Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • PCB子母板组装结构及其组装方法
    PCB子母板组装结构及其组装方法_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202510992470.9
    本发明涉及一种PCB子母板组装结构及其组装方法。该结构包括母板与子板， 母板设有通孔， 第一导电连接件设置于母板表面， 第二导电连接件设置于子板表面并穿过通孔与第一导电连接件接触， 形成子母板间的电性连接；连接组件包括固定于母板表面的连接基...
    2025-11-12
  • 电路组件和温度监测装置
    电路组件和温度监测装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202510425956.4
    本发明涉及电路组件和温度监测装置。本公开内容中的一个示例包括绕组驱动器组件， 该绕组驱动器组件包括：基板；固定至基板的第一表面的第一开关；固定至基板的第二表面的第二开关， 第一开关和第二开关经由延伸通过基板的第一电路路径串联连接；以及串联设...
    2025-11-12
  • 电路板吸附装置
    电路板吸附装置_珠海方正科技高密电子有限公司_202410424560.3
    本申请提供一种电路板吸附装置， 涉及电镀设备技术领域， 包括架体、吸附机构、送气装置、和控制器， 吸附机构设置于架体， 吸附机构具有真空吸附腔， 以用于吸附电路板， 真空吸附腔连通于送气装置， 吸附机构设有活塞组件；活塞组件包括活塞缸和活塞...
    2025-11-12
  • 一种改善柔性电路板手指扭曲的方法
    一种改善柔性电路板手指扭曲的方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202510799918.5
    本发明公开一种改善柔性电路板手指扭曲的方法， 包括：A、选用剥离强度≥0.8N/mm 的铜基材料；B、将 OLB 手指冲切工序调整至 SMT 贴装后执行；C、采用单拼套孔作业方式处理冲切产品。本发明通过优化冲切工艺时序、改进基材材料及强化生...
    2025-11-12
  • 一种智能遥控器集成主板制造装置
    一种智能遥控器集成主板制造装置_深圳鑫思威科技有限公司_202510818150.1
    本发明公开了一种智能遥控器集成主板制造装置， 属于主板制造技术领域， 包括用于放置电路板的分板座， 分板座一侧顶端通过液压升降柱连接有吊装座， 吊装座底端连接有多个限板座， 限板座顶端连接有多个分板组件。本发明通过磁调组件和限器囊体的设置，...
    2025-11-12
  • 一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法
    一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法_广东世运电路科技股份有限公司_202510850205.7
    本发明公开了一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法， 其中一种震动装置， 包括：支撑骨架；安装于支撑骨架的驱动组件， 包括驱动气缸和升降杆， 驱动气缸连接并驱使升降杆在竖直方向上进行线性往复运动， 挂架， 用于安装线路板， 挂架设置有传动...
    2025-11-12
  • 一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法
    一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法_广东鸿浩半导体设备有限公司_202510976088.9
    本发明公布了一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法， 该设备包括安装架、内筒体、盖板、外转套、箱体和风机， 盖体的下方设有放置架， 通过水泵将箱体中的清洗液抽取到左侧的内筒体中， 通过风机将热风输送到右侧的内筒体中， 该方法包括上料、清...
    2025-11-12
  • FPC加工设备
    FPC加工设备_珠海锐翔智能科技股份有限公司_202510992512.9
    本申请实施例公开一种FPC加工设备包括FPC分切装置、FPC转运装置及FPC分拣装置， FPC分拣装置包括机架以及设置于机架的第一料盘输送线、第二料盘输送线、FPC识别检测装置和分拣补盘装置；第一料盘输送线具有第一上料位、第一识别分拣位以及...
    2025-11-12
  • 高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质
    高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质_湖北金禄科技有限公司_202511032051.7
    本公开提供一种高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取高阶PCB板的啄钻状态参数；将啄钻状态参数与预设啄孔状态参数进行啄孔似然损失处理， 以得到啄孔损失值；根据啄孔损失值向六轴独立机械钻孔机发送啄孔次数调节...
    2025-11-12
  • 可润湿侧翼封装基板及其加工方法
    可润湿侧翼封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511101047.1
    本发明公开了一种可润湿侧翼封装基板及其加工方法， 加工方法包括：作业板设有绝缘中间层、内层线路层和外层铜箔；通过CCD控深铣技术在作业板上加工出多个盲槽， 盲槽的槽口开口于外层铜箔上、槽底凹设于绝缘中间层上；对盲槽的槽底及槽侧壁金属化处理，...
