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最新专利技术
  • 一种芯片封装结构及芯片封装方法
    一种芯片封装结构及芯片封装方法_深圳市聚飞光电股份有限公司_202511720178.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：基板和芯片，芯片固晶于基板上；反射胶层，反射胶层设置在基板上且围绕在芯片周围，反射胶层厚度均匀且高度不超过芯片的上表面；封装胶层，封装胶层覆盖在反射胶层以及芯...
    2026-03-15
  • 一种HEMT封装结构
    一种HEMT封装结构_先导原创(上海)新技术研究有限公司_202411151471.2
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种HEMT封装结构，包括塑封体，塑封体包括第一面、第二面和周侧部；半导体器件的有源区包括若干元胞单元，元胞单元包括衬底，设置在衬底的正面的III‑V族外延层，以及设置在III‑V族外延层上的第一电极、第二...
    2026-03-15
  • 功率芯片封装结构
    功率芯片封装结构_同欣电子工业股份有限公司_202411118562.6
    本发明公开一种功率芯片封装结构，其包含一功率芯片、相连于所述功率芯片的一第一传输件与两个第二传输件、一封装体、及一类钻碳层。所述封装体包埋所述功率芯片、所述第一传输件、及两个所述第二传输件于其内。所述封装体包含一布局面，其共平面于所述第一传...
    2026-03-15
  • 一种高压功率器件的封装方法及其封装结构
    一种高压功率器件的封装方法及其封装结构_南京睿芯峰电子科技有限公司_202610046428.2
    本发明公开了一种高压功率器件的封装方法及其封装结构，该封装结构包括陶瓷外壳、盖板、键合丝、SiC来料晶圆制得的SiC芯片，陶瓷外壳为氮化铝陶瓷外壳且具有芯腔和金属引脚，盖板为氮化铝陶瓷盖板且具有散热金属针，SiC芯片的厚度减薄且背面金属化，...
    2026-03-15
  • 一种2.5D封装结构的制备方法及对应的封装结构
    一种2.5D封装结构的制备方法及对应的封装结构_南京华天先进封装有限公司_202511817142.1
    本发明提供了一种2.5D封装结构的制备方法，其通过优化工艺流程，将传统的两次支撑基板键合及解键合工艺简化为无需基板键合，从而节省工艺时间和成本，提高封装效率。直接在来料TSV晶圆上做u‑bump进行贴片、塑封，然后对塑封料进行开槽、预切来释...
    2026-03-15
  • 一种高压TVS和二极管堆叠封装结构及封装工艺
    一种高压TVS和二极管堆叠封装结构及封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511725177.2
    本发明公开了一种高压TVS和二极管堆叠封装结构及封装工艺，该结构包括以下步骤：芯片一朝向基板贴装，包封并暴露芯片一，形成包封层一；在包封层一表面钻孔至基板，电镀底层立柱填充并在包封层一表面上继续电镀出焊盘；将芯片二和芯片三朝向焊盘贴装，芯片...
    2026-03-15
  • 半导体封装件和制造半导体封装件的方法
    半导体封装件和制造半导体封装件的方法_三星电子株式会社_202511103547.9
    提供半导体封装件、制造半导体封装件的方法和光致抗蚀剂膜。所述方法包括：在封装基底上堆叠多个半导体芯片；用光致抗蚀剂膜覆盖封装基底，以围绕所述多个半导体芯片的侧表面和顶表面；将光致抗蚀剂膜曝光和显影，以在所述多个半导体芯片中的对应半导体芯片的...
    2026-03-15
  • 一种用于芯片和载板的直接键合方法
    一种用于芯片和载板的直接键合方法_广东工业大学_202511481120.2
    本发明涉及半导体技术领域，特别是一种用于芯片和载板的直接键合方法，包括以下步骤：S1、通过电镀法或腐蚀法在芯片或载板上制造硬金属凸点，所述凸点为锥形凸点或类锥形凸点，所述凸点呈底部宽、顶部窄的形状；S2、在另一载板的焊盘区域电镀获得软金属层...
    2026-03-15
  • 一种含胶预制件的制作方法以及粘接方法
    一种含胶预制件的制作方法以及粘接方法_北京航天微电科技有限公司_202511464371.X
    本发明提供了一种含胶预制件的制作方法以及粘接方法。一种含胶预制件的制作方法，包括：选取胶以及两片与胶不粘连的膜体；将胶铺设在一片膜体上；将另一片膜体铺设在胶上，使得胶位于两片膜体之间，形成初始的预制件。通过设计含胶预制件的制作方法制作预制件...
    2026-03-15
  • 衬底布置、用于生产电子组件的方法以及电子组件
    衬底布置、用于生产电子组件的方法以及电子组件_贺利氏电子有限两合公司_202511149420.0
    本发明涉及一种衬底布置，涉及一种用于生产电子组件的方法，并且涉及一种电子组件。该衬底布置包括：(a)金属箔，该金属箔包括上侧和下侧，(b)银层，该银层布置在该金属箔的该下侧上，和(c)银烧结层，该银烧结层布置在该银层上，其中该银层具有在20...
