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一种太阳电池的精密串联方法
一种太阳电池的精密串联方法,其特征在于:将设置有定位点的待串联电池片传入对位平台;通过视觉识别部件获取定位点位置信息;对位平台根据前述位置信息对待串联电池片进行位置校正;通过电池搬运部件将经位置校正的待串联电池片摆放至位于摆片位的摆串平台上...
膜段制备装置及膜片纠偏方法
本发明提供一种膜段制备装置及膜片纠偏方法,其中膜段制备装置,包括活动机架、固定机架、纠偏调整机构及膜片检测机构,活动机架上设有胶膜料卷,固定机架上设有膜片检测机构,膜片检测机构包括沿膜片的宽度方向间隔设置的第一边缘检测部件与第二边缘检测部件...
管式PECVD制备异质结电池的方法、异质结电池
本发明属于异质结太阳能电池技术领域,具体涉及一种管式PECVD制备异质结电池的方法、异质结电池,包括如下步骤:S1,将N型单晶硅片预清洗;S2,吸杂;S3,清洗制绒;S4,在制绒后的N型单晶硅片正面制备氧化硅;S5,对背面进行碱溶液抛光处理...
一种TOPCon电池及其制备方法、硼扩散设备
本申请提供了一种TOPCon电池及其制备方法、硼扩散设备,TOPCon电池的制备方法包括:提供硅基底,并将硅基底放置于硼扩散炉内,向硼扩散炉的炉口区域通入氮气,氮气的流量范围为800sccm‑1200sccm,向硼扩散炉内通入氧气与三氯化硼...
一种BC电池的制备方法及设备
本发明涉及BC电池领域,具体而言,涉及一种BC电池的制备方法及设备。该方法包括:S1、将硅料和含锑掺杂源投入单晶炉内进行单晶生长,在生长过程中控制熔体中的锑浓度在预设浓度内,获得锑掺杂单晶棒;S2、将锑掺杂单晶棒加工成硅片;S3、在硅片的背...
太阳能电池及其制造方法
本申请涉及光伏技术领域,提供一种太阳能电池及其制造方法,至少有利于提高太阳能电池的性能。方法包括:提供基底,基底包括第一区和第二区;在基底上形成掺杂导电层;对第二区进行激光处理;去除第二区的掺杂导电层和部分厚度的基底形成凹槽;进行氧化处理,...
一种BT基板的切割方法、装置、电子设备、可读存储介质和程序产品
本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种BT基板的切割方法、装置、电子设备、可读存储介质和程序产品。该切割方法包括:获取基板上芯片单元的布局参数,基于所述布局参数分别计算出所述芯片单元在第一方向边缘的第一铜质材料占比值,以及在第二方向边缘的第...
一种选择性掺杂的TOPCon太阳能电池及其制备方法
本发明公开了一种选择性掺杂的TOPCon太阳能电池及其制备方法,属于光伏技术领域。针对现有TOPCon电池正面均匀掺杂存在的“接触‑复合”矛盾及工艺调整困难的问题,本发明提出将电池正面发射极区分为金属接触区域和非金属接触区域。其制备方法在常...
一种远程用高圆度激光电池组件布片及串并联设计方法
本发明公开了一种远程用高圆度激光电池组件布片及串并联设计方法,其特征在于,包括:对高圆度混合式激光电池组件所在平面划分环形区域,每个环形区域细分为四个独立激光电池阵列,在独立激光电池阵列中填充面积相等或相似但形状不同的激光电池单体,每个独立...
一种自动调整氧化层差值的N型TOPCon电池去PSG机
本发明公开了一种自动调整氧化层差值的N型TOPCon电池去PSG机,属于TOPCon电池生产技术领域,包括去PSG机主体(1A):所述去PSG机主体(A)的两侧分别设置有上料装置和下料装置,所述上料装置的出料端和下料装置的进料端分别设置有氧...
一种单光子雪崩二极管探测器及其制备方法
本申请涉及一种单光子雪崩二极管探测器及其制备方法。该方法包括:在刻蚀完所述单光子雪崩二极管单元阵列的每个相邻的单光子雪崩二极管单元之间的深沟槽后,在所述深沟槽表面依次生长第一缓冲层、氧化铪层、氧化铝层、氧化钽层、第二缓冲层、粘附层后,在所述...
一种光伏电池制备中的B/PSG层去除方法及设备
本发明涉及光伏电池制造技术领域,具体公开了一种基于热水膜保护与加热的光伏电池制备方法及设备。该方法在于:将链式B/PSG去除设备中用于形成保护水膜的去离子水加热至一预设温度(30℃‑80℃),从而在硅片第一面形成热水保护膜。该热水膜不仅利用...
光电二极管及其制备方法
本申请实施例公开了一种光电二极管及其制备方法,包括:在芯片基体的欧姆接触层上沉积阻挡膜,芯片基体包括衬底和依次堆叠于衬底上的N型接触层、本征吸收层、扩散窗口层和欧姆接触层;在阻挡膜上开设扩散窗口,令对应扩散窗口的部分欧姆接触层外露;对扩散窗...
一种焊带处理设备及焊带处理方法
本申请公开了一种焊带处理设备及焊带处理方法,涉及电池生产技术领域,焊带处理设备包括移动模组、焊带牵引装置、压焊带装置和输送装置;焊带牵引装置包括驱动机构和夹紧机构,夹紧机构上设置有用于夹持焊带的延伸段,驱动机构被配置为驱动延伸段夹紧及释放待...
工装横移装置、电池片成串设备及成串方法
本申请提供了一种工装横移装置、电池片成串设备及成串方法,其中的工装横移装置包括安装座、横移机构、升降机构及抬升机构,其中:横移机构设置在安装座的底部;升降机构连接在横移机构的活动部件上;横移机构和升降机构被配置为配合驱动抬升机构横移及升降,...
光检测器集成电路及其制作方法
一种包含硅接合垫、光源晶粒以及光电二极管的光检测器集成电路。所述硅接合垫上通过非接触式点胶形成传导性环氧树脂。所述传导性环氧树脂用于固定所述光源晶粒于所述硅接合垫。所述光源晶粒用于朝向编码媒体发射光以产生调变反射光传递至所述光电二极管。
芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达
本申请实施例涉及激光雷达领域,公开了一种芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达。该芯片模组包括封装基板;系统级芯片,设置于封装基板表面;激光发射芯片,设置于封装基板表面,用于发射激光信号;至少两个接收芯片包括第一接收芯片和第二接...
芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达
本申请实施例涉及激光雷达领域,公开了一种芯片模组、自测试方法、接收芯片的制备方法及激光雷达。该芯片模组包括封装基板;系统级芯片,设置于封装基板表面;激光发射芯片,设置于系统级芯片表面,用于发射激光信号;至少两个接收芯片包括第一接收芯片和第二...
图像传感器
一种图像传感器,包括:第一光电探测器(PD),在衬底中,第一PD吸收可见光线;间隔层,在衬底上;纳米棱镜,在间隔层上;以及第二PD结构,在纳米棱镜上,第二PD结构吸收红外光线。纳米棱镜将入射光按颜色分成多束光,并且间隔层将多束光中的每束光聚...
像元结构及其制备方法、红外探测器
本发明公开了一种像元结构及其制备方法、红外探测器,涉及半导体器件技术领域;本发明提出的像元结构包括微桥结构,微桥结构的桥腿包括导电层、第一钝化层和第二钝化层,导电层位于第一钝化层上,第二钝化层覆盖于导电层上,以使第一钝化层和第二钝化层对导电...
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