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最新专利技术
  • 液态金属柔性连接方法及柔性连接结构
    液态金属柔性连接方法及柔性连接结构_西安交通大学_202512001369.5
    本发明公开了一种液态金属柔性连接方法及柔性连接结构。该方法包括以下主要步骤：在芯片表面制作阻焊层形成图案化芯片焊盘；制备电路板；通过压电驱动式压电驱动喷射阀制作液态金属凸点阵列或线性图案；贴装芯片；进行低温回流互连；最后进行底部胶填充及固化...
    2026-04-23
  • 一种芯片引线键合用供线机构
    一种芯片引线键合用供线机构_东大汇泽(苏州)半导体科技有限公司_202511884642.7
    本发明涉及半导体领域，尤其是一种芯片引线键合用供线机构，包括机架；转动安装在机架上的线盘和转轴，所述线盘外侧绕设有金属引线；固定安装在机架上的安装座；所述安装座上设置有张紧机构；设置在线盘与张紧机构之间的供线机构，所述金属引线依次穿过线轴、...
    2026-04-23
  • 芯片巨量转移封装设备和方法
    芯片巨量转移封装设备和方法_东莞新质微电子技术有限公司_202411406816.4
    本申请涉及芯片生产领域，公开了一种芯片巨量转移封装设备和方法，本芯片巨量转移封装设备的不干胶上料组件包括不干胶上料辊，转印组件包括转印辊，不干胶收料组件包括不干胶收料辊；不干胶上料辊用于将不干胶和底料剥离后将不干胶绕设在转印辊上，芯片上料组...
    2026-04-23
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202610060203.2
    本申请提供一种封装结构及其制备方法，涉及异构集成封装技术领域。该封装结构包括：有机基板和分别设置在有机基板相对两侧的玻璃基板和中介层，有机基板内设有第一导电线路，玻璃基板朝向有机基板的表面形成有第一布线层，且玻璃基板上打孔内嵌有导电柱与第一...
    2026-04-23
  • 基于玻璃基板的感探通一体化微模组及工作方法
    基于玻璃基板的感探通一体化微模组及工作方法_西安微电子技术研究所_202610010739.3
    本发明公开了基于玻璃基板的感探通一体化微模组及工作方法，属于射频电路集成领域，包括：至少两层功能层，功能层以堆叠方式布置；功能层包括玻璃基板、再布线层和射频功能芯片，再布线层设置在所述玻璃基板上，射频功能芯片通过电连接结构固定于玻璃基板上，...
    2026-04-23
  • 半导体设备以及制造该半导体设备的方法
    半导体设备以及制造该半导体设备的方法_瑞萨电子株式会社_202511402009.X
    本公开的实施例涉及半导体设备以及制造该半导体设备的方法。为了改善半导体设备的性能，一种半导体设备包括：布线衬底；半导体芯片，该半导体芯片被安装在布线衬底的第一上表面上；电子组件，该电子组件被安装在布线衬底的第一上表面上；以及加强环，该加强环...
    2026-04-23
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511392636.X
    提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：插入件；第一半导体芯片堆叠件，其布置在所述插入件上并且包括多个第一半导体芯片；第二半导体芯片堆叠件，其布置在插入件上并且包括多个第二半导体芯片，并且在横向方向上与第一半导体芯片堆叠件间隔开；以及第...
    2026-04-23
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202510767403.7
    一种半导体封装件可包括具有多个互连层的布线衬底。互连层可包括第一互连层和第一互连层上的第二互连层。第一互连层可包括第一导电线，第一导电线包括在第一方向上彼此间隔开的两条第一地线和介于两条第一地线之间的两条第一信号线，并且在垂直于第一方向的第...
    2026-04-23
  • 一种精细线路封装基板及其制作方法
    一种精细线路封装基板及其制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202610321894.7
    本发明涉及封装基板领域，特别涉及一种精细线路封装基板及其制作方法。封装基板含有芯板，所述芯板含有第一表面和第二表面，芯板第一表面布有第一线路层，芯板第二表面布有第二线路层，所述芯板含有第一金属柱，所述第一金属柱连接所述第一线路层和所述第二线...
    2026-04-23
  • 电子装置与其制造方法
    电子装置与其制造方法_群创光电股份有限公司_202510674555.2
    本揭露提供一种电子装置与其制造方法，所述电子装置包括基板、通孔、导电元件以及电路结构。通孔贯穿基板，且包括第一通孔以及第二通孔。导电元件设置于通孔中，且包括第一导电元件以及第二导电元件，其中第一导电元件设置于第一通孔中，且第二导电元件设置于...
    2026-04-23
  • 桥连封装方法和封装结构
    桥连封装方法和封装结构_甬矽半导体(宁波)有限公司_202610050505.1
    本申请提供的一种桥连封装方法和封装结构，该封装结构包括衬底、第一芯片、第一布线层和第二布线层。衬底内设有第一导电柱。衬底具有相对设置的第一表面和第二表面。第一导电柱的一端与第一表面齐平，另一端与第二表面齐平。第一芯片包括主体部和连接于主体部...
