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  • 本发明涉及控制柜技术领域,具体为一种便于检修的PLC控制柜,包括主柜体,所述主柜体内设置有用于布置导线的线槽,所述线槽的两侧壁面上均阵列开设有多个用于限制导线位置的限位槽,所述限位槽将线槽侧壁面分割为多个挡板;所述线槽内活动安装有用于牵引导...
  • 本发明公开了一种多功能盖体,涉及端面连接技术领域,该机构包括制动杆、弹簧、多功能盖体和筒体,多功能盖体集外部防护护罩与内部盖体套于一体,通过插接方式与筒体端部配合,制动杆活动设置于盖体上,在弹簧作用下具有自动复位的趋势,安装时,上拉制动杆压...
  • 根据各种实施例,一种电子装置包括:第一壳体,其具有通孔;第二壳体;铰链装置,其将所述第一壳体和所述第二壳体耦接;柔性印刷电路板,其被设置为贯穿所述通孔,并且与所述第一壳体内的第一电子部件和所述第二壳体内的第二电子部件电连接;加强件,其设置在...
  • 本发明提供了一种机箱密封结构及功率模块,属于电气设备密封技术领域,包括面板、机壳和密封条。面板的外周设有密封槽,密封槽包括两个相互垂直的直线段和连接两个直线段的第一圆角段;机壳的一端扣设在面板的外周;机壳包括两个相互垂直的侧板,两个侧板的连...
  • 本发明公开了一种户外机箱的遮阳防护与安装固定结构,其改进之处在于:包括遮阳防护结构和安装固定结构,所述的遮阳防护结构包括顶部遮阳罩、背部遮阳罩和筋板,筋板固定安装在顶部遮阳罩的背面。本发明所公开户外机箱的遮阳防护与安装固定结构,能够兼顾遮阳...
  • 本发明涉及控制器领域,具体来说是一种电子控制器,包括壳体,所述壳体内设有储能元件;所述储能元件通过安装单元与壳体相连接;所述安装单元包括防脱单元和/或限位单元;所述防脱单元能够避免储能元件脱离壳体;所述限位单元能够避免储能元件在壳体内窜动;...
  • 本发明公开了一种多媒体数据采集设备及系统,涉及多媒体数据技术领域;为了解决采集单元管理、收纳不便的问题;具体包括智能存储结构,设置在机壳顶端的内部,其中,用于多媒体采集数据的采集单元,安装在盒体的顶端,用于对存储盒进行密封的翻转盖,活动连接...
  • 本申请公开了一种边框组件和电子设备,边框组件包括:屏幕边框,屏幕边框用于安装显示屏,屏幕边框包括第一边部,第一边部位于屏幕边框沿第一方向的一侧;第一边部包括第一边段和第二边段,第一边段和第二边段连接且沿第二方向分布;第一方向与第二方向不同;...
  • 本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种安装架结构生产工艺。包括一挡板焊接组件,一安装架组件,本发明中,操作员可以在站立情况下进行焊接工作,将支撑板安装在底座上并贴合第一竖板与第二竖板设置,然后可以利用可伸缩定位推杆对支撑板的底部进行定位,再通...
  • 本发明公开了一种面向高运动强度四足机器人的抗震式控制舱系统,包括舱体结构、PCB板集成载体及外部接口组件,所述舱体结构包括上盖板以及与其相匹配的下舱体,在该下舱体的底部固定设置有4组柔性阻尼支柱,每组柔性阻尼支柱均由金属内芯以及设置在该金属...
  • 本发明涉及高频开关电源技术领域,且公开了一种高低区防火隔离腔,包括外壳,所述外壳的内部固定连接有若干组安装板,若干组所述安装板的内部设置有若干组防火组件,所述外壳的一侧固定连接有散热组件,若干组所述防火组件均包括设置在若干组安装板内部的陶瓷...
  • 本发明提供一种轻小型低导热率低对流换热条件下电子设备温升控制方法,包括:对功耗不同的电路板进行分类,包括高功耗电路板和中功耗电路板;电子设备的金属隔热结构采用铝合金制品,并采用本色阳极化处理;将高功耗电路板放置在壳体最外侧,并设置若干层金属...
  • 本发明涉及微型群桩施工控制设备技术领域,公开了微型群桩基础施工装备自动控制设备,包括主架、成孔设备、控制基板和分列设置在主架侧方的动力设备,所述主架的顶面四角处固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有顶板,所述顶板的顶部设有对接座,所述...
  • 本发明涉及一种智能交互平板,智能交互平板包括边框、固定支架、固定壳、和端子板,固定支架固定连接于边框;固定壳与固定支架相间隔,并与边框固定连接,固定壳构造有一端开口的容置腔;端子板的一端固定连接于固定支架,端子板的另一端设于容置腔内,并与固...
  • 本发明公开了高散热拼接式高频PCB板及其加工工艺,属于PCB板制备技术领域。所述高散热拼接式高频PCB板的加工工艺,包括以下步骤:步骤一:将高频芯板的铜面进行化学清洗和微蚀,然后进行光刻、蚀刻、去膜与检验,得到内层板;步骤二:使用定位孔将内...
  • 本发明专利公开了一种探针塔的PCB设计方案,涉及ATE测试机的探针塔设计。该设计主要由上下两块PCB板组成,通过PCB钻孔工艺,以实现将探针固定在PCB内的需求。本发明使用PCB板设计方式,可使用常见PCB设计软件进行设计,降低设计难道;使...
  • 本申请涉及印制电路板制作技术领域,公开了一种PCB的制作方法及PCB,PCB的制作方法包括:提供基板,基板包括介质层和第一线路层,第一线路层包括线路部;对部分线路部进行热冲击,使得线路部与介质层之间形成第一间隙;在第一线路层一侧叠放连接层和...
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种金属化半槽加工方法及电路板。本发明通过在承载基板上切割出贯穿承载基板的目标槽孔;在承载基板表面加工导电层,并在目标槽孔内形成金属化槽孔;在导电层蚀刻出电路图形,并在金属化槽孔蚀刻出至少覆盖部分目标槽...
  • 本发明涉及电子设备领域,具体公开了一种高载流电子板的制作方法。该制作方法至少包括以下步骤:S1.板体加工:选取预定规格的基板,并在基板表面设置导线层;S2.过孔加工:在导线层区域加工特定数量的过孔,所述的过孔贯穿基板设置;S3.过孔填充:在...
  • 本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置,本发明通过获取PCB板,并对PCB板进行预处理;依次通过除油处理、微蚀处理、酸洗处理对PCB板进行第一次表面处理;通过浸酸处理对PCB板进行第二次表面处理;对...
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