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最新专利技术
  • 一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法
    一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法_珠海紫翔电子科技有限公司_202610136244.5
    本发明公开一种FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法，涉及柔性印刷电路板(FPC)生产制造领域。该FPC柔性线路板智能压着取放上下料装置及其使用方法包括TPX摆盘机、压着取放机，所述压着取放机设置在所述TPX摆盘机的上方，该FP...
    2026-04-24
  • 一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法
    一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610004445.X
    本发明公开了一种提升线路板良率的图形转移与过程控制方法，包括如下步骤：步骤S1，显影：控制显影点为60%‑70%，显影速度为3.5‑4.5m/min；步骤S2，稳定化前处理与图形电镀：在进行图形电镀前，对除油、微蚀、酸洗工艺的处理槽进行周期...
    2026-04-24
  • 一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法
    一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法_吉安市三强线路有限公司_202512009961.X
    本申请公开了一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法，涉及制作分析技术领域，其包括对高阶HDI线路板基材进行表面预处理，建立坐标基准模型；基于坐标基准模型对待钻孔层与对接层进行层间匹配定位，对层间偏差进行实时修正，得到零错位的对位坐标数...
    2026-04-24
  • 一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法
    一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法_悦谱软件(深圳)有限公司_202512000275.6
    本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法，包括以下步骤：读取阻焊层的数据，遍历找到一组阻焊桥不满足要求的开窗；根据阻焊开窗的类型进行判断, 阻焊开窗分为三种类型：一组中两个阻焊开窗均为BGA或者SMD属性；一组中的一个阻焊开窗...
    2026-04-24
  • 一种等离子除玻纤设备以及多层板去除残胶方法
    一种等离子除玻纤设备以及多层板去除残胶方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511952948.1
    本发明属于线路板生产工艺相关技术领域，尤其涉及一种等离子除玻纤设备以及多层板去除残胶方法。通过等离子装置，设置第一壳体，第一壳体内设置有第一线路板通道，第一线路板通道顶部设置第一喷洒杆，第一喷洒杆上设置有第一喷洒口，以从顶部喷出气体；以及电...
    2026-04-24
  • 一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板
    一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板_黄石沪士电子有限公司_202511677001.4
    本发明公开了一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板，包括多层PCB板磨边生产线与双面PCB板，所述双面PCB板的表面设置有由双面板钉pin机钻出的两个定位孔，所述多层PCB板磨边生产线上设置有两个与所述定位孔适配的pin装置，本发明...
    2026-04-24
  • 一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组
    一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组_广东晶科电子股份有限公司_202511968666.0
    本发明属于LED技术领域，提供一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组，多芯片背光源模块，包括PCB、LED阵列、驱动IC、支撑柱、跳线、电容、电阻和电器接插件；PCB包括基材，在所述基材上设有绝缘层，在所述绝缘层上设有金属线路层以及反光层，...
    2026-04-24
  • 辅助通流结构及辅助通流装置
    辅助通流结构及辅助通流装置_中兴通讯股份有限公司_202411371141.4
    本申请公开一种辅助通流结构及辅助通流装置，涉及电子技术领域，所述辅助通流结构被配置为辅助电路板通流，所述辅助通流结构包括线缆和连接座，所述线缆设置于所述电路板的元件侧，且所述线缆与位于所述元件侧的元器件避让设置；所述线缆的端部连接有所述连接...
    2026-04-24
  • 电路板、电控装置、车辆及电路板的制作方法
    电路板、电控装置、车辆及电路板的制作方法_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202610154884.9
    本发明涉及电器元件技术领域，具体提供一种电路板、电控装置、车辆及电路板制作方法，旨在解决现有电路板上的元器件在安装时容易发生偏移的问题。为此目的，本发明的电路板包括电路基板以及安装在所述电路基板上的元器件；所述电路基板的表面在其制作过程中形...
    2026-04-24
  • 一种多层电路板
    一种多层电路板_摩驱科技(深圳)有限公司_202311783846.2
    一种多层电路板，包括下层电路板；还包括两个或多于两个的一组元器件或晶圆，两个或多于两个的一组元器件或晶圆焊接于下层电路板线路层上；还包括下层绝缘和粘结层，下层绝缘和粘结层上挖空有孔洞，容纳两个或多于两个的一组元器件或晶圆，叠放于下层电路板之...
