波表加载后发出启动指令,全局同步单元生成同步信号,并行启动任意波形发生器进行扫描、触发单元进行监控和内部计数器进行计时,当...
  • 本发明涉及传输时延测量技术领域,一种互联单元传输时延的测量方法和系统,包括:获取环形振荡器,其中,环形振荡器包括:互联单元、监控模式控制电路及振荡控制电路,互联单元中包含多个级联的测试单元,利用监控模式控制电路确定监控模式,基于监控模式,获...
  • 本发明公开了基于AI驱动的芯片电感EMC测试异常信号分析方法,涉及芯片测试技术领域,对芯片电感执行EMC测试,将得到的测试数据与预设的标准EMC测试数据进行比对分析和处理,筛选获得测试数据中全部的异常子数据簇,对全部的异常子数据簇基于各自的...
  • 本发明涉及芯片检测领域,公开了一种芯片高效检测系统及方法,用于实现对芯片长期性能退化检测。包括在待测芯片工作状态下,同步采集电源引脚电信号与芯片表面热成像数据生成电热耦合特征数据集,经阻抗谱分析和热时间常数计算,提取阻抗及热传导特性参数。基...
  • 本发明涉及一种PCBA检测方法及系统。本发明包括在PCBA未上电状态下,向PCBA上预设的测试点注入交流激励信号;采集第一电压‑电流响应曲线;构建对应的特征向量,并将所述特征向量输入预先训练的机器学习分类模型中,获得掉电诊断结果;在PCBA...
  • 本发明涉及一种。基于ATE批量检测芯片封装键合虚焊脱焊的方法,属于半导体技术领域。该方法针对已经封装键合完成的芯片,通过ATE测试机向各待测芯片提供激励电流,导通芯片每个引脚所连接的ESD二极管;检测每个引脚与引脚GND之间的压降;计算等效...
  • 本发明涉及机器学习技术领域,具体公开了一种基于机器学习的芯片自动化测试系统及其优化方法,包括以下步骤:S1:标记出偏移芯片,计算偏移占比,预设置原始周期并进行修正得到监测周期;S2:以所述的监测周期周期性获取时钟信号,获取芯片单次时钟脉冲的...
  • 本申请涉及电路板检测技术领域,公开了一种电路板故障智能诊断方法、系统及存储介质。方法包括:采集经测试信号注入后的反射波形,经时域反射分析获取阻抗突变位置和信号能量损失的反射信号序列;基于阻抗模型匹配确定潜在断点区域,并进行噪声过滤与背景噪声...
  • 本申请涉及一种硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法。所述装置包括:待测晶圆级芯片和测试平台;待测晶圆级芯片包括多个芯粒和多个测试区;各芯粒之间基于互连线连接;芯粒上预埋有金属互连结构;各测试区覆盖四个芯粒的交叉区域;交叉区域内包括部分的...
  • 本申请涉及一种硅基板互连基板的测试方法、装置和计算机设备。所述方法包括:确定所有第一传输门导通的互连基板为第一基板;根据预设测试比特流对第一基板进行扫描测试,以得到扫描测试结果,若重分布层通路正常,则确定所有第一传输门断路且所有第二传输门导...
  • 本发明提供一种基于逻辑深度优化的可测试性设计的测试点协同迭代优化方法,属于集成电路数字芯片扫描链测试领域。本发明为解决电路进行自动测试向量生成时测试覆盖率过低的问题而提供的一种测试点优化设计方法。所述核心方法包括:通过Tessent工具从原...
  • 本申请提供了一种测试方法、装置、电子设备及可读存储介质,属于车载测试技术领域,该方法包括:将待测车载终端配置于带有转毂的环境仓中,若满足第一条件,则基于待测车载终端的测试需求确定环境仓中各个测试模式的配置参数;确定待测车载终端的测试模块和各...
  • 本发明涉及芯片测试与校准的技术领域,公开了一种基于温度冲击机制的芯片校准方法及系统;所述芯片校准方法,应用于芯片全温校准设备,具体包括以下步骤:S101:获取上位机的芯片校准请求构建温度冲击环境完成调节,再进行温度冲击循环,在温度冲击过程中...
  • 本发明涉及半导体测试技术领域,尤其是指开短路测试程序自动化生成方法、系统及开短路测试机,所述方法包括:基于开短路测试机与待测芯片进行硬件连接的测试通道,生成通道映射表以明确芯片引脚与测试机通道对应关系;对映射表中每路芯片引脚执行多维度分类,...
  • 本发明涉及电路板测试技术领域,公开了一种电路板生产线路测试装置,包括安装台、探针测试仪、夹持台,所述探针测试仪与所述安装台活动相连,所述夹持台包括第一摇杆、第一夹持块、第二摇杆、第二夹持块;第一摇杆与第一夹持块的一端通过轴承相连,第二摇杆与...
  • 本发明公开一种基于瞬态热行为的结温监测模型的构建方法及系统,结温监测模型包括若干个子模型,各子模型对应的校准电流互不相同,校准电流为单脉冲电流;依次将各子模型作为目标子模型,构建目标子模型的方法包括以下步骤:向保持导通状态的目标功率器件施加...
  • 本发明提出一种IGBT器件损耗评估方法与相关装置,对目标仿真电路的工况进行配置,并运行目标仿真电路,获取通态状态下目标仿真电路中各个IGBT器件的第一类参数,获取开通过程和关断过程中目标仿真电路中各个IGBT器件的第二类参数将IGBT器件的...
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