    2026-04-23
  • 垂直多晶体管器件
    垂直多晶体管器件_英飞凌科技奥地利有限公司_202511463764.9
    半导体封装包括第一晶体管芯片。其第一侧包括至少一个源极芯片焊盘S1和至少一个漏极芯片焊盘D1。半导体封装还包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二晶体管芯片，其中第一侧包括至少一个源极芯片焊盘S2和至少一个漏极芯片焊盘D2。芯片载体具有第...
    2026-04-23
  • 用于固态断路器的功率模块
    用于固态断路器的功率模块_施耐德电气工业公司_202411404852.7
    根据本公开的实施例，提供了一种用于固态断路器的功率模块，包括：第一和第二基板；第一和第二端子；芯片组件，设置在第一与第二基板之间。芯片组件包括：多个底侧晶体管，漏极电耦合至第一基板，包括第一组和第二组底侧晶体管；多个顶侧晶体管，漏极电耦合至...
    2026-04-23
  • 一种多材质内嵌型三维集成封装方法
    一种多材质内嵌型三维集成封装方法_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202512049218.7
    本发明涉及一种多材质内嵌型三维集成封装方法。包括：提供涂覆有临时键合胶的载板，并在临时键合胶表面制备阻挡层；在阻挡层上完成第一次多层布线层加工；再在布线层焊盘开口处制作第一次超高金属柱；将带有金属柱和粘接层的功能芯片贴装在布线层表面指定区域...
    2026-04-23
  • 一种半导体封装用玻璃通孔的制造方法及装置
    一种半导体封装用玻璃通孔的制造方法及装置_深圳市比洋光通信科技股份有限公司_202610140799.7
    本发明属于半导体制造技术领域，且公开了一种半导体封装用玻璃通孔的制造方法，包括以下步骤：S1、选取玻璃基板，通过输送带和夹取机械臂将玻璃基板放入激光刻蚀装置；S2、启动激光刻蚀装置，激光刻蚀装置对玻璃基板进行预热，然后通过预设程序标定通孔位...
    2026-04-23
  • 导电柱的平坦化方法及基板结构
    导电柱的平坦化方法及基板结构_长电微电子(江阴)有限公司_202610042916.6
    一种导电柱的平坦化方法及基板结构，包括：提供基板，基板中形成有导电柱，部分高度的导电柱凸出于基板的第一面，导电柱露出于第一面的部分作为凸出部；形成保形覆盖凸出部的侧壁和顶面、以及第一面的钝化层，钝化层包括位于第一面的水平部；形成覆盖水平部的...
    2026-04-23
  • 一种封装基板的压合方法及封装基板
    一种封装基板的压合方法及封装基板_江门市和美精艺电子有限公司_202512023626.5
    本发明公开了一种封装基板的压合方法及封装基板，方法包括：将第一基板、半固化片和第二基板依次放置在压合凹槽内；对压合凹槽内的第二基板进行第一压合处理，以使半固化片融化成流胶；获取第一基板和第二基板之间的相对平整度；根据相对平整度调整压合凹槽的...
    2026-04-23
  • 一种高强度抗扭曲半导体引线框架及其制备方法
    一种高强度抗扭曲半导体引线框架及其制备方法_泰州东田电子有限公司_202511846428.2
    本发明公开了一种高强度抗扭曲半导体引线框架及其制备方法，涉及半导体引线框架技术领域，本申请先对半导体引线框架进行激光熔覆处理，增强其强度和抗扭曲性。在熔覆料中添加稀土改性碳纳米管，进一步增强引线框架的强度和耐磨性。然后采用粘结剂将熔覆料进行...
    2026-04-23
  • 半导体装置、测试系统及用于测试待测装置的方法
    半导体装置、测试系统及用于测试待测装置的方法_爱普科技股份有限公司_202411828858.7
    本申请公开了一种半导体装置、测试系统以及用于测试半导体晶圆上的待测装置的方法。所述半导体装置包括半导体晶圆、天线元件及射频应答器。所述半导体晶圆包括多个区域。每个区域包括一个或多个裸片。所述天线元件设置在所述多个区域中待测装置所处在的区域之...
    2026-04-23
  • 一种热流时序可编程芯片散热系统
    一种热流时序可编程芯片散热系统_山东浪潮科学研究院有限公司_202511758670.4
    本申请涉及芯片热管理技术领域，公开了一种热流时序可编程芯片散热系统，通过可编程的热二极管阵列、多级相变储热网络和预测式调度算法的融合将芯片散热提升到热流时序编程高度，实现了对热量在时空维度上的主动、精准、前瞻性管理，解决了现有芯片散热技术中...
    2026-04-23
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