    2026-04-24
  • 一种立体式多层线路板及其生产工艺
    一种立体式多层线路板及其生产工艺_深圳市柔显材料电子技术有限公司_202512056317.8
    本发明公开了一种立体式多层线路板及其生产工艺，线路板包括电源主板高频变压器绕组一体化压合结构和厚铜电路层，电源主板与高频变压器绕组均为至少两层的PCB线路板，高频变压器绕组经预成型处理形成立体结构，两者层叠压合形成不可拆分的一体化结构且线路...
    2026-04-24
  • 用于安装到电子设备中的印刷电路板
    用于安装到电子设备中的印刷电路板_德尔格制造股份两合公司_202511388400.9
    本发明涉及一种用于安装到电子设备中的印刷电路板，其具有至少一个柔性弯曲部段，其中多个印制导线布置在该柔性弯曲部段中，使得第一数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第一分支中，第二数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第二分支中，其中第一分支与第二分...
    2026-04-24
  • 一种核心板
    一种核心板_保定飞凌嵌入式技术有限公司_202511918090.7
    本申请提供了一种核心板，所述核心板为正方形，所述核心板包括：围绕所述核心板四周边缘设置的多个邮票孔引脚；位于多个邮票孔引脚靠近核心板中心一侧设置的多个焊点引脚，沿靠近核心板中心的方向上，多个焊点引脚依次包括呈正方形分布的第一层焊点引脚、第二...
    2026-04-24
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511397477.2
    本发明提供一种布线电路基板，布线电路基板(1)具备：金属支承基板(11)；绝缘层(12)，其配置于金属支承基板(11)的厚度方向上的一个面；以及导体图案(13)，其配置于绝缘层(12)的厚度方向上的一个面。导体图案(13)具备布线(131)...
    2026-04-24
  • 电容器安装基板
    电容器安装基板_株式会社村田制作所_202511024473.X
    提供一种电容器安装基板，不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备：基板(10)；(M×N)个电源用焊盘(43、47)；和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1)×...
    2026-04-24
  • 电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法
    电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411381921.7
    一种电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法。电路板包括线路基板、绝缘基板、第一导电柱、第二导电柱与接垫。电路板组件还包含电子元件与焊料。绝缘基板设置于线路基板上，具有凹槽。第一导电柱设置于绝缘基板中，不位于凹槽内。第二导电柱设置于绝缘基板...
    2026-04-24
  • 一种PCB高频高速板及其制备方法
    一种PCB高频高速板及其制备方法_广东和鑫达电子有限责任公司_202610188647.4
    本发明公开了一种PCB高频高速板及其制备方法，属于高速板制备技术领域。所述一种PCB高频高速板的制备方法，包括以下步骤：步骤一：将基体树脂和聚苯醚加入至装有二氯甲烷的容器中，搅拌混合后，加入聚四氟乙烯，加热回流反应后，得到混合浆料；步骤二：...
    2026-04-24
  • 一种异形FPC及其制作方法
    一种异形FPC及其制作方法_江西奕东电子科技有限公司_202512023363.8
    本发明公开了一种异形FPC及其制作方法，通过设置预先成型的异形柔性基材层，其形状直接与目标安装空间的异形面匹配，线路层、绝缘覆盖层和异形支撑层均与异形柔性基材层的异形面贴合，无需后续对FPC进行强行弯折、扭曲或拉伸，从根本上避免了应力集中导...
    2026-04-24
  • 刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法
    刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202610188039.3
    本申请提供一种刚挠结合基板，其中，板体具有刚性部和挠性部，观察刚性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间粘接，观察挠性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间间隔设置以形成空腔，第一透气孔连通于邻近的空腔，粘接胶层具有第二透气孔且粘接于挠性部的外表面...
    2026-04-24
  • 一种地砖屏线路板
    一种地砖屏线路板_深圳市科森林电子有限公司_202610111198.3
    本发明公开了一种地砖屏线路板，包括多组线路组件，所述线路组件均包括第一线路板和第二线路板，多组线路组件水平均匀分布，第一线路板远离第二线路板的一侧面上均安装有第一屏蔽板，第二线路板朝向第一线路板的一侧面上均安装有第二屏蔽板，第一线路板远离第...
    2026-04-24
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