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摄影电影;光学设备的制造及其处理,应用技术
  • 本实用新型提供了一种锁紧保荣卡口机构及摄影器材固定设备,其中锁紧保荣卡口机构包括:第一夹持件、设于第一夹持件上的转轴、与转轴连接的第二夹持件,以及用于锁紧第一夹持件和第二夹持件的锁紧件;第一夹持件设有第一夹持半槽,第二夹持件设有第二夹持半槽...
  • 本发明涉及半导体产品制备技术领域,具体提供了一种空白光罩基板、制备方法及再生方式,其空白光罩基板包括基板,所述基板上从下往上依次设置有的间隔层、多层光学膜层和光阻层;通过本发明的制备方法,在原料基板进行基板镀膜之前,先在基板上涂布一层间隔层...
  • 本发明公开了一种包含蒽基查尔酮光敏剂的感光树脂组合物及应用。所述感光树脂组合物包括有蒽基查尔酮光敏剂,所述蒽基查尔酮光敏剂至少包含一种通式(Ⅱ)所示的蒽类衍生物; 2025-08-23
  • 一种成像装置包括感光鼓、显影装置、定影装置、装置主体和风扇,所述风扇包括沿所述感光鼓的纵向方向延伸的旋转轴以及围绕所述旋转轴的叶片。所述显影装置使所述感光鼓上的调色剂图像显影。所述定影装置将所述调色剂图像从所述感光鼓定影至记录材料。所述装置...
  • 本实用新型具体是一种便于安装的磁辊结构,包括粉仓与显像磁辊,所述粉仓两侧插接安装有支架,两个所述支架外侧转动安装有转动板,所述显像磁辊插接安装于两个转动板之间,所述粉仓后端转动安装有调节盘,两个所述支架相向端面分别固定安装有与粉仓外侧插接的...
  • 本实用新型涉及可拆卸地安装在设置有电力输出件的成像设备中的显影盒,该显影盒包括:壳体,围合形成内部空间;显影件,可旋转地设置在壳体中,显影件的旋转轴线沿第一方向延伸;导电件,与壳体结合,用于从电力输出件接收电力并直接或间接供应至显影件;显影...
  • 本实用新型涉及可拆卸地安装在设置有电力输出件的成像设备中的显影盒,该显影盒包括:壳体,围合形成内部空间;显影件,可旋转地设置在壳体中,显影件的旋转轴线沿第一方向延伸;导电件,与壳体结合,用于从电力输出件接收电力并直接或间接供应至显影件;显影...
  • 本发明提供发光元件头以及图像形成装置。发光元件头具有:第1发光元件列,由在主扫描方向上配置成列状的发光元件构成;第2发光元件列,由在主扫描方向上配置成列状的发光元件构成,第2发光元件列的至少一部分在副扫描方向上与第1发光元件列重叠配置;光学...
  • 本实用新型公开了一种掩模版以及曝光装置,涉及曝光技术领域。该掩模版包括基板、遮光层、导电镀层和保护镀层。遮光层、导电镀层和保护镀层依次设置于基板上,遮光层包括图案区和边框区,边框区围设于图案区外,导电镀层和保护镀层均呈透明状,保护镀层用于保...
  • 本发明涉及安装部结构以及图像形成装置。安装部结构具备:轴部,其将板状部件支承为能够相对于主体进行开闭;扭簧,其安装于该轴部,该扭簧的一个端部固定在所述板状部件上,并且该扭簧在该板状部件成为打开状态时产生缓冲力;以及托架,其固定在所述主体上并...
  • 本发明公开了一种外接镜头模组及电子设备,该外接镜头模组用于连接至电子设备,电子设备具有安装面及第一连接部,外接镜头模组包括外接镜头、安装支架及多个浮动连接件,安装支架的第二连接部与第一连接部连接,安装支架与外接镜头之间沿光轴方向具有活动间隙...
  • 本申请公开了一种显影盒,该显影盒包括盒体、显影辊、驱动部、分离件、存储介质和电极组件,显影辊、驱动部、分离件、存储介质和电极组件分别设置于盒体,显影辊能够绕在第一方向上延伸的轴线旋转,驱动部设于第一端,用于接收外部动力而带动显影辊旋转,分离...
  • 本发明涉及一种描绘方法、母版制造方法及描绘装置。根据本发明的一实施方式,描绘方法包含取得表示衬底的落差部的配置状态的落差部配置信息。所述方法还包含取得表示所述落差部的高度的落差部高度信息。所述方法还包含测定所述衬底的高度。所述方法还包含基于...
  • 本实用新型公开了一种相片清洗工作台,涉及底片清洗技术领域,包括底架,所述底架顶部的左侧固定安装有两个深水槽,所述底架顶部的右侧固定安装有浅水槽。本实用新型通过集成化的设计,将浸泡、清洗、干燥以及搅动等多种功能集于一体,使得相片底片的清洗过程...
  • 本发明公开了一种抗冲击快门,包括:底座,底座上设有视窗,底座上安装有叶片驱动组件,叶片驱动组件包括叶片、驱动件以及摇柄;驱动件设于视窗侧且固定于底座上,摇柄转动设于底座上,驱动件的输出端与摇柄连接;叶片转动设于底座上,且叶片上设有通槽,摇柄...
  • 本申请公开了一种镜头外接模组,该镜头外接模组应用于电子设备,电子设备包括本体和设置于本体上的接收模组,镜头外接模组包括外接镜头及转接组件,外接镜头设有多个第二限位结构,多个第二限位结构环绕于外接镜头的第一端的端面,多个第二限位结构与多个第一...
  • 一种改善晶粒内线宽均匀性的方法包括步骤:S1,提供多张光刻流程前的产品片,多张为至少三张;S2,涂胶,采用相同涂胶条件涂胶,获得多张涂胶片;S3,曝光,涂胶后的多张涂胶片采用多个分布的晶粒构成晶圆的版图曝光,以得到多张曝光片,其中,针对多张...
  • 公开了一种半导体光刻胶组合物和使用其形成图案的方法。该半导体光刻胶组合物可包括含锡(Sn)有机金属化合物、由化学式1表示的化合物和溶剂。
  • 一种解决晶粒内线宽均匀性的方法包括步骤:S1,提供两张光刻流程前的产品片;S2,涂胶,包括子步骤:采用气相方式在各产品片的表面形成HMDS膜;表面形成HMDS膜的各产品片在冷却槽中冷却至匀胶所需的温度;各产品片在匀胶工艺槽旋涂匀胶,两产品片...
  • 一种改善晶圆内线宽均匀性的方法包括步骤:S1,提供产品片;S2,涂胶,获得涂胶片;S3,曝光,涂胶后的涂胶片采用多个分布的晶粒构成晶圆的版图曝光,以得到曝光片;S4,显影,包括子步骤:S41,显影前冷却,将曝光后烘焙的曝光片在冷却槽中冷却至...
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