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最新专利技术
  • 制作旋转可展曲面PCB的优化方法
    制作旋转可展曲面PCB的优化方法_东莞市若美电子科技有限公司_202511650646.9
    本发明一种制作旋转可展曲面板的优化方法，属于印刷电路板制作的技术领域，展图和布线时，根据曲面PCB外形对应的坐标3D‑2D的变换公式，将客户的3D坐标转化为2D坐标，得到包含孔、焊盘、导线位置、形状或大小的D码原稿，实现图形转移的曲率适配；...
    2026-03-20
  • 一种线间距≤40um的柔性电路板制作方法
    一种线间距≤40um的柔性电路板制作方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202511643565.6
    本发明公开了一种线间距≤40μm的柔性电路板制作方法，通过全流程工艺优化实现高密度线路制造。选用低铜牙覆铜板，经UV激光钻孔、纳米级碳膜黑影处理提升基材精度；采用高分辨率干膜结合LDI曝光与动态光强补偿，配合酚醛树脂乙醇溶液进行显影后边缘硬...
    2026-03-20
  • 一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统
    一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统_四川九州电子科技股份有限公司_202511540288.6
    本发明公开了一种PCB板的切割路径规划方法、切割路径规划系统，涉及PCB板制造技术领域，通过视觉识别系统采集PCB板的图像信息，传送至AI图像识别模块，利用AI算法进行图像识别连接筋智能标记，确认后投喂图形给模型训练，图像识别与路径自动生成...
    2026-03-20
  • 一种电路板组件及电子设备
    一种电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411162928.X
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一基板和封装模块，封装模块设置于第一基板，封装模块包括第二基板和设置于第二基板的芯片；第一基板内部具有第一介质层，第二基板内部设置有第二介质层；第一介质层和第二介质...
    2026-03-20
  • 一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备
    一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备_华为技术有限公司_202411156353.0
    本申请提供了一种埋嵌封装结构、电源模块及电子设备。该埋嵌封装结构包括电子器件、框架、第一基板和第二基板，框架设置于第一基板和第二基板之间。上述框架设置有贯穿框架的容纳腔，电子器件埋嵌于容纳腔中且位于第一基板和第二基板之间。框架包括框架金属层...
    2026-03-20
  • 一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用
    一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用_福建省海能机电科技有限公司_202610008361.3
    本发明公开了一种水泵电机双电压转换PCB板及其应用，PCB板体上焊接有具有六个引脚的双电压转换开关K1，PCB板体侧边上设置有编号为J1至J13的十三个引脚插头，引脚1和引脚插头J5连接，引脚2和引脚插头J12连接，引脚3和引脚插头J2、J...
    2026-03-20
  • 一种COB电路板及其制备方法
    一种COB电路板及其制备方法_吉安满坤科技股份有限公司_202511915840.5
    本发明公开了一种COB电路板及其制备方法，涉及电路板制造技术领域，方法包括：步骤S10，提供基板，并将芯片贴装于所述基板上；步骤S20，对所述基板与所述芯片进行引线键合处理，得到初步电路板；步骤S30，在所述初步电路板的所述芯片和键合线区域...
    2026-03-20
  • 电源模组及电子设备
    电源模组及电子设备_北京字跳网络技术有限公司_202511805635.3
    本公开实施例提供一种电源模组及电子设备，该电源模组包括多个第一电源模块、第一电路板和第二电路板，多个第一电源模块设置在第二电路板上，且多个第一电源模块分别与第二电路板电连接，多个第一电源模块和第二电路板设置在第一电路板的同一侧，第一电路板与...
    2026-03-20
  • 一种印刷线路板组件及其制备方法
    一种印刷线路板组件及其制备方法_苏州中科光聚技术有限公司_202511775855.6
    本发明公开了一种印刷线路板组件，涉及印刷线路技术领域，印刷线路板组件包括增材印刷线路板、电子元器件和保护膜。增材印刷线路板包括载板和位于所述载板表面的导电线路；电子元器件设于所述载板表面，且与所述导电线路电连接；保护膜与所述增材印刷线路板粘...
    2026-03-20
  • 电源供应器及电源转换器
    电源供应器及电源转换器_康跃科技股份有限公司_202411153285.2
    一种电源供应器，包含电路基板、控制器及多个功率转换电路模块。控制器设置于电路基板上。功率转换电路模块耦接于控制器，且以直插封装方式设置于电路基板上。该些功率转换电路模块相互并联，用以将输入电源转换为输出电源。控制器用以通过多个相位交错的信号...
