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最新专利技术
  • 经基因修饰的猪细胞、经基因修饰的猪及其产生方法
    经基因修饰的猪细胞、经基因修饰的猪及其产生方法_埃克哈德·沃尔夫_202480049087.3
    本发明涉及包含CD46表达序列的基因组插入的经基因修饰的猪细胞、经基因修饰的猪器官和经基因修饰的猪。本发明还涉及用于产生此类经基因修饰的猪细胞、经基因修饰的猪器官和经基因修饰的猪的方法。
    2026-04-18
  • 宠物梳毛装置
    宠物梳毛装置_弹跳企业有限责任公司_202480057307.7
    一种梳毛装置，包括多个柔性叉形件，每个叉形件的远端均安装有梳毛元件。叉形件彼此在侧向上间隔开，并且从侧面观察时处于不同的高度。叉形件可以具有一致的形状和长度，也可以具有不同的形状和长度。梳毛元件可以与叉形件整体成型，也可以是由不同材料制成的...
    2026-04-18
  • 智能宠物食盆
    智能宠物食盆_雀巢产品有限公司_202480054967.X
    本公开包括一种用于监测宠物进食行为的智能宠物食盆，该智能宠物食盆包括用于承载宠物食物或水，或者承载食盆内胆以承载宠物食物或水的宠物食盆。智能宠物食盆还能够包括与宠物食盆相关联的负载传感器，该负载传感器对于宠物食盆内承载的宠物食物或水的负载变...
    2026-04-18
  • 用于动物收容装置的负载支腿
    用于动物收容装置的负载支腿_居佳国际有限公司_202480057211.0
    公开了一种用于交通工具的货物区的动物收容系统。动物收容系统包括动物收容装置，该动物收容装置具有限定腔体的本体，动物能被接纳在腔体内。动物收容系统还包括与动物收容装置联接的负载支腿组件，该负载支腿组件包括能从动物收容装置朝向交通工具的表面延伸...
    2026-04-18
  • 一种智能保湿采胶设备
    一种智能保湿采胶设备_容骞_202480055610.3
    一种智能保湿采胶设备，包括锁紧装置、控湿装置、行程装置、移动装置、调节装置、分步装置、切割装置、防盗装置、定位装置；控湿装置形成密闭空间保持空气湿度，有利于延长切割面的排胶时间，同时能够有效防止落尘，具有提高产量、全天候作业、大幅减少汁液中...
    2026-04-18
  • 联合收割机
    联合收割机_株式会社久保田_202480057119.4
    联合收割机的秸秆排出装置具有能够以沿左右方向的轴芯(P3)为中心摆动的承接构件(28)。承接构件(28)在没有承接秸秆的状态下，从轴芯(P3)向后方延伸，并位于承接构件(28)的摆动端部位于比承接构件(28)的基部更高的位置的承接姿势。当承...
    2026-04-18
  • 一种基于实时操作系统的贴装设备控制系统
    一种基于实时操作系统的贴装设备控制系统_恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司_202610141616.3
    本申请公开了一种基于实时操作系统的贴装设备控制系统，涉及半导体技术领域，该贴装设备控制系统在保留上位机中的非实时操作系统处理各工位处视觉系统的图像数据的基础上，改为由上位机中的实时操作系统对各工位处贴装组件进行运动控制，这种软PLC控制方式...
    2026-04-18
  • HBF芯片封装应力释放与翘曲控制方法及系统
    HBF芯片封装应力释放与翘曲控制方法及系统_联和存储科技(江苏)有限公司_202511945375.X
    本发明涉及一种HBF芯片封装应力释放与翘曲控制方法及系统，包括以下步骤，对HBF芯片的各层材料进行CTE差异分析，得到CTE差异分布图，依据所述CTE差异分布图对HBF芯片进行热应力模拟分析，得到热应力分布云图；基于所述热应力分布云图确定应...
    2026-04-18
  • 晶片封装体结构及其形成方法
    晶片封装体结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511590264.1
    提供一种晶片封装体结构及其形成方法。方法包含提供晶片，晶片具有半导体基板，半导体基板具有前侧表面及后侧表面。方法包含自后侧表面部分地移除半导体基板以形成凹槽于半导体基板中。方法包含将散热件接合至晶片。散热件具有第一通道及第二通道，且第一通道...
