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最新专利技术
  • 含α-Fe相稀土类-铁-氮系磁性粉体及其制造方法
    含α-Fe相稀土类-铁-氮系磁性粉体及其制造方法_日亚化学工业株式会社_202510189185.3
    提供一种即使施加高频也兼具高导磁率和低铁损的优异效率的高频特性优异的磁性粉体、及其制造方法。一种含α‑Fe相稀土类‑铁‑氮系磁性粉体，其为具有隐晶质结构的稀土类‑铁‑氮系磁性粉体，所述磁性粉体具有芯区域、和存在于所述芯区域外侧的含α‑Fe相...
    2025-09-03
  • 磁线材和制造磁线材的方法
    磁线材和制造磁线材的方法_大同特殊钢株式会社_202510188515.7
    提供了一种磁线材，其包含合金，该合金含有质量百分比为40%以上且50%以下的Ni，余量为Fe和不可避免的杂质，其中，在线材的沿其轴向方向的横截面中，轴向方向与<111>方向之间的角度差为10°以下的晶体结构的比例为20%以上。
    2025-09-03
  • 变压器组件和跨电感电压调节
    变压器组件和跨电感电压调节_英飞凌科技奥地利有限公司_202510188042.0
    本公开涉及变压器组件和跨电感电压调节。本文中所讨论的组件包括导磁材料的层、第一变压器绕组对、第二变压器绕组对和第一导电路径。第一绕组对包括延伸通过导磁材料的第一初级绕组路径和第一次级绕组路径。第二绕组对包括延伸通过导磁材料的第二初级绕组路径...
    2025-09-03
  • 线圈部件及具备其的通信器件
    线圈部件及具备其的通信器件_TDK株式会社_202510190242.X
    本发明提供线圈部件和具备其的通信器件，其目的在于，在具有至少一部分被埋入树脂层的线圈图案的线圈部件中，同时实现电特性和物理特性，线圈部件(100)包括包含绝缘性的无机填料(F1～F3)和粘合剂树脂(R)的树脂层(130)和至少一部分被埋入树...
    2025-09-03
  • 一种电感组件、VRM模块及半导体功率器件的脚位布局
    一种电感组件、VRM模块及半导体功率器件的脚位布局_上海沛塬电子有限公司_202510187419.0
    本发明提供一种电感组件，包括集成电感和信号组件，所述信号组件包括信号电连接件和屏蔽层；本发明通过将屏蔽层设置在信号电连接件和集成电感之间，使得信号回路免受功率回路的干扰。另一方面提供一种VRM模块，包括电感组件、顶部组件和底部组件；所述顶部...
    2025-09-03
  • 半导体装置及制造半导体装置的方法
    半导体装置及制造半导体装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510187901.4
    半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，半导体装置可包含第一介电层，所述第一介电层包括限定通孔的内壁。晶种层可安置在所述第一介电层上方和所述通孔中。第一导体可安置在所述晶种层上方和所述通孔中，且所述第一导体可具有圆柱形几何形状。第二...
    2025-09-03
  • 具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法
    具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202510189516.3
    公开了具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法，其中，半导体器件(900)包括半导体部(100)，该半导体部(100)包括中心区域(610)和将中心区域(610)与侧向芯片边缘(109)分隔开的外围区域(690)。在半导体部(100)的水平第...
    2025-09-03
  • 用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料
    用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料_英飞凌科技股份有限公司_202510187894.8
    一种用于电子封装体(110)的包封材料(100)，其中，所述包封材料(100)包括电绝缘基质材料(102)以及所述基质材料(102)中的应力抑制填料颗粒(104)，所述应力抑制填料颗粒(104)具有不大于6ppm/K的热膨胀系数值以及不大于...
    2025-09-03
  • 半导体器件和制作具有集成无源器件的互连桥的方法
    半导体器件和制作具有集成无源器件的互连桥的方法_星科金朋私人有限公司_202510188646.5
    公开了半导体器件和制作具有集成无源器件的互连桥的方法。半导体器件具有第一基板。第一半导体管芯和第二半导体管芯被部署在基板上方。互连桥被部署在第一半导体管芯和第二半导体管芯上方。互连桥具有第二基板。导电迹线被形成在第二基板的第一表面上方。导电...
    2025-09-03
  • 垂直GAN装置
    垂直GAN装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202510188649.9
    本公开涉及垂直GAN装置。一种芯片封装包括：GaN芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一侧包括芯片焊盘。芯片封装还包括：引线框架，具有第一主要侧和与第一主要侧相对的第二主要侧。引线框架的第一主要侧朝向GaN芯片的第一侧，并且被附接到芯...
