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机械加工,机床金属加工设备的制造及其加工,应用技术
  • 本发明涉及蜗杆加工领域,尤其涉及一种用于包络环面蜗杆旋铣机的主轴机构,包括立柱,立柱上滑动连接有第一滑座,第一滑座上转动连接有支撑座,支撑座上滑动连接有第二滑座,第二滑座的前端固定有顶紧机构,其后端固定有夹紧‑转动机构,其中间位置处设有支撑...
  • 一种管子的流水线加工装置,包括有:转动辊,其周面上沿周向间隔设有n个轴向延伸的凹槽,并记转动辊的轴向为左右方向;套设在转动辊外周的套筒,具有绕着转动辊的周面延伸的周壁,周壁的顶部具有轴向延伸的第一敞口,周壁上还开设有轴向延伸的第二敞口,并记...
  • 一种HWR015型超导腔内导体端面车削加工方法,包括以下步骤,将定心夹具放置到待加工工件两端的内部,使用车床卡盘、车床尾座顶尖固定定心夹具;车削待加工工件右端面,直至待加工工件端面整体见平后停止进刀;车削待加工工件左端面,直至待加工工件端面...
  • 本实用新型公开了一种双主轴立式数控机床,包括机体,机体的顶部设置有升降驱动件,机体的内部滑动设置有升降框,升降驱动件至少用于对升降框升降;升降框的一侧转动设置有更换座,更换座的内部设左右若干个钻孔件,升降框至少用于带动更换座升降和对不同的钻...
  • 本实用新型涉及窗帘配件加工技术领域,且公开了一种窗帘导轨加工装置,包括输送件,所述输送件顶部形成输送通道,且输送件上方设置有打孔件,所述打孔件上安装有负压件,且打孔件包括第二电机,所述第二电机的输出端连接有钻头,且负压件包括负压部分及进料部...
  • 本发明公开了一种钻孔部件及钻孔设备,包括机头、安装于所述机头上的钻孔部及驱动所述钻孔部在所述机头上旋转的第一驱动部,其特征在于:还设有驱动所述钻孔部在所述机头上竖向移动的第二驱动部,所述第二驱动部经支架安装于所述机头上;所述支架包括底板、顶...
  • 本发明涉及轴承钻孔的技术领域,具体公开了一种轴承加工用的外圈钻孔设备,包括夹具和钻机,夹具包括两组控制板,每两个控制板为一组,每个控制板上均上下装配有两个夹辊,控制板在机床上转动设置;机床和控制板上分别设置有驱动件一和驱动件二,机床上设置有...
  • 本申请公开了一种两端高精度台阶孔的加工装置及加工方法,可有效提高产品的加工精度和加工效率。本申请包括:所述底座上设置有所述第一镗杆座和所述第二镗杆座,所述第一镗杆座和所述第二镗杆座之间设置有待加工区域,所述待加工区域用于放置待加工工件,第一...
  • 本发明涉及车削装置技术领域,特别涉及一种轴承圈自动数控车削生产线,包括:数控机床,供料台与用于对工件进行夹持移动的移料装置,所述供料台的顶部安装有上料装置,所述数控机床包括侧面开口的床身,安装在床身内侧面的加工机构以及与加工机构相对的对工件...
  • 本发明公开了一种金属基X射线Montel镜的制作方法,属于光学镜片基底制作技术领域,包括以下步骤:S1、利用超精密车削加工Montel镜表面和辅助定位工装;S2、将加工完成后的两块Montel镜与一块辅助定位工装固定为一体结构部件;S3、将...
  • 本实用新型涉及车床加工技术领域,具体为一种车床使用的深孔套筒加工装置,刀杆通过刀杆支撑轴连接在数控车床的车床主轴锥孔内,在进行深孔套筒的内孔加工时刀杆不转动,深孔套筒跟随车床卡盘一起转动,拉刀座跟随数控车床的车床刀架一起前后移动,拉刀座的移...
  • 本实用新型公开了用于润滑油孔数定位的回转支承钻孔设备,属于回转支承加工技术领域。用于润滑油孔数定位的回转支承钻孔设备,包括加工平台,所述加工平台的上方设置有钻孔装置,加工平台内设置有定位组件,定位组件包括第一夹板、第二夹板、内空齿轮、旋转环...
  • 一种切削工具,所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜包含第一层,所述第一层由α‑Al2O3构成,所述第一层的厚度为2μm以上且15μm以下,在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法...
  • 本发明公开了一种焊接设备,包括第一焊接装置、第二焊接装置、检测装置、第一搬运模组和第二搬运模组,第一焊接装置用于在坯料的上表面焊接第一弹片,以形成半成品;第二焊接装置用于在坯料的侧表面焊接第二弹片,以形成成品;检测装置用于检测第一弹片和第二...
  • 本实用新型公开了一种阀杆打孔装置,包括工作台,所述工作台顶部固定连接有夹持机构,所述夹持机构包括一对底座与一对固定支撑板,两侧所述底座固定连接在所述工作台的顶部,所述固定支撑板固定连接在所述工作台的顶部。本实用新型在实际使用的过程中,电机一...
  • 本实用新型公开了一种高刚性加长行程数控机床,涉及机床技术领域。本实用新型包括机架,机架上侧设置有旋转组件和抵触组件,机架侧部设置有与旋转组件相对应的动力组件,机架上侧活动配合有Z轴移动组件,Z轴移动组件上活动配合有X轴移动组件,X轴移动组件...
  • 本发明公开了激光干涉与电解协同加工系统及高深径比微纳孔加工方法,包括激光器、干涉光路系统和电化学加工系统;激光器用于产生并输出特定功率和频率的激光束;干涉光路系统包括分束镜、半波片、偏振片、高反镜,激光器产生的激光束经分束镜分成至少两束,每...
  • 本实用新型提供一种复合材料模具的钻孔定位结构,属于复合材料加工技术领域,该钻孔定位结构包括模具、钻孔工装和定位工装,其中,模具上设置有第一限位结构和凹槽,第一限位结构设置在模具上的预设钻孔位置处;钻孔工装上设置有定位孔;定位工装可拆卸连接于...
  • 本实用新型涉及机械加工技术领域,公开了一种钢结构加工定位打孔设备,打孔调节机构包括:第二转动把手,第二转动把手设置在支撑支架的外侧;第二转动螺杆,第二转动螺杆连接在第二转动把手的内侧;承接块,承接块套接在第二转动螺杆的外侧;滑架,滑架套接在...
  • 本发明公开了一种用于回转体零件的偏心加工方法及偏心加工装置,偏心加工方法包括:固定步骤:将待加工的回转体零件装设于一夹持组件上,通过夹持组件对回转体零件进行固定;初始偏心距调节步骤:通过调节偏心组件带动夹持组件移动使得回转体零件处于具有一初...
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