    2026-04-18
  • 一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法
    一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202512018744.7
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法。一种多芯片高散热横向堆叠封装结构，包括基板、芯片，其特征在于：基板的一侧设有散热块，基板、散热块的正面分别贴装左侧堆叠芯片、右侧堆叠芯片，左侧堆叠芯片一侧的...
    2026-04-18
  • 模制的直接键合和互连的堆叠
    模制的直接键合和互连的堆叠_隔热半导体粘合技术公司_202512009234.3
    本公开涉及模制的直接键合和互连的堆叠。管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。
    2026-04-18
  • 模制的直接键合和互连的堆叠
    模制的直接键合和互连的堆叠_隔热半导体粘合技术公司_202512008375.3
    本公开涉及模制的直接键合和互连的堆叠。管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。
    2026-04-18
  • 模制的直接键合和互连的堆叠
    模制的直接键合和互连的堆叠_隔热半导体粘合技术公司_202512006317.7
    本公开涉及模制的直接键合和互连的堆叠。管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。
    2026-04-18
  • 一种三维堆叠TR模块
    一种三维堆叠TR模块_北京无线电测量研究所_202511701727.7
    本发明实施例公开一种三维堆叠TR模块，该模块包括第一至第三基板、第一焊球、第二焊球、第一可伐围框、第一可伐柱、第二可伐柱、第一芯片、第二可伐围框、第三可伐柱、第四可伐柱、第二芯片、第一至第四过孔；第一焊球接收发射信号经过第一过孔和第三可伐柱...
    2026-04-18
  • 晶圆组件、芯片封装结构和计算设备
    晶圆组件、芯片封装结构和计算设备_阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司_202411389772.9
    本发明实施例提供了一种晶圆组件、芯片封装结构和计算设备。所述晶圆组件包括：第一晶圆层，沿第一晶圆层的延伸方向设置有第一逻辑裸片和第二逻辑裸片；第二晶圆层，形成有第三逻辑裸片，第三逻辑裸片堆叠在第一晶圆层的一侧。第一逻辑裸片和第三逻辑裸片之间...
    2026-04-18
  • 半导体封装以及其制造方法
    半导体封装以及其制造方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511994467.7
    本发明提供了一种半导体封装以及其制造方法。作为非限制性实施例，本发明的各种态样提供半导体封装以及其制造方法，其包括在其多个侧面上的屏蔽。
    2026-04-18
  • 半导体封装以及其制造方法
    半导体封装以及其制造方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511994219.2
    本发明提供了一种半导体封装以及其制造方法。作为非限制性实施例，本发明的各种态样提供半导体封装以及其制造方法，其包括在其多个侧面上的屏蔽。
    2026-04-18
  • 半导体封装以及其制造方法
    半导体封装以及其制造方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511994210.1
    本发明提供了一种半导体封装以及其制造方法。作为非限制性实施例，本发明的各种态样提供半导体封装以及其制造方法，其包括在其多个侧面上的屏蔽。
    2026-04-18
  • 晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质
    晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610275407.8
    本发明提供了一种晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：获取当前键合晶圆对所对应的均在正常键合精度范围内的N组历史键合晶圆对对准偏差量测数据；针对每一组历史键合晶圆对对准偏差量测数据，根据该组历史键合晶圆对对准偏差量测数据...
    2026-04-18
  • 一种芯片封装结构的形成方法及一种芯片封装结构
    一种芯片封装结构的形成方法及一种芯片封装结构_湖北江城实验室_202512055414.5
    本公开涉及半导体技术，尤其涉及一种芯片封装结构的形成方法及一种芯片封装结构，芯片封装结构的形成方法首先在键合在基底晶圆上多个芯片的上表面设置掩膜，掩膜暴露出芯片的间隙以及芯片上临近间隙的部分上表面，之后对该暴露部分执行刻蚀，刻蚀会将间隙加工...
    2026-04-18
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