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一种镜脚焊接装置及其使用方法
本发明属于镜脚焊接技术领域,尤其涉及一种镜脚焊接装置,包括:两个第一支撑板,间隔设置于地面上;两个第二支撑板,间隔设置于地面上且位于两个第一支撑板的一侧;镜脚运输装置,设置于两个第一支撑板上;镜脚传输装置,分别设置于两个第二支撑板上;镜脚校...
自动平行缝焊机视觉系统的改造方法
本发明关于一种自动平行缝焊机视觉系统的改造方法,涉及集成电路气密性封装领域。本技术方案通过构建针对性的问题分析模型与改造模型,精准定位视觉对位偏差的根源,快速输出高效解决方案,从根本上破解了传统设备对位效果差的痛点。改造后,缝焊上盖的对位精...
一种半球谐振陀螺的一体化焊接装置及方法
本申请提供一种半球谐振陀螺的一体化焊接装置及方法,包括底座、套筒和传导器,其中:底座为圆柱状结构,内部开有柱形腔,用于容纳套筒,侧壁上开有螺纹孔,通过螺钉来固定传导器;底座位于焊接装置最底部,支撑整个焊接装置,并通过传导方式将热量传递到套筒...
一种组圆设备、管道施工系统及管道施工方法
本发明涉及管道施工安装技术领域,公开了一种组圆设备、管道施工系统及管道施工方法。本发明提供了一种组圆设备,包括:支撑架和主机,主机设置于支撑架上,两组旋转机构,分别设置于主机两侧,并分别与主机的两个输出端可拆卸连接,滑移机构的驱动端与支撑架...
一种三通管件多角度同步焊接方法
本发明涉及一种三通管件多角度同步焊接方法,包括:将三通件置于第一定位结构,将直管件置于第二定位结构;第一定位结构的定心机构将待焊接三通件的端口定位在第一固定轴线位置;第二定位结构的定心机构将待焊接管件定位在第二固定轴线位置;第一固定轴线与第...
一种搅拌机叶片自动焊接装置
本发明涉及搅拌机叶片加工技术领域,且公开了一种搅拌机叶片自动焊接装置,包括机架,其一侧设有焊接舱,焊接舱内设有用于承载辊轴的旋转台;机架外侧设有沿焊接舱径向延伸的输送机构,输送机构上搭载有搬运系统;机架顶壁安装有焊接系统;输送机构旁侧设有随...
一种核岛主设备支承耳架的制作方法
本发明公开了一种核岛主设备支承耳架的制作方法,包括:S1、开焊接坡口;S2、将一底板与另一底板临时连接在一起;S3、采用手工焊接的方式,将一第一筋板初步固定在一底板上;之后,将另一第一筋板初步固定在另一底板上;S4、采用自动焊接的方式,将一...
一种弹簧触指焊接方法及基于该方法的装置
本发明涉及弹簧触指加工技术领域,具体涉及一种弹簧触指焊接方法及基于该方法的装置,焊接方法包括以下步骤:定位:将弹簧触指置入一预设的弧形约束轨迹中,使弹簧触指中除两个活动端之外的周向主体部分被所述弧形约束轨迹容纳并定位。本发明通过将工件置入预...
一种流量计量筒体端部法兰焊接装置
本申请涉及一种流量计量筒体端部法兰焊接装置, 包括底台,所述底台上设有第一定位机构,所述第一定位机构包括固定在底台上的驱动架,驱动架的输出端上固定连接有驱动轮,底台上还滑动连接有滑移架,且底台上设有驱动滑移架进行移动的驱动件,滑移架上转动连...
一种SiC颗粒增强铝基复合材料激光焊接性能优化方法
本申请涉及复合材料激光焊接技术领域,尤其涉及一种SiC颗粒增强铝基复合材料激光焊接性能优化方法,包括:在惰性气体保护下采用激光焊接系统获得SiCp/A1基复材焊缝;焊接过程中,在激光束的前部添加抑制界面反应的粉末,在激光束的后部添加SiC粉...
