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最新专利技术
  • 线圈部件
    线圈部件_TDK株式会社_202510279612.7
    线圈部件(1)具备：含有软磁性金属颗粒(P)的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(5)；和外部电极(3)，其以仅从素体(2)的主面(2d)露出的方式埋设于素体(2)，并与线圈(5)连接。外部电极(3)包含：第一电极部分(21)，其具有从主...
    2025-11-22
  • 线圈部件
    线圈部件_TDK株式会社_202510281057.1
    本发明的线圈部件(1)具备：含有软磁性金属颗粒(P)的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(5)；和与线圈(5)连接的外部电极(3、4)。外部电极(3、4)具有：设置于素体(2)的外表面(2s)的基底金属层(8)；和覆盖基底金属层(8)的镀...
    2025-11-22
  • 探测器
    探测器_株式会社东京精密_202510280855.2
    提供一种抑制干燥气体的消耗、并且能够防止晶圆等结露的探测器。一方案的探测器(1)检查在晶圆上形成的半导体器件的电气特性。探测器(1)，包括：用于防止结露的设定露点不同的多个区域(40，42，15)；向该多个区域各者供给干燥气体的供给部(10...
    2025-11-22
  • 具有嵌入模制化合物中的金属环的模制电子部件
    具有嵌入模制化合物中的金属环的模制电子部件_英飞凌科技奥地利有限公司_202510281205.X
    模制电子部件包括模制化合物、管芯组件、多个金属环和金属主体。管芯组件包括附接到衬底的半导体管芯。管芯组件至少部分地嵌入模制化合物中。多个金属回路嵌入模制化合物中并且附接到管芯组件。金属主体部分地嵌入模制化合物中并且具有从模制化合物暴露的第一...
    2025-11-22
  • 电极
    电极_株式会社电装_202510282915.4
    一种电极，包括电解质粒子和N i基粒子。电解质粒子包含掺杂了Gd的CeO2(GDC)和/或掺杂了Gd和La的CeO2(La‑GDC)。N i基粒子由核壳粒子组成，在该核壳粒子中，由N i或N i基...
    2025-11-22
  • 蓄电单元及其制造方法
    蓄电单元及其制造方法_丰田自动车株式会社_202510279463.4
    本公开涉及蓄电单元及其制造方法。蓄电单元包括壳体及电极层叠体。壳体收纳电极层叠体。壳体包括壳体主体及盖。壳体主体具有开口部。盖堵塞开口部。在盖设置有电极端子。电极层叠体通过层叠多个电极片而形成。多个电极片各自具有集电极耳。通过层叠多个集电极...
    2025-11-22
  • 线束和外装部件
    线束和外装部件_矢崎总业株式会社_202510282473.3
    本发明的目的在于提供一种能够适当地固定于车辆的线束以及外装部件。线束(1)的特征在于，具备：布线材料(W)，其具有导电性；以及外装部件(10)，其安装于布线材料(W)，外装部件(10)具有：保护部件(100)，其在表面形成有凹凸(110)，...
    2025-11-22
  • 线束布线结构和线束
    线束布线结构和线束_矢崎总业株式会社_202510282786.9
    本发明的目的在于提供一种能够提高向车辆的组装性的线束布线结构及线束。线束布线结构(1)的特征在于，具备：线束(10)，其构成为包括具有导电性的布线材料(W)和由片部件(M)构成并安装于布线材料(W)的外装部件(100)；以及槽部(20)，其...
    2025-11-22
  • 功率模块
    功率模块_大众汽车股份公司_202510281973.5
    本发明涉及一种功率模块(1)，其中，功率模块(1)具有带有金属化部(3)的基底(2)，在该基底上布置有至少一个功率半导体开关(4)，其中，设置有RC串联电路，其由至少一个电阻(6)和至少一个电容器(6)组成，其中，该至少一个电阻(6)布置在...
    2025-11-22
  • 用于多千兆赫兹操作的高速接收器
    用于多千兆赫兹操作的高速接收器_美光科技公司_202510282889.5
    本公开涉及用于多千兆赫兹操作的高速接收器。提供用于可操作以传达数据的输入/输出I/O电路的输入接收器的技术的方法、系统及装置。一种输入接收器包含经配置以从所述I/O电路的外部接收模拟差分输入信号的模拟前端。所述模拟前端包括共源共栅电路，所述...
