Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统
    上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统_拉普拉斯新能源科技股份有限公司_202512054807.4
    本申请涉及半导体或光伏技术领域，尤其涉及一种上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统，以降低工艺系统的场地要求。该上料设备包括承载架、定位架和AGV，定位架设有第一通道、浮动平台和多个定位件，浮动平台用于支撑承载架，每个定位件与至少一个定位部...
    2026-04-24
  • 一种双槽入料机构及植入设备
    一种双槽入料机构及植入设备_深圳顺络电子股份有限公司_202511908776.8
    本发明公开了一种双槽入料机构及植入设备，其中，所述双槽入料机构包括下垫块、导向基座、第一前挡板、第二前挡板、第一后挡板及第二后挡板，所述导向基座与所述第一前挡板、所述第一后挡板配合形成第一入料槽，所述导向基座与所述第二前挡板、所述第二后挡板...
    2026-04-24
  • 一种晶圆多片式机械手搬运设备
    一种晶圆多片式机械手搬运设备_苏州安田丰科技有限公司_202511813102.X
    本发明涉及晶圆搬运技术领域，具体为一种晶圆多片式机械手搬运设备，包括设于设备主体内部的X轴移栽平台，X轴移栽平台的上表面连接有防护壳，防护壳的内部固定安装有两组对称设置的伺服电机，每组伺服电机的输出端均固定安装有同步轮组，每组同步轮组的另一...
    2026-04-24
  • 一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法
    一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法_纳美半导体设备(广州)有限公司_202311858675.5
    本发明属于晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法，包括底座和轴套以及卡块，所述轴套外壁均固定连接有连接板一和连接板二，所述连接板一内部固定连接有样品台，所述样品台内部开设有放置槽，所述放置槽与样品台相连通，所述样品台远离...
    2026-04-24
  • 一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备
    一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备_常州科瑞尔科技有限公司_202610329763.3
    本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其涉及一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备，包含有模组本体、折弯机构、移栽机构和螺母上料模块；所述模组本体上设置有若干安装孔，所述安装孔一侧设置有竖起且朝向相互垂直的端子；所述移栽机构穿过折弯机构...
    2026-04-24
  • 一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统
    一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统_无锡析谱半导体科技有限公司_202610070037.4
    本发明公开了一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统，主要包括离子源组件、四极杆质量分析器、检测系统、控制与数据融合模块；离子源组件包括1个灯丝模块和2个传输透镜，残余气体被灯丝模块电离成离子，离子通过传输透镜流入四极杆质量分析器并...
    2026-04-24
  • 一种芯片封装用芯片拾取与定位设备
    一种芯片封装用芯片拾取与定位设备_宏锐兴(湖北)电子有限责任公司_202610067811.6
    本发明适用于芯片封装设备技术领域，提供了一种芯片封装用芯片拾取与定位设备，包括第一皮带输送机构、第二皮带输送机构、U型框架、电动吸盘、驱动组件、传动组件、联动组件和胶封组件。驱动组件通过电机驱动锥齿轮组带动凸轮正反转动，使推拉杆控制电动吸盘...
    2026-04-24
  • 一种准分子激光退火系统及其控制方法
    一种准分子激光退火系统及其控制方法_武汉曜显激光科技有限公司_202610053161.X
    本发明提供了一种准分子激光退火系统及其控制方法，涉及激光退火技术领域，包括主控单元、激光发生单元、能量检测模块、运动平台、基板承载台和位置检测模块，所述运动平台上设有驱动基板承载台运动的驱动部件，所述位置检测模块用于采集运动平台的位置信息，...
    2026-04-24
  • 一种减少同频共振的超声波清洗器
    一种减少同频共振的超声波清洗器_济宁市食品药品检验检测研究院(济宁市食品药品审评查验和不良反应监测中心)_202610032463.9
    本发明涉及硅片清洗技术领域，具体地说，涉及一种减少同频共振的超声波清洗器，包括清洗箱，两个升降板之间装配有弹性吊装结构，所述弹性吊装结构中横向连杆用于对托举结构的支撑，所述托举结构用于对晶舟的支撑托举，通过将对晶舟的刚性承载转换成弹性承载，...
    2026-04-24
  • 一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置
    一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置_安芯美科技(湖北)有限公司_202610009509.5
    本发明涉及元器件加工领域，公开了一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置，包括链式牵引件位于对置机架，用于提供闭环状态的往复牵引力；承载往复机构位于对置机架，配合对置中心导框的内侧导条以及链式牵引件用于为晶圆的切割以及清洗提供承载平台；联动切割机...