一种纵环缝焊接机
本申请涉及承压特种设备制造的技术领域,尤其是涉及一种纵环缝焊接机,其包括移动组件,包括滚轮架,滚轮架之间形成有预加工工位、外焊工位;焊接组件,用于对锅筒进行焊接加工,包括内焊机组和外焊机组,内焊机组位于预加工工位的一侧,用于对锅筒内侧进行焊...
一种自动焊接装置
本发明公开了一种自动焊接装置,属于焊接装置技术领域。主要包括底座、缝焊机、位移组件、旋转组件,以及压紧组件、十字滑动组件、驱动组件、对中组件和传动组件。本申请的一种自动焊接装置,通过十字滑动组件使压紧组件的压接头在水平面内具有浮动自由度且能...
绞股式低温相变焊丝及其制备和焊接方法
本发明涉及高强钢材料焊接技术领域,尤其涉及一种绞股式低温相变焊丝及其制备和焊接方法。通过采用中心丝与外围丝构成的绞股结构,通过改变中心丝与外围丝的数量、直径和组合方式精确控制焊丝整体的化学成分配比,特别是将铬含量控制在9%~12%、镍含量控...
一种用于氮化铝陶瓷连接的复合活性钎料及其钎焊方法
本发明公开了一种用于氮化铝陶瓷连接的复合活性钎料及其钎焊方法,属于钎焊方法技术领域,所述复合活性钎料包括:基础钎料:基础钎料采用Ag‑Cu‑Ti活性钎料合金粉末,Ti元素负责与氮化铝发生反应;增强相:引入少层或少层堆叠的MXene二维材料,...
一种水溶性焊锡膏及其制备方法
发明提供一种水溶性焊锡膏及其制备方法,属于焊锡膏技术领域,该焊锡膏以质量百分比计,包括以下原料组分:70~75%合金粉、9~13%导电粘合剂、11~14%助焊剂、3~5%其他添加剂。先将合金粉和导电粘合剂进行10min的初步混合,再使用球磨...
一种汽车电子接插件通孔印刷焊锡膏及其制备方法
本发明涉及焊锡膏的技术领域,尤其是涉及一种汽车电子接插件通孔印刷焊锡膏及其制备方法,具体公开了一种汽车电子接插件通孔印刷焊锡膏,按质量百分比计算,所述焊锡膏包含以下组分:88‑92%金属粉体,余量为助剂,其中,所述金属粉体中包含质量百分比9...
具有步增的焊接区耐侵蚀-腐蚀性的高锰钢管道及其制造方法
提供改进的钢焊缝、用于制造其的制品及其制造方法。本公开提供有利的耐侵蚀、腐蚀和/或开裂的焊缝金属。更特别地,本公开提供具有增强的耐侵蚀、腐蚀和/或开裂性的高锰(Mn)焊缝金属组合物、用于制造具有增强的耐侵蚀、腐蚀和/或开裂性的高锰焊缝金属组...
一种无铅无残留助焊剂及其制备方法
本发明提供一种无铅无残留助焊剂及其制备方法,涉及助焊剂技术领域。所述制备方法包括将0.8~10份失水苹果酸树脂,2~6份乙撑双硬脂酰胺,0.35~2.8份活性剂,0.1~0.5份缓蚀剂,0.1~0.5份偶联剂,0.1~1.2份触变剂;2.8...
无卤助焊剂和无卤焊锡膏
本申请提供了无卤助焊剂和无卤焊锡膏,属于电子封装材料技术领域。本申请无卤助焊剂包括缓蚀剂、活性剂和溶剂,所述缓蚀剂由月桂酰肌氨酸钠和芦丁组成,所述月桂酰肌氨酸钠和芦丁的质量比为(1~4):(1~4);所述活性剂由有机酸和有机酸盐组成;所述溶...
一种Co-Cr-W高温合金焊丝及其制备方法
本发明涉及一种Co‑Cr‑W高温合金焊丝及其制备方法,属于高温合金材料与焊接技术领域,解决了现有Co‑Cr‑W焊丝组织均匀性差、焊接工艺性受限、尺寸精度低、耐磨性低问题之一。包括根据拟制备焊丝的成分配料,通过真空感应熔炼,将原料熔炼并浇铸成...
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