    2026-03-20
  • 软硬结合板及其制作方法
    软硬结合板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411162455.3
    本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法，所述软硬结合板包括柔性线路基板、第一硬性线路基板、第二硬性线路基板以及电子元件。所述柔性线路基板内嵌设一波导结构，所述波导结构包括空腔主体和包围所述空腔主体四周的感光介质层，所述感光介质层的相对两端设...
    2026-03-20
  • 一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构
    一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构_陕西德臻零部件科技有限公司_202511986311.4
    本发明属于汽车电子技术领域，涉及一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构，PCB为多层板，结构包括：高频开关电路的功率地回路直接连接至共模电感的接地端，实现高频噪声的单点泄放；模拟信号电路在布局上远离高频数字信号电路；MCU电...
    2026-03-20
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510892683.4
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板主体，包括多个布线层和多个过孔层，其中，所述多个布线层包括一对第一布线图案，所述一对第一布线图案彼此间隔开并且相对于所述印刷电路板的厚度方向设置在彼此相同的高度处；以及第一重新分布单元，包括...
    2026-03-20
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411136651.3
    本申请公开了一种电路板及其制作方法，所述电路板包括基材层、线路层、导电凸块以及绝缘介质层。所述线路层设置于所述基材层的表面，所述线路层包括焊垫；所述导电凸块位于所述焊垫背离所述基材层的表面；所述绝缘介质层包覆所述导电凸块和所述焊垫；所述绝缘...
    2026-03-20
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510849788.1
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线层；多个过孔层；玻璃基板，具有上表面和下表面、第一侧表面和第二侧表面以及第三侧表面和第四侧表面，并且至少部分地设置在所述多个绝缘层之间；以及保护材料，覆盖所述玻璃基板的所述第...
    2026-03-20
  • 驱动基板、显示面板及显示装置
    驱动基板、显示面板及显示装置_合肥维信诺科技有限公司_202411126157.9
    本申请涉及一种驱动基板、显示面板及显示装置。驱动基板包括衬底、第一信号线、驱动层以及无机介质层。第一信号线位于衬底上。驱动层位于第一信号线远离衬底的一侧，包括多个导电层，多个导电层至少形成驱动电路。无机介质层位于相邻导电层之间以及驱动层与第...
    2026-03-20
  • 一种高效散热的PCB电路板
    一种高效散热的PCB电路板_陕西索飞电子科技有限公司_202610090566.0
    本发明公开了一种高效散热的PCB电路板，属于PCB电路板技术领域，解决了传统的PCB电路板散热效果差的问题；其具体包括上框架和下框架，上框架和下框架之间夹持有PCB板；PCB板的前端设置有若干个连接器插座，连接器插座与连接器插头插接；PCB...
    2026-03-20
  • 一种高导热柔性高速基板及其制备方法
    一种高导热柔性高速基板及其制备方法_江苏中际信通讯材料有限公司_202610067200.1
    本发明公开了一种高导热柔性高速基板，包括依次层叠的铜箔层、基膜层和铜箔层，基膜层的原料包括氟树脂和导热微粒，导热微粒包括团簇状导热微粒；团簇状导热微粒是由多个一次微粒团聚形成的二次微粒。本发明高导热柔性高速基板结构合理、介电常数高、介电损耗...
    2026-03-20
  • 电路板组件、电气设备和电气系统
    电路板组件、电气设备和电气系统_阳光电源股份有限公司_202511884277.X
    本申请公开了一种电路板组件、电气设备和电气系统，电路板组件，包括：电路板、至少一个电子元器件、散热装置和导热垫；其中，电子元器件的引脚和电路板电连接，散热装置和导热垫贴合换热；至少一个电子元器件的引脚通过导热垫和散热装置换热设置；和/或，电...
    2026-03-20
  • 一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板
    一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板_浙江力通兴威新能源有限公司_202511640677.6
    本发明公开的一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板，包括基板及其上的芯片，其集成热电制冷器、相变材料模块、温度传感器和控制模块。热电制冷器直接与芯片背面导热连接，相变材料模块与制冷器冷端连接。温度传感器实时监测芯片温度，控制模块据此动态调...
    2026-03-20
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