    2026-03-15
  • 功率半导体封装结构及其制造方法
    功率半导体封装结构及其制造方法_力智电子股份有限公司_202411153885.9
    本发明提供一种功率半导体封装结构及其制造方法。功率半导体封装结构包括基板、驱动芯片、导电夹、镀覆层以及导线。驱动芯片、第一晶体管芯片和第二晶体管芯片分别设置于基板上且彼此不碰触。导电夹具有上表面及下表面，导电夹的下表面设置于第一晶体管芯片与...
    2026-03-15
  • 一种光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法
    一种光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511808731.3
    本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种光敏性绝缘介质封装基板及其制作方法。所述封装基板包括基板第一表面和基板第二表面，所述基板第一表面和基板第二表面之间含有绝缘介质，所述绝缘介质为光敏材料；所述基板第一表和基板第二表面之间布有一层或多层线路层...
    2026-03-15
  • 转接板及其制备方法、封装结构
    转接板及其制备方法、封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511746123.4
    本申请提供了一种转接板及其制备方法、封装结构，该转接板包括：基板；具有相对设置的第一表面和第二表面；保护膜，位于第一表面，保护膜包括至少一个第一通孔，第一通孔贯穿保护膜和基板；至少一个导电柱，导电柱至少部分填充第一通孔；至少一层第一布线层，...
    2026-03-15
  • 封装结构及电子设备
    封装结构及电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511786644.2
    本申请提供了一种封装结构及电子设备。封装结构包括：第一基板，包括相对设置的第一侧和第二侧；第二基板，位于第一侧，第二基板设有至少一个第一凹槽，第一凹槽贯穿第二基板；第三基板，位于第二侧，第三基板设有至少一个第二凹槽，第二凹槽贯穿第三基板。本...
    2026-03-15
  • 集成电压调节模块的扇出型封装结构及其制备方法
    集成电压调节模块的扇出型封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411133816.1
    本发明提供一种集成电压调节模块的扇出型封装结构及其制备方法，包括重新布线层、电压调节模块、电连接部件、负载芯片、焊料连接结构和第一填充层，重新布线层包括于其第一主面显露的金属布线；电压调节模块包括VR芯片和集成电感，VR芯片通过贯穿其中的T...
    2026-03-15
  • 一种嵌入式外壳的SiC功率模块及组装方法
    一种嵌入式外壳的SiC功率模块及组装方法_北一半导体科技(广东)有限公司_202610122867.7
    本发明公开一种嵌入式外壳的SiC功率模块及组装方法，涉及SiC功率模块领域。该嵌入式外壳的SiC功率模块及组装方法包括：嵌入式外壳，嵌入式外壳的内布置有若干个独立腔室，独立腔室嵌入散热底座，散热底座的顶部固定连接AMB衬底，该嵌入式外壳的S...
    2026-03-15
  • 基于封装基板的半嵌入式线路结构及其制作方法
    基于封装基板的半嵌入式线路结构及其制作方法_制局半导体(南通)有限公司_202511811664.0
    本发明揭示了一种基于封装基板的半嵌入式线路结构及其制作方法，线路结构包括：第一介电层，包括第一面和第二面，所述第一面和第二面相对设置；第一金属布线层，设置于所述第一介电层，所述第一金属布线层包括贯穿型金属结构和凹陷型金属结构；所述贯穿型金属...
    2026-03-15
  • 封装载板及其制备方法
    封装载板及其制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511786631.5
    本公开提供一种封装载板及其制备方法，该封装载板包括载板主体和布线结构。载板主体包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，载板主体内设有至少一个空腔，空腔位于第一主表面和第二主表面之间。布线结构包括第一布线层、第二布线层和中间布线层，第一布线层设...
    2026-03-15
  • 一种多孔径通孔的玻璃基板及制造方法
    一种多孔径通孔的玻璃基板及制造方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511739372.0
    本发明提出了一种多孔径通孔的玻璃基板，包括：玻璃芯层；贯穿所述玻璃芯层的通孔，其中至少部分通孔的孔径大于100 μm；所述通孔包含多个间隔设置的微孔区和隔离区，其中：微孔区，所述微孔区被金属填充，微孔区孔径小于通孔孔径，且小于等于100um...
    2026-03-15
  • 基板及其制备方法、芯片载板
    基板及其制备方法、芯片载板_苏州国显创新科技有限公司_202511735338.6
    本申请实施例提供的一种基板及其制备方法、芯片载板，基板用于芯片载板中，基板包括本体部、渗透部以及导电部，本体部具有开孔，开孔具有侧壁和端壁，侧壁位置处具有导电性；渗透部具有导电性，渗透部设置于开孔中且至少部分渗透于端壁中以使端壁具有导电性；...
    2026-03-15
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