    2026-04-24
  • 晶片脱胶分片设备
    晶片脱胶分片设备_浙江求是半导体设备有限公司_202512016347.6
    本申请提供了一种晶片脱胶分片设备，属于晶片脱胶清洗技术领域，解决了现有技术晶片脱胶的稳定性欠佳的问题。本申请的晶片脱胶分片设备包括脱胶装置，所述脱胶装置包括脱胶槽，所述脱胶槽内用于晶片脱胶，所述脱胶槽上设有加热单元，且所述加热单元作用于所述...
    2026-04-24
  • 边缘环及半导体设备
    边缘环及半导体设备_甬江实验室_202511985735.9
    本申请涉及一种边缘环及半导体设备。边缘环包括环状本体和多个温控部件；环状本体包括多个温控子区；多个温控部件位于环状本体的背面，且位于对应的温控子区中，每个温控部件内置有温度传感装置和温度控制装置；多个温度传感装置用于同步采集对应的温控子区的...
    2026-04-24
  • 芯片自动化测试方法、设备及存储介质
    芯片自动化测试方法、设备及存储介质_深圳市晶存科技股份有限公司_202511913120.5
    本发明公开了一种芯片自动化测试方法、设备及存储介质，该方法包括：向机械手发送放置指令将芯片放置到测试位置；接收响应信号后向下位机发送测试指令以完成校验流程；校验通过后依次发送不同测试指令并接收测试结果；当测试项目通过时为芯片添加质量标签；根...
    2026-04-24
  • 一种石英腔低温键合设备及工艺
    一种石英腔低温键合设备及工艺_上海强华实业股份有限公司_202511909298.2
    本发明涉及石英键合技术领域，公开了一种石英腔低温键合设备及工艺，石英腔低温键合设备，包括箱体，所述箱体内部设置有紫外灯，所述紫外灯用于将氧气转换为臭氧；键合箱，所述键合箱用于提供密封环境；键合箱底部安装有支撑块，所述支撑块顶部还设置有推动机...
    2026-04-24
  • 先进制程控制系统及方法
    先进制程控制系统及方法_重庆芯联微电子有限公司_202511818427.7
    本发明提供了一种先进制程控制系统及方法，包括：如果基线变更，记录未完成第N膜层的批次号，并从中记录未完成第一膜层的批次号；以变更后的基线更新第一膜层对应的群组，以新群组的模拟数据作为反馈信息或前馈信息，将变更时间未完成第一膜层的批次分到新群...
    2026-04-24
  • 一种物料错位检测装置、检测系统及检测方法
    一种物料错位检测装置、检测系统及检测方法_聚时科技(上海)有限公司_202511817023.6
    本申请涉及半导体加工设备领域，为一种半导体检测设备，具体而言，涉及一种物料错位检测装置、系统及检测方法。本发明提供的技术方案中，沿物料传输空间的第一方向依次设置有物料放置位、物料检测位和物料导出位，在物料传输空间内设置有沿第一方向往复移动的...
    2026-04-24
  • 阀和腔室匹配
    阀和腔室匹配_VAT控股公司_202511434460.X
    本发明涉及阀和腔室匹配。用于提供用于控制辅真空阀的辅控制参数的方法，其包括以下步骤：通过以下步骤生成用于控制主真空阀的主控制参数：提供目标处理信息，提供包括主真空阀的第一处理腔室，以控制流入或流出第一处理腔室的流体流量；运行参考处理循环，其...
    2026-04-24
  • 一种去除晶圆片表面Hg残留的方法
    一种去除晶圆片表面Hg残留的方法_安徽长飞先进半导体股份有限公司_202610033781.7
    本发明涉及一种去除晶圆片表面Hg残留的方法，所述方法包括以下步骤：MCV测试后的晶圆片浸入SPM溶液中进行第一次清洗；将第一次清洗后的晶圆片采用逐片方式放入SC1溶液中进行兆声清洗，得到清洗后的晶圆片。本发明采用逐片(一次一片)对MCV测试...
    2026-04-24
  • 一种酸腐蚀后硅片的清洗方法
    一种酸腐蚀后硅片的清洗方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511942931.8
    本申请公开了一种酸腐蚀后硅片的清洗方法，包括以下步骤：1)使用碱液清洗硅片1～10min，清洗温度50～80℃，得到第一硅片；2)纯水常温超声清洗第一硅片，溢流量为5～15L/min，清洗时间3～8min，得到第二硅片；3)酸液常温清洗第二...
    2026-04-24
  • 一种无端面处理硅片的清洗方法
    一种无端面处理硅片的清洗方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511896055.X
    本申请涉及硅片清洗领域，具体公开了一种无端面处理硅片的清洗方法，包括以下步骤：1)使用纯水清洗硅片，得到第一硅片；2)使用第一药液清洗第一硅片，得到第二硅片，所述第一药液为NH4OH、H2O2和H2O的混合液；3)使用纯水清洗第二硅片，得到...
    2026-04-24
首页 上一页 20 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证