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  • 本发明提供一种小线宽超高厚度氮化硅波导及其制作方法,包括如下步骤:步骤一:提供一种SOI晶圆,在晶圆上生长超厚氧化硅层,再生长一层停止层;步骤二:通过大马士革工艺对超厚氧化硅层光刻、刻蚀波导图形凹槽和设计图形凹槽;步骤三:通过炉管工艺,在超...
  • 本发明涉及光通信技术领域,特别是一种耦合方法及系统;耦合方法包括以下步骤:预设角度Ty与角度Tz的阈值、五维度自动耦合程序以及六维度自动耦合程序;获取反射柱和准直器的实时位置信息与角度信息;基于实时位置信息与角度信息,驱动反射柱和准直器旋转...
  • 本发明涉及中性原子量子计算技术领域,特别是涉及一种空间光耦合装置的制作方法及装置。该方法包括通过光纤拉锥技术将大芯径光纤的一端熔融拉伸形成锥形光纤段;所述大芯径光纤的另一端接收空间光,以使光信号经过锥形光纤段时,高阶模光被截止并泄漏到包层中...
  • 本发明涉及光纤加工设备技术领域,具体公开了光纤阵列全自动切割加工设备,包括机架和联动控制系统,机架上设有切割工位、剥纤工位、视觉判断系统、治具堆垛循环机构和移料机械手,治具堆垛循环机构包括治具上料机构、治具出料机构和不良品暂存机构,切割工位...
  • 本发明涉及光纤线缆切割领域,其公开了一种多芯蛛网式光纤线缆自动切割装置,包括切割架、三个安装组件以及分别设置在三个安装组件上的夹持组件与剥皮组件及切割组件,安装组件包括安装筒壳,安装筒壳内同轴套设有旋转环,安装筒壳内设置有安装单元,安装单元...
  • 本发明涉及一种光纤合束器,属于合束器技术领域,解决现目前光纤合束器熔融拉锥后熔锥区热量容易堆积的技术问题。该光纤合束器包括信号光纤和陷阱光纤均安装于套管内,陷阱光纤与信号光纤交替排布,陷阱光纤的包层的折射率大于信号光纤的包层的折射率;信号光...
  • 本申请涉及硅光技术领域,具体提供一种谐振器,旨在解决现有技术中微环谐振器占用芯片面积大的技术问题。为此目的,本申请的谐振器包括:衬底;设置在衬底上的第一介质层;设置在第一介质层上的环形波导组件,每两个环形波导为一组并水平耦合,所有环形波导以...
  • 本发明提供一种端面耦合器,端面耦合器包括:衬底;第一包层结构和第二包层结构,第二包层结构设于第一包层结构和衬底之间;掺杂区,设于第一包层结构和第二包层结构,掺杂区的折射率大于第一包层结构和第二包层结构中任一者的折射率,沿第一方向,掺杂区包括...
  • 本申请涉及一种翻盖式光纤连接器,涉及通信技术领域。一种翻盖式光纤连接器,包括连接座、插芯支座、锁套和尾夹,所述锁套套设于所述插芯支座外并能够相对所述插芯支座滑动,还包括滑动组件,所述滑动组件可滑动地连接于所述连接座上,所述尾夹相对固定在所述...
  • 光学器件及其制造方法被呈现,其中光纤阵列单元被连接至第一光学封装件。在实施例中,光纤阵列单元使用第一突起和开口进行被动对准,并且然后在被动对准之后进行主动对准。一旦对准,光纤阵列单元使用粘合剂粘合。
  • 本申请公开了一种光模块耦合装置及耦合方法,光模块耦合装置包括:推动机构;摆动机构,摆动机构与推动机构连接;耦合机构,耦合机构与摆动机构远离推动机构的一侧连接,包括固定座、夹爪和吸附件,推动机构用于推动耦合机构沿第一方向、第二方向和第三方向移...
  • 本申请涉及集成电路技术领域,公开了一种双面异质通信集成电路及其制备方法,其中,所述电路包括:衬底,所述衬底包括第一表面和第二表面,且所述第一表面和所述第二表面位于所述衬底的相对两侧;对应所述第一表面设置的第一外延材料层,所述第一外延材料层用...
  • 本发明属于芯片封装技术领域,具体涉及一种光电芯片的2.5D封装结构及其封装方法,其中结构包括:第一基板;第一转接板,设置于所述第一基板的上表面,所述第一转接板的上表面上设置有第一连接区和第二连接区;至少一个一类电子芯片,设置于所述第一连接区...
  • 本公开提供一种光电转换器及制造方法;上述光电转换器包括基座,射频电路板、光电转换组件、供电组件及光纤组件;基座包括壳体、光信号输入端、电信号输出端及馈电端,壳体第一侧开设有内腔,内腔内形成第一抵接槽、第二抵接槽及第三抵接槽;光信号输入端、电...
  • 本发明公开了一种用于高速光收发器的悬浮式热管理架构及光收发器,属于光通信设备技术领域。该架构包括外壳、PCB板以及悬置于主热源组件与外壳顶部之间的散热通道结构。该散热通道结构不直接刚性固定,而是通过第一导热界面层和第二导热界面层形成“三明治...
  • 本申请涉及光纤通信的技术领域,尤其是涉及一种低串扰高适配性光纤阵列及制备方法,其包括一体化复合基板。一体化复合基板为层状复合结构,包括基层、光吸收中间层及表面强化层,基板上表面和下表面分别开设有N组平行分布的直V槽,上表面直V槽与下表面直V...
  • 本发明涉及一种基于倒装芯片工艺的光发射组件,包括PCB板、激光器、硅光芯片以及DSP芯片,硅光芯片和DSP芯片均设于PCB板的其中一侧,激光器位于PCB板的另外一侧,且激光器发出的激光耦合至硅光芯片中;PCB板上开设有镂空窗口,镂空窗口中设...
  • 本发明提供了一种多根螺旋光纤拉制装置及形状重构测量方法,涉及光纤传感与光纤制备技术领域。装置由第一旋转装置、第二旋转装置、光纤夹具、加热装置、滴胶装置、紫光灯、电动滑轨和位移台构成,通过同向同速旋转驱动多根光纤均匀缠绕,并结合加热消除残余应...
  • 本发明涉及双开门分线箱技术领域,且公开了一种内部布局可调的双开门分线箱,包括箱体,所述箱体的两侧均通过两个扭簧铰链安装有翻转盖,所述翻转盖为L型结构,两个所述翻转盖与箱体形成封闭结构,所述箱体的内部设有对适配器进行安装的模块化适配器组件、对...
  • 本发明公开了一种中间多管平行式防鼠铠装光缆及制备方法,包括至少两根平行布置的多芯束管、扁平闭环铠装层、多个金属加强件和扁平外护套,扁平闭环铠装层由上下两层钢带纵向包覆并相互嵌合形成,并包覆各所述多芯束管,形成扁平状闭环保护束管,扁平闭环铠装...
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