Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明公开了一种矿石品位的识别方法及系统,涉及矿石品位分类技术领域,包括:使用标记有矿石品位类别的矿石图像训练识别模型;在训练过程中,将矿石图像输入图像特征提取模型,获得矿石图像的三维特征图,并分别构建三维特征图的格拉姆矩阵和三维特征图的局...
  • 本发明提供了一种具有智能化废液处理系统的野外口腔治疗车,利用摄像机拍摄排出废液,实时自动识别废液的类型,控制开启对应阀门使废液按类别回收至相应器皿,便于废液的后处理。本发明能够在边缘设备上可以实现高效计算,更适合低算力、低带宽、高安全性要求...
  • 本发明涉及安全器械技术领域,具体公开了一种基于红外线成像的报警装置,包括:报警器;还包括:安装座,安装座设置于报警器的后端,安装座可将报警器安住在合适的位置;活动座,活动座设置于安装座和报警器之间,活动座可稳定报警器的位置;扇面透镜内部设置...
  • 本发明提供了一种基于智能手机定位的车辆坠险预警方法及系统,其中方法借助智能手机内置的高精度定位芯片,实时采集车辆的三维坐标信息,经过数据校准算法优化后上传至云端服务器。云端服务器依据预先设定的海拔高度下降阈值分析数据,一旦判定车辆存在坠险可...
  • 本申请提供了一种基于全域联动的普通公路风险识别预警系统,属于交通安全技术领域,具体包括监控模块、独立电源模块和预警播报模块,监控模块用于基于多种传感器对地质灾害风险进行监测和识别,并生成预警信息,预警播报模块用于根据预警信息通过声光警示和无...
  • 本发明公开了一种防拥堵的城市交通管控方法及系统,属于交通控制技术领域,包括S1、对交通信息进行采集,得到交通数据;S2、构建动态扰动模型,通过捕捉交通数据的动态变化,预测未来的交通状况;S3、根据交通状况,获取交通流中的排队长度实时变化;S...
  • 本发明公开了一种用于产品包装防错的复合标识标签,属于包装标识技术领域。所述标签包括基底层、颜色标识层及字符标识层,其特征在于:颜色标识层覆盖基底层表面并按产品规格分配色系;字符标识层居中印刷且字符高度≥5mm,与底色色差对比度≥2.5:1;...
  • 本发明公开了生物信息学技术领域内的一种基于可解释性机器学习的抗生素抗性基因的宿主分析方法,包括以下步骤:步骤1)基因组数据收集:收集同种环境样品的大量基因组数据,计算基因数据中抗生素抗性基因、物种菌属的种类和相对丰度并将其处理成矩阵,使用P...
  • 本申请涉及借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域,尤其涉及一种基于支持向量机的铝土矿中锂矿化判别方法及系统,方法包括获取目标铝土矿数据集;对目标铝土矿数据集执行数据处理,获得训练集以及测试集;对训练集执行基于支持向量机的训练...
  • 本发明公开了一种用于脑卒中患者的肌力测评仪器,具体涉及肌力测评技术领域,该仪器包括:标准数据匹配模块、数据采集模块、数据分析模块、训练方案匹配模块、数据再评估模块和数据库。本发明通过采集脑卒中患者的病变侧和非病变侧的多区域的多参数进行肌力测...
  • 本发明公开了基于数据分析的老年慢病判断方法及系统,属于老年慢病技术领域,所述方法包括:采集老年患者实时数据并进行处理后确定老年患者特征数据;训练并优化老年慢病判断模型,对老年患者特征数据进行分析判断,预测老年慢病的发病风险,确定老年慢病判断...
  • 本申请涉及一种离子注入机控制系统以及离子注入机,包括:上位机、下位机、气体流量控制器以及传感器系统;其中传感器系统设于离子注入机上,气体流量控制器连接在离子注入机的离子源的进气管道上,下位机连接各个气体流量控制器以及传感器系统;传感器系统用...
  • 一种离子注入能量漂移的监测方法,包括:确定注入能量与电阻的对应关系,其中,所述电阻为采用一个或多个样本对象经单轮离子注入后的电阻,且不同的样本对象采用不同的注入能量;根据所述监测晶圆的需求电阻值以及所述对应关系,确定所述监测晶圆的注入能量;...
  • 本发明涉及半导体的技术领域,公开了一种不良图形化衬底的回收利用方法,所述不良图形化衬底的底宽小于预设值,包括:对分类后的底宽小于预设值的不良图形化衬底的表面进行第一次清洗,并保持干燥;对第一次清洗后的不良图形化衬底进行刻蚀,以扩宽不良图形化...
  • 本申请提供一种半导体结构及其制备方法,制备方法包括:采用第一光罩对所述半导体衬底进行第一次离子注入,形成位于所述半导体衬底内的第一注入区和第二注入区;采用所述第一光罩,在所述半导体衬底上制备牺牲层;形成位于所述牺牲层顶部表面及侧壁表面的氧化...
  • 本发明属于封装技术领域,公开了一种大腔占比硅基封装模块制作方法。本发明提供一种大腔占比硅基封装模块制作方法,通过采用倒装焊接和激光切割相结合的方式完成一种大腔占比硅基封装模块高密度集成;通过在硅基转接板板上制作通腔结构,通腔四周预留结构强度...
  • 本发明涉及一种高台阶堆叠芯片缝隙保护的晶圆级扇出型封装方法,包括如下步骤:堆叠芯片前处理;玻璃载板与TMV芯片的制备;组件焊接组装;塑封与解键合;封装体植球。本发明封装方法得到的结构是利用3D打印缝隙密封、TMV双面布线、RDL‑first...
  • 本发明公开了一种多邦头高速固晶设备连线作业的上下料装置,属于多邦头高速固晶设备技术领域,设置有便于支撑的桁架;包括:入料段机构,安装于所述桁架的上表面左侧,且入料段机构的右侧设置有中间段机构,并且中间段机构的右侧设置有出料段机构。该多邦头高...
  • 本发明涉及晶圆加工流水线,具体是一种晶圆盒中转线及中转方法。晶圆盒中转线包括控制器、外壳、位于外壳内的缓存区、X轴轨道和晶圆盒托举机构;缓存区的两端分别设置有上下料口;缓存区包括若干个横向排列的晶圆盒缓存台;晶圆盒托举机构包括移动底座、Y轴...
  • 本申请提供的一种半导体器件及其制作方法,方法包括:提供一衬底,衬底包括第一面和与其相对的第二面;在第一面形成至少一个沟槽;采用离子注入工艺,在沟槽两侧形成第一源极/漏极区和第二源极/漏极区;采用原子层沉积技术在沟槽表面形成多晶硅膜层;在多晶...
技术分类