    2025-11-12
  • 一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺
    一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺_湖南三立诚科技有限公司_202511184710.9
    本发明名称为一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺， 属电路板加工技术领域， 针对现有PCB塞孔装置胶液填充不均、出料不便、胶液易凝固等问题， 本发明提供方案， 该装置包括基座箱体、承托支架、承载网架、毛毡衬垫， 以及吸引、顶出和注...
    2025-11-12
  • 一种电路板及其背钻方法
    一种电路板及其背钻方法_广州广合科技股份有限公司_202511232509.3
    本发明公开了一种电路板及其背钻方法， 该电路板的背钻方法包括：将待钻电路板置于钻机平台上， 背钻面位于非背钻面背离钻机平台的一侧， 并在第一金属层与感应蘑菇头之间放置导电板；待钻电路板包括第一导通孔， 第一导通孔位于第二金属层与不可钻穿层之...
    2025-11-12
  • 一种覆铜板叠合装置及使用方法
    一种覆铜板叠合装置及使用方法_昆山文斌机械科技有限公司_202510989149.5
    本申请涉及覆铜板生产生产技术领域， 尤其是涉及一种覆铜板叠合装置及使用方法， 其包括工作台， 工作台底部两端设有铜箔上料机构；铜箔上料小车, 安装在铜箔上料机构一侧， 铜箔上料小车内侧堆放有若干载板本体；退料小车, 安装在铜箔上料机构远离铜...
    2025-11-12
  • 一种FPC高台阶制作工艺
    一种FPC高台阶制作工艺_广州源康精密电子股份有限公司_202511018649.0
    本申请公开了一种FPC高台阶制作工艺， 通过先选镀铜再退膜进行整板镀铜， 先对仅需要加厚的区域进行局部电镀铜， 线路部分被干膜覆盖保护， 不参与选镀铜过程， 这样可以在不过度增加线路铜厚的前提下， 有效提升过孔区域的铜厚， 完成选镀之后， ...
    2025-11-12
  • 电路板上调整助焊剂分布位置的方法
    电路板上调整助焊剂分布位置的方法_泓瀚科技股份有限公司_202411723698.X
    本发明为一种电路板上调整助焊剂分布位置的方法， 其步骤包括：准备电路板， 电路板表面分布着多个焊接点， 电路板上设有一层助焊剂， 助焊剂覆盖焊接点；进行光学对位作业， 将电路板送至作业区内， 使用光学摄影镜头拍摄电路板且经运算后输出位置信息...
    2025-11-12
  • 一种PCB板调试与维修辅助治具
    一种PCB板调试与维修辅助治具_江苏电子信息职业学院_202511162761.1
    本发明提供了一种PCB板调试与维修辅助治具， 属于PCB板生产技术领域， 包括底板、第一夹块、第二夹块、驱动组件、承托组件、限位组件以及检测组件， 所述第一夹块滑动设置在所述底板上部右侧， 所述第二夹块滑动设置在所述底板上部左侧， 所述承托...
    2025-11-12
  • 高效散热电路板及其制造方法
    高效散热电路板及其制造方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511069286.3
    本发明涉及一种高效散热电路板及其制造方法， 该制造方法通过对高导热纳米填料与树脂基体物理参数的结构化采集与评估， 构建原材料性能数据库， 通过调节分区溶剂蒸发速率和界面张力梯度， 引导纳米填料沿梯度自适应迁移与定位， 形成分区有序的高效导热...
    2025-11-12
  • 电子组件、电子组件的制备方法和电子设备
    电子组件、电子组件的制备方法和电子设备_昆山国显光电有限公司_202511105860.6
    本申请实施例提供一种电子组件、电子组件的制备方法和电子设备， 电子组件包括电路板、封胶结构和至少一个电子元件， 电子元件设置于电路板上；封胶结构包括第一封胶部、第二封胶部和第三封胶部， 第一封胶部设置于电路板上并环绕至少一个电子元件；第二封...
    2025-11-12
  • 一种PCB板电阻加工系统及方法
    一种PCB板电阻加工系统及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067122.7
    本发明提供了一种PCB板电阻加工系统及方法， 其包括：固定台；预折机构， 预折机构包括预折驱动臂及预折件；终折机构， 其包括终折驱动臂、分级辊压组件及弯折止挡组件， 弯折止挡组件包括止挡驱动器及止挡杆；分级辊压组件包括固定块、一级辊轮及二级...
    2025-11-12
  • 一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法
    一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202510851151.6
    本发明公开了一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法， 涉及BGA器件焊接工艺领域， 包括：步骤S1：将BGA器件焊球朝上放置于印锡工装的底座中；步骤S2：将印锡盖板放置在底座上进行焊膏印刷操作；步骤S3：取出底座中的BGA器件， 翻转放置在...
    2025-11-12
首页 上一页 21 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证