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  • 本申请公开了一种功能化纤维素复合隔膜的制备方法及其在锌离子电池中的应用,属于电池隔膜制备技术领域。本申请提供的制备方法通过在商业化纤维素纸上制备功能层,经固化后形成功能化纤维素复合隔膜。纤维素具有来源广泛、价格低廉、环境友好性和可功能化设计...
  • 本发明涉及电池制造技术领域,尤其涉及一种方形电池制造工艺及由该工艺制备的方形电池。制造工艺包括以下步骤:将正负极片与隔膜卷绕形成卷芯,对所述卷芯进行热压处理;将盖板与所述卷芯焊接连接;对壳体进行镀膜处理,使壳体内外表面形成绝缘镀层;清洗去除...
  • 本申请公开了一种控制方法、控制装置、供电设备及计算机程序产品。其中,该方法应用于供电设备,该供电设备集成有电池及辅热装置,且该供电设备连接有负载设备,该方法包括:在所述电池的实时温度处于预设的温度范围内的情况下,启动所述辅热装置;根据环境温...
  • 本申请提供了一种硫酸亚铁钠废旧极片的回收方法及硫酸亚铁钠正极材料,属于钠离子电池技术领域。其中,硫酸亚铁钠废旧极片的回收方法包括:从硫酸亚铁钠废旧极片中分离出正极材料和碳,制得包括有FeSO4·xH2
  • 本申请公开了一种储能系统的充电方法、装置、设备和存储介质,涉及储能充电技术领域。该方法包括:获取电池的当前温度,在当前温度大于第一预设温度且小于第二预设温度的情况下,控制电池充放电开关闭合;确定电池加热模块的当前最大允许工作功率;根据当前最...
  • 本申请涉及一种电池失效处理方法、装置、系统、存储介质和新能源汽车,其中,该方法包括:通过设置于电池各层级的检测设备,获取检测数据;层级包括插箱级、簇级及舱级中的至少两级;根据检测数据和预设检测条件,确定电池的故障类型以及对应的失效阶段;根据...
  • 本发明提供一种由以下化学式1表示的锂二次电池用电解液添加剂、包含其的锂二次电池用电解液以及锂二次电池。[化学式1]
  • 本发明涉及燃料电池技术领域,公开了一种燃料电池电堆,包括气口端板、电堆堆芯、盲端端板、电源、等离子体管路和主控制器,气口端板、电堆堆芯和盲端端板依次堆叠,气口端板和盲端端板内部均设有多条等离子体工作腔室,等离子体工作腔室内壁设多个相互绝缘且...
  • 本发明属于液流电池技术领域,具体涉及本发明属于液流电池技术领域,具体涉及一种铬铈液流电池用电解液及其制备方法和应用。电解液包括正极电解液和负极电解液,正极电解液和负极电解液均为酸性水溶液,其中,正极电解液包含铈(III)离子,负极电解液包含...
  • 本申请涉及磷酸燃料电池技术领域,尤其涉及一种磷酸燃料电池及其应用。提供了一种磷酸燃料电池,通过氢气和空气的电化学反应产生电流,包括:多个电极板组件,每个电极板组件包括阳极电极、阴极电极以及夹设于所述阳极电极与阴极电极之间的基质层,所述基质层...
  • 本申请公开了氢燃料电池技术领域的一种燃料电池氢气供应系统,包括燃料电池堆、储氢瓶、第一缓冲罐和第二缓冲罐;储氢瓶存储燃料电池堆运行所需的压缩氢气,储氢瓶通过管路与燃料电池堆连通,储氢瓶与燃料电池堆之间的管路上依次设有减压阀、第一电磁阀、单向...
  • 本发明提供锂离子电池用负极浆料及其制备方法、负极以及锂离子电池,属于锂离子电池领域。锂离子电池用负极浆料的制备方法,包括步骤:获得羧甲基纤维素酯;将含有石墨、导电剂和羧甲基纤维素酯的原料得到初级混料;将水性胶和水加入到初级混料中,得到初级浆...
  • 本发明提供一种电池负极极片及其制造方法、电池,该方法包括提供金属氧化物和碳源;将金属氧化物和碳源混合,得到混合料;将混合料放在惰性气体氛围下进行煅烧,得到石墨化碳;将石墨化碳、粘结剂、导电剂混合,加入第一溶剂,制作得到负极浆料;将负极浆料涂...
  • 本发明提供了一种复合锂金属负极片、其制备方法及锂金属二次电池。复合锂金属负极片,包括金属锂片,金属锂片的至少一侧表面上设置有复合界面层;复合界面层包括依次堆叠设置的氮化锂层和锂合金层,且氮化锂层与金属锂片相接触设置;复合界面层中,氮化锂层和...
  • 本发明公开了一种固态电池复合正极及其制备方法,属于固态电池技术领域。该固态电池复合正极由正极材料和导体材料组成,其中正极材料为活性物质,导体材料为xLiCl‑MFy,1<x≤3,M为Fe、Al中的一种或两种;导体材料中...
  • 本申请提供一种电芯模组及其制备方法和电池,属于固态电池制造技术领域。电芯模组包括电芯模组主体和绝缘膜,电芯模组主体包括多个交替层叠分布的复合负极片和正极片,复合负极片包括负极片和位于负极片两侧的固态电解质层,且任意相邻的一个负极片和一个正极...
  • 本发明公开了一种封装结构,包括:至少一层裸芯片,每层裸芯片至少包括一个裸芯片,所述裸芯片包括在厚度方向贯穿所述裸芯片的多个第一通孔,所述多个第一通孔至少分布在靠近所述裸芯片边缘的周围区域、且与所述裸芯片的信号线无交叠;基板,位于所述至少一层...
  • 本发明提供了一种封装结构及其封装方法,应用于半导体封装技术领域。在本发明中,可通过在基板的表面和/或内部设置布线层、导电结构的方式,实现在无需设置植球、无需研磨,便可在避免封装结构发生翘曲的同时实现分区屏蔽和双面封装,既达到缩小了封装件的尺...
  • 本发明公开了一种高散热集成电路封装工艺,包括产品;所述产品包括基板,所述基板上方设置有芯片,所述有芯片上方设置塑封体,在设置塑封体后,通过切割刀一对产品的塑封体表面进行第一次切割,在塑封体表面形成部分切割槽,所述塑封体上方和部分切割槽上方设...
  • 本发明提供了一种机械臂、晶圆传送系统及去胶设备,机械臂用于去胶设备的晶圆传送系统中,该系统包括旋转升降台及围绕旋转升降台环形分布的多个承载台,旋转升降台上环绕设置有多个连接脚,机械臂用于连接在连接脚上,待处理晶圆放置于相邻的两个机械臂之间;...
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