    2025-11-22
  • 拍摄控制程序产品和印刷系统
    拍摄控制程序产品和印刷系统_精工爱普生株式会社_202510285099.2
    本发明涉及拍摄控制程序产品和印刷系统。拍摄控制程序产品包括拍摄控制程序，拍摄控制程序使计算机实现判断功能和拍摄控制功能，判断功能是指判断是否满足使拍摄部执行包括测试图案的拍摄对象区域的拍摄的拍摄条件，拍摄控制功能是指通过以满足拍摄条件作为触...
    2025-11-22
  • 摄像设备、控制方法、程序及其存储介质
    摄像设备、控制方法、程序及其存储介质_佳能株式会社_202510283459.5
    本发明公开了一种摄像设备、控制方法、程序及其存储介质。该摄像设备包括：检测单元，其被配置为检测图像中的闪烁；设置构件，其被配置为设置图像传感器的曝光时间；计算单元，其被配置为计算用于抑制闪烁的曝光时间；以及控制单元，其被配置为使显示单元显示...
    2025-11-22
  • 制造半导体装置的方法和扇出面板级封装件
    制造半导体装置的方法和扇出面板级封装件_三星电子株式会社_202510284711.4
    提供了制造半导体装置的方法和扇出面板级封装件。制造半导体装置的方法可以包括：通过执行扇出晶圆级封装工艺来形成半导体子封装件；从至少一个晶圆将半导体子封装件切单；以及将半导体子封装件重构为扇出面板级封装件（FOPLP）。
    2025-11-22
  • 半导体设备及其制造方法
    半导体设备及其制造方法_瑞萨电子株式会社_202510285327.6
    本公开的实施例涉及半导体设备及其制造方法。半导体设备包括：半导体衬底；层间绝缘膜；第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及第一镀膜和第二镀膜。半导体衬底具有第一主表面和第二主表面，第二主表面与第一主表面相对。半导体衬底充当n型漏极区域。半导体衬底包...
    2025-11-22
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202510281815.X
    一种图像传感器，包括：基板，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一像素，包括在基板中的第一浮动扩散区（FD）；导电层，包括第一导电线层，该第一导电线层在导电层中的导电线层当中在垂直于第一表面的第一方向上设置在距基板的第一表面的最短距离...
    2025-11-22
  • 氮化物半导体发光元件
    氮化物半导体发光元件_日亚化学工业株式会社_202510283690.4
    提供一种能够以低电流进行驱动及降低正向电压的氮化物半导体发光元件。包含：第一n型半导体层，其包含n型杂质；第一p型半导体层，其配置在第一n型半导体层上，包含p型杂质；活性层，其配置在第一p型半导体层上，具有孔部；中间层，其配置在活性层上，由...
    2025-11-22
  • 带盖容器
    带盖容器_膳魔师(中国)家庭制品有限公司_202510274941.2
    本发明提供带盖容器，能够实现盖装卸机构的进一步改良，该盖装卸机构将经由铰接部转动自如地安装于容器主体的盖体装卸自如地安装于容器主体。具备盖装卸机构(30)，该盖装卸机构(30)将经由铰接部(20)自由转动被安装的隔热盖装卸自如地安装于隔热容...
    2025-11-22
  • 家用器具
    家用器具_保罗海蒂诗有限及两合公司_202510276459.2
    一种家用器具(1)，所述家用器具具有用于容纳搁架系统(10)的内部空间(3)，其中在所述内部空间(3)的相对两侧各设置有壁元件(5)，且至少一个壁元件(5)上布置有锁定凸起(7)；其中所述搁架系统(10)具有布置在所述内部空间(3)中的固定...
    2025-11-22
  • 借助光子计数的X射线探测器产生X射线图像数据集
    借助光子计数的X射线探测器产生X射线图像数据集_西门子医疗股份公司_202510274629.3
    本发明涉及借助光子计数的X射线探测器产生X射线图像数据集，其中，多个像素元件中的每个像素元件包括一定数量的比较器，所述比较器分别具有至少一个阈值，其中，一定数量的比较器包括第一部分数量的比较器并且对于像素元件中的至少部分数量的像素元件包括第...
    2025-11-22
  • 用于半导体晶圆划片锯系统的淋浴喷嘴配置
    用于半导体晶圆划片锯系统的淋浴喷嘴配置_力特保险丝公司_202510277416.6
    本公开涉及用于半导体晶圆划片锯系统的淋浴喷嘴配置。半导体划片锯系统包括具有切割刀片的半导体划片锯、位于半导体划片锯下方用于支撑要由半导体划片锯切割的半导体基板的卡盘台、以及位于半导体划片锯附近的淋浴头，淋浴头包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴...
    2025-11-22
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