    2025-09-03
  • 用于裸片附接参考的独特裸片图案化
    用于裸片附接参考的独特裸片图案化_美光科技公司_202510186261.5
    本申请涉及用于裸片附接参考的独特裸片图案化。一种晶片衬底可包含多个个别半导体裸片及沿着所述晶片衬底的边缘布置的多个不完整裸片。所述个别半导体裸片中的每一个及所述不完整裸片中的每一个可包含接合衬垫阵列。所述不完整裸片的子集中的每一个还可包含可...
    2025-09-03
  • 负极活性物质及包含该负极活性物质的锂二次电池
    负极活性物质及包含该负极活性物质的锂二次电池_SK新能源株式会社_202510188943.X
    根据本发明的实施方案的负极活性物质包含硅氧化物颗粒。硅氧化物颗粒的拉曼光谱中测量的500nm‑1至530nm‑1区域中的峰强度与450nm‑1至490nm‑1
    2025-09-03
  • 负极活性物质及包含该负极活性物质的锂二次电池
    负极活性物质及包含该负极活性物质的锂二次电池_SK新能源株式会社_202510190987.6
    根据本发明的实施方案的负极活性物质包含硅基活性物质，所述硅基活性物质包含核颗粒以及覆盖核颗粒的表面的碳涂层。通过热重分析法测量的硅基活性物质的起始温度为超过350℃且低于390℃，通过导数热重分析法测量的硅基活性物质的重量减少率变化值与温度...
    2025-09-03
  • 在双极堆叠电池制造过程中防止气阱形成
    在双极堆叠电池制造过程中防止气阱形成_拉斯加诺有限公司_202510189943.1
    一种在形成具有多个堆叠电池单体的双极堆叠电池期间防止空气被捕获的双极堆叠电池。在多个堆叠电池单体中的每一个之间形成电绝缘和离子绝缘的框架。
    2025-09-03
  • 可再充电电池
    可再充电电池_三星SDI株式会社_202510189079.5
    本公开的可再充电电池包括：电极组件，包括堆叠在一起的多个电极，并且具有设置在多个电极中的相应电极之间的隔膜；以及粘合构件，设置在电极组件的拐角部分中的至少两个拐角部分处，并且被附接以覆盖电极组件的上表面、侧表面和下表面中的每个表面的至少一部...
    2025-09-03
  • 具有侧壁天线的电子装置和制造此类装置的方法
    具有侧壁天线的电子装置和制造此类装置的方法_恩智浦美国有限公司_202510186135.X
    本公开涉及具有侧壁天线的电子装置和制造此类装置的方法。一种电子装置包括：具有安装表面的装置基板；耦合到所述安装表面的电子电路；以及所述电子电路和所述安装表面上的包封材料。所述包封材料具有上包封表面和在所述装置基板的所述安装表面与所述上包封表...
    2025-09-03
  • 用于屏蔽线缆的套圈、端子组件和端接屏蔽线缆的工艺
    用于屏蔽线缆的套圈、端子组件和端接屏蔽线缆的工艺_安波福技术股份公司_202510188794.7
    一种用于端子组件的内套圈(4)，其构造成端接屏蔽线缆(2)。内套圈(4)由介电材料形成。内套圈(4)具有大致管状形状。内套圈(4)包括多个肋件，这些肋件平行于纵向轴线纵向延伸，并以一定高度从内套圈(3)的内表面径向向内延伸。内套圈(4)套件...
    2025-09-03
  • 屏蔽线缆的端接方法、端子组件和用于屏蔽线缆的套圈
    屏蔽线缆的端接方法、端子组件和用于屏蔽线缆的套圈_安波福技术股份公司_202510188900.1
    一种端接屏蔽线缆的方法，屏蔽线缆具有内导体(21)、围绕内导体(22)的内绝缘体(22)、围绕内绝缘体(22)的外导体(23)和围绕外导体(23)的外绝缘体(24)，该方法包括在内绝缘体(22)上安装由介电材料形成的端接环(6)，并使其处于...
    2025-09-03
  • 致动器
    致动器_美蓓亚三美株式会社_202510190852.X
    本发明涉及一种致动器，包括：壳体(12)，其包括壳托(14)和壳盖(16)；布置于壳体(12)中的电动机(18)；布置于壳体(12)中的传动机构(20)，其包括输出轮(22)；以及布置于壳体(12)中的位置检测单元(24)，用于检测输出轮(...
    2025-09-03
  • 电子器件
    电子器件_TDK株式会社_202510187114.X
    电子器件（1）具备素体（2）和电感器，电感器包括：在多个素体层（7）的层叠方向上延伸的第一导体（10）、第二导体（11）、第三导体（12）、第四导体（13）、第五导体（14）以及第六导体（15）；第一电感器导体（20）、第二电感器导体（21...
    2025-09-03
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