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最新专利技术
  • 电荷泵电路、LED控制电路及集成电路芯片
    电荷泵电路、LED控制电路及集成电路芯片_成都极海科技有限公司_202510558896.3
    本申请提供了一种电荷泵电路、LED控制电路及车辆，所述电路包括：电荷泵模块，电荷泵模块用于根据输入电压和输入时钟信号，输出第一输出电压；反馈模块，反馈模块用于根据第一输出电压与输入电压的差值，调整反馈电流，使得第一输出电压与目标电压的差值小...
    2025-10-22
  • 一种功率模块控制电路、PCB板及功率模块
    一种功率模块控制电路、PCB板及功率模块_黑龙江汇芯半导体有限公司_202510555771.5
    本发明涉及电子技术领域，本发明公开了一种功率模块控制电路、PCB板及功率模块，包括：驱动控制单元、功率变换单元、功率因数校正单元、自举单元和整流模块；通过在功率模块控制电路中集成功率变换、功率因数校正单元和整流模块，将整流、功率因数校正与逆...
    2025-10-22
  • 一种基于开关控制电容的交错并联LLC谐振变换器均流控制方法
    一种基于开关控制电容的交错并联LLC谐振变换器均流控制方法_西北工业大学_202510554982.7
    本申请属于谐振变换器技术领域。本申请提供一种基于开关控制电容的交错并联LLC谐振变换器均流控制方法。本公开实施例通过检测第一相LLC谐振变换器和第二相LLC谐振变换器的第一谐振电流和第二谐振电流，闭环调节谐振变换器谐振电容的大小，使交错并联...
    2025-10-22
  • 一种面向集群光储充电站的有功优化分配控制方法、系统
    一种面向集群光储充电站的有功优化分配控制方法、系统_昆明理工大学_202510556088.3
    本发明公开了一种面向集群光储充电站的有功优化分配控制方法、系统，属于光储充电站功率优化控制领域。包括：构建光储充电站模型；构建聚类降维模型；基于分布式模型预测控制DMPC构建集群光储充电站有功优化分配模型，集群光储充电站有功优化分配模型包括...
    2025-10-22
  • 基于强化学习的电动汽车换电站优化调度方法
    基于强化学习的电动汽车换电站优化调度方法_国网福建省电力有限公司经济技术研究院_202510553154.1
    本发明公开了一种基于强化学习的电动汽车换电站优化调度方法，包括以下步骤：构建用户响应模型，基于韦伯‑费希纳定律，将用户对电价和电池荷电状态SOC的响应度量化为充放电容量预测模型，输出实时可调充放电功率范围；构建换电站实时调度模型，定义换电站...
    2025-10-22
  • 基于多源数据融合和PSDformer的电力负荷预测方法
    基于多源数据融合和PSDformer的电力负荷预测方法_三峡大学_202510557806.9
    基于多源数据融合和PSDformer的电力负荷预测方法，旨在提高对电力负荷及其影响因素的相关性捕捉与预测精度。该方法包括步骤一：收集对电力负荷数据可能产生影响的气象因素和负荷值组成电力气象数据集。使用内外生的思想，将负荷数据视为内生变量，收...
    2025-10-22
  • 一种电动车充电站负荷预测方法
    一种电动车充电站负荷预测方法_国网河南省电力公司经济技术研究院_202510554669.3
    本发明涉及一种电动车充电站负荷预测方法，包括以下步骤：步骤1：将充电站负荷序列数据分别通过TCN模块和Transformer模块进行特征提取，获取空间特征和时序特征；步骤2：将空间特征和时序特征引入到LSTM模块中，捕捉序列之间的时间依赖关...
    2025-10-22
  • 基于多模态大模型与超图时空网络的火力发电厂电能预测、动态优化方法及设备
    基于多模态大模型与超图时空网络的火力发电厂电能预测、动态优化方法及设备_中国能源建设集团安徽省电力设计院有限公司_202510551389.7
    本发明涉及一种基于多模态大模型与超图时空网络的火力发电厂电能预测、动态优化方法，包括：采集多模态数据并进行预处理；构建DCMDM‑MCL联合模型，得到融合特征向量；得到电能预测结果；采用NSGA‑III算法进行多目标优化处理，得到多目标优化...
    2025-10-22
  • 基于自回归模型的直流微电网分布式全驱预测方法及系统
    基于自回归模型的直流微电网分布式全驱预测方法及系统_山东大学_202510557442.4
    本发明提出了基于自回归模型的直流微电网分布式全驱预测方法及系统，包括：对直流微电网耦合模型进行解耦分析得出全驱解耦预测模型；基于全驱解耦预测模型获得预测时域内的输出电流，在上一时刻预测的控制时域内的控制量的基础上，采用自回归模型对无法直接获...
    2025-10-22
  • 一种去应力bar条封装阵列及激光器
    一种去应力bar条封装阵列及激光器_北京卓镭激光技术有限公司_202510555218.1
    本发明涉及一种去应力bar条封装阵列及激光器，其中去应力bar条封装阵列包括多个激光bar条模块、绝缘底座和多个导电元件；多个所述导电元件间隔设置于所述绝缘底座表面；所述激光bar条模块之间相互独立，且分别电连接相邻两个所述导电元件，以形成...
