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最新专利技术
  • 键合引线的长度测量方法
    键合引线的长度测量方法_河北博威集成电路有限公司_202511942459.8
    本发明提供了一种键合引线的长度测量方法，属于引线测量技术领域，包括以下步骤：确定键合引线在集成电路上与芯片和引脚连接处的切点，采用剪切机构自切点处切断的键合引线的两端；将键合引线粘结固定在收集板上，且保留键合引线的弯曲弧度；将收集板放置在测...
    2026-04-19
  • 一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统
    一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统_四川高景太阳能科技有限公司_202511858017.5
    本发明提供一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统，包括：构建浓度反演模型；实时采集并分析测量点处激光激发所产生的等离子体光谱信号以获取光谱数据；根据光谱数据经模型计算获取该测量点处相应掺杂元素的浓度预测值；获取处于初始沉积阶段...
    2026-04-19
  • 一种晶圆厚度测量装置
    一种晶圆厚度测量装置_系科仪器(上海)有限公司_202511770564.8
    本发明公开了一种晶圆厚度测量装置，包括上料机构、旋转输送机构、厚度检测机构和下料机构，所述上料机构、厚度检测机构和下料机构围绕旋转输送机构设置，所述旋转输送机构用于将上料机构输出的晶圆依次送入厚度检测机构和下料机构，所述上料机构包括环状支座...
    2026-04-19
  • 测试方法及测试结构
    测试方法及测试结构_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411386512.6
    一种测试方法及测试结构，测试方法包括：提供测试结构，测试结构包括多个子测试结构，漏极在横向方向上具有第一尺寸，且每个子测试结构的第一尺寸不同；获取每个子测试结构在第一尺寸下对应的漏极与源极之间产生的第一泄露电流值；基于每个子测试结构的第一尺...
    2026-04-19
  • 一种键合界面应力测量方法以及系统
    一种键合界面应力测量方法以及系统_湖北江城实验室_202512053317.2
    本申请提供一种键合界面应力测量方法，该方法包括：提供第一半导体结构和第二半导体结构，在第一半导体结构和第二半导体结构上分别沉积量子点；其中，量子点靠近所属半导体结构的第一表面；对第一半导体结构和第二半导体结构进行键合处理，以使第一半导体结构...
    2026-04-19
  • 一种探测装置及刻蚀设备
    一种探测装置及刻蚀设备_上海光通信有限公司_202411380769.0
    本申请提供一种探测装置及刻蚀设备，涉及半导体技术领域，以解决传感器温度监测不准确的问题。所述探测装置包括：传感器、限位结构以及用于与测量孔配合的弹性固定件；其中，所述限位结构和所述弹性固定件沿着所述传感器的延伸方向依次套设在所述传感器上，所...
    2026-04-19
  • 芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法
    芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法_成都辰显光电有限公司_202411368325.5
    本申请涉及一种芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法，其中芯片用拾取结构应用于拾取机构，拾取机构包括吸附控制组件和用于转移芯片的转移头，该芯片用拾取结构包括拾取结构本体和拾取块，拾取块与拾取结构本体连接，拾取块靠近转移头一侧的表面划分有...
    2026-04-19
  • 一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备
    一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备_南京华瑞微集成电路有限公司_202610002711.5
    本申请公开了一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备，涉及半导体制造设备技术领域，通过对现有技术中的晶圆夹持装置的结构进行优化改进，将其夹持部件替换为晶圆定位单元；利用多个晶圆定位单元协同配合夹紧固定一个或多个晶圆；晶圆定位单元包括为倒置...
    2026-04-19
  • 联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法
    联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法_上海骄成半导体设备技术有限公司_202512059419.5
    本发明的实施例提供了一种联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法，涉及半导体封装技术领域。旨在改善采用多个独立驱动器，实现多工位的同步夹紧与释放，成本高、控制复杂且可靠性差的问题。联动式载台夹紧机构包括载台基体、单一驱动源、多根能...
    2026-04-19
  • 一种半导体处理装置及半导体工艺设备
    一种半导体处理装置及半导体工艺设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512053212.7
    本发明公开了一种半导体处理装置及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域。半导体处理装置包括固定架、上盖体、下腔体、工作载台和弹性部件；上盖体悬挂设置于固定架下方，上盖体下方设置有工作组件；下腔体设于上盖体下方，且上盖体的开口朝向下腔体；下腔...