    2025-10-22
  • 复合隔离膜
    复合隔离膜_明基材料(芜湖)有限公司_202510549725.4
    本发明公开一种复合隔离膜，其包含聚烯烃多孔基材以及无机涂层，该无机涂层涂覆于该聚烯烃多孔基材的至少一表面且包含多个无机粒子、黏结树脂、亲水性高分子金属盐以及聚酰胺环氧氯丙烷树脂，其中相对每百重量份的该多个无机粒子，该黏结树脂的使用量介于1....
    2025-10-22
  • 储能柜体及储能柜
    储能柜体及储能柜_武汉亿纬储能有限公司_202510559448.5
    本申请公开了一种储能柜体及储能柜，涉及储能装置技术领域。该储能柜体包括柜本体和封闭组件；所述柜本体的内部空间通过分隔件分隔成电池仓和电气仓，所述分隔件上设置有允许线束穿过的穿仓孔，所述电池仓和所述电气仓通过所述穿仓孔连通；所述封闭组件安装在...
    2025-10-22
  • 一种基于AI+3D视觉的锂电池回收拆解方法
    一种基于AI+3D视觉的锂电池回收拆解方法_江西制造职业技术学院(江西省机械科学研究所、江西省机械产品质量监督总站)_202510558512.8
    本发明公开了一种基于AI+3D视觉的锂电池回收拆解方法，涉及电池回收技术领域，本发明包括步骤S1、多光谱偏振图像采集，步骤S2、偏振参数动态标定，步骤S3、图像融合，步骤S4、深度学习去噪优化，步骤S5、3D点云重构与特征提取，步骤S6、机...
    2025-10-22
  • 电池叠片设备
    电池叠片设备_珠海科创动力源科技有限公司_202510565312.5
    本发明提供了一种电池叠片设备。电池叠片设备包括：输送装置；极片上料机构，包括机架、供料部、取料组件及缓存部，供料部用于提供极片，取料组件可活动地设置在机架上，取料组件包括间隔设置的取料装置和上料装置，取料装置包括第一夹持部，第一夹持部用于从...
    2025-10-22
  • 一种三相异质结材料、制备方法及空气电源
    一种三相异质结材料、制备方法及空气电源_郑州佛光发电设备股份有限公司_202510554084.1
    本发明属于空气电源技术领域，涉及一种三相异质结材料、制备方法及空气电源。本发明提供的三相异质结材料的制备方法，首先将金属锰源和聚甲基丙烯酸甲酯与有机溶剂混合形成A液，将金属钴源、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、活性剂与有机溶剂混合形成B液；然后...
    2025-10-22
  • 具有温度识别功能的功率器件、制作方法和功率器件集成
    具有温度识别功能的功率器件、制作方法和功率器件集成_厦门杰柏特半导体有限公司_202510556407.0
    本申请公开了一种具有温度识别功能的功率器件、制作方法和功率器件集成，涉及半导体功率器件技术领域，所述具有温度识别功能的功率器件包括衬底层和外延层，外延层内部设置有感温单元和多个MOSFET元胞，感温单元设置于多个MOSFET元胞的中心处，用...
    2025-10-22
  • 塑封全桥功率模块及其制造方法
    塑封全桥功率模块及其制造方法_浙江伊控动力系统有限公司_202510556345.3
    本发明公开了塑封全桥功率模块及其制造方法，模块包括散热底板、陶瓷覆铜板、功率芯片、烧结铜电极、DC正负端子、AC端子和信号针；散热底板通过焊片与陶瓷覆铜板系统焊接，陶瓷覆铜板的下铜层、银膜与功率芯片之间通过烧结连接，功率芯片的表面与烧结铜电...
    2025-10-22
  • 改善化镀背面保护膜溢胶的工艺方法
    改善化镀背面保护膜溢胶的工艺方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510559268.7
    本发明公开了一种改善化镀背面保护膜溢胶的工艺方法，包括步骤：对保护膜进行第一次切割，使得保护膜的形状和晶圆的背面形状相适应。进行贴膜工艺将保护膜贴在晶圆的背面，在贴膜工艺中保护膜外侧边缘会形成溢胶。对保护膜进行第二次切割，第二次切割的切割角...
    2025-10-22
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510561834.8
    本申请提供一种半导体器件及其制造方法，其中制造方法包括：首先在金属互连层上依次形成富氮的第一阻挡层和第二阻挡层，接着在第二阻挡层上形成低K介电层，接着形成相连通的沟槽和通孔，随后在沟槽的侧壁、底壁以及通孔的侧壁上形成扩散抑制层，接着在通孔和...
    2025-10-22
  • 一种在BCD和SGT集成工艺中的接触孔形成方法
    一种在BCD和SGT集成工艺中的接触孔形成方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510560954.6
    本申请公开了一种在BCD和SGT集成工艺中的接触孔形成方法，包括：S1：提供一衬底，所述衬底包括SGT器件区域和BCD器件区域；S2：在所述衬底表层进行离子注入工艺，以在位于所述SGT器件区域的衬底表层形成源区和体引出区，并在位于所述BCD...
    2025-10-22
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