    2026-04-19
  • 晶圆处理缓存装置及其处理方法
    晶圆处理缓存装置及其处理方法_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202512006567.0
    本发明涉及半导体技术领域，具体为晶圆处理缓存装置及其处理方法，包括缓存模块，缓存模块的两侧分别连接有机械手机构，机械手机构包括机械手本体组件，机械手本体组件上连接有减震防脱机构，减震防脱机构包括被动液压组件，被动液压组件与机械手本体组件连接...
    2026-04-19
  • 一种卡盘结构、工装以及半导体设备
    一种卡盘结构、工装以及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511681457.8
    本申请实施例提供了一种卡盘结构、工装以及半导体设备，用于提高卡盘结构的适用范围，在半导体工艺的过程中无需更换卡盘结构，提高了生产效率。本申请实施例提供的一种卡盘结构包括卡盘本体、第一承载部以及第二承载部，卡盘本体具有承载表面，第一承载部为设...
    2026-04-19
  • 一种放置蓝膜芯片的载台机构
    一种放置蓝膜芯片的载台机构_南通辰同智能科技有限公司_202411364373.7
    本发明公开了一种放置蓝膜芯片的载台机构，其结构包括固定平台，固定平台的中心位置开设有中心槽，中心槽的内部设有可上下弹性浮动的顶块，顶块弹性浮动的最高位置位于中心槽的上方，顶块弹性浮动初始位置和固定平台的表面平齐，中心槽的底部设有可上下运动的...
    2026-04-19
  • 具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手
    具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手_苏州欣威晟电子科技有限公司_202610261212.8
    本发明公开了一种具备防颗粒污染功能的晶圆真空腔室间转运机械手，包括机身，所述机身上设置有取片组件；所述取片组件包括滑动连接于机身一侧的第一升降轴，所述第一升降轴上端转动设置有第一伸展臂，所述第一伸展臂一端转动设置有第二伸展臂，所述第二伸展臂...
    2026-04-19
  • 一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统
    一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统_合肥微芸半导体科技有限公司_202610004198.3
    本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种用于静电卡盘(ESC)的温度快速调节冷却系统，包括冷却液管理模块，通过低温冷却单元连接低温冷却器，并在低温冷却器内部部署温度监测器，实时监测低温冷却器内部冷却液温度数据，通过常温冷却单元连接常温冷却...
    2026-04-19
  • 一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法
    一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202512042136.X
    本发明公开了一种用于静电卡盘脱夹的升降结构及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述升降结构包括设置在腔室内部的加热器，所述加热器包括加热平台和支柱，所述支柱上方固定设有加热平台，所述支柱具有升降功能，所述加热平台的表面均匀开设有若干竖直...
    2026-04-19
  • 一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法
    一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法_重庆凌芯微电子有限公司_202610024958.7
    本发明公开了一种基于玻璃载片键合的超薄晶圆减薄防翘曲方法，选取待减薄晶圆，采用全自动贴膜机将保护胶膜贴覆于晶圆器件面，控制贴覆压力为0.1‑0.5MPa、温度为0‑100℃、滚压速度为10‑100mm/s；本发明适用于200mm、300mm...
    2026-04-19
  • 一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构
    一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构_苏州研材微纳科技有限公司_202512024928.4
    本发明公开了一种基于记忆金属应力诱导的晶圆解键合方法及结构，属于半导体制造技术领域，该方法包括：在器件晶圆和/或支撑载板的键合面上形成记忆金属微结构；涂覆临时键合胶后键合形成临时键合体；加热触发记忆金属相变产生恢复应力，实现键合界面剥离，所...
    2026-04-19
  • 基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统
    基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统_芯蓥智铖(重庆)科技有限公司_202610014810.5
    本发明涉及一种基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统。该方法通过当检测到目标对象放置于工作台时，控制真空吸附模块的真空吸盘对目标对象进行吸附固定；依据视觉模块采集到的目标对象的目标对象图像进行计算，得到目标对象的实际位置相对于理论位置...
    2026-04-19
  • 射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器
    射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器_沈阳和研科技股份有限公司_202511945829.3
    本发明的实施例提供了射流校准装置、校准方法、半导体加工设备、存储介质及处理器，涉及芯片切割技术领域。该射流校准装置包括底座框架、工作台、标定板、喷嘴、视觉系统以及控制模块，工作台沿X轴可移动地设置于底座框架，标定板安装于工作台，喷嘴沿Y轴以...
    2026-04-19
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