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最新专利技术
  • 一种晶粒顶出组件及检测封装设备
    一种晶粒顶出组件及检测封装设备_江苏芯旺电子科技有限公司_202510577712.8
    本发明公开了一种晶粒顶出组件及检测封装设备， 涉及半导体制造技术领域， 其技术要点包括工作台及固定安装在工作台上的带摄影功能的机械手臂， 工作台顶部的左端设置有晶粒顶出结构， 晶粒顶出结构包括固定安装在工作台顶部左端的晶粒顶出底座， 晶粒顶...
    2026-03-22
  • 晶圆承载装置和半导体工艺腔室
    晶圆承载装置和半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202410371206.9
    本发明公开一种晶圆承载装置和半导体工艺腔室， 所公开的晶圆承载装置包括基座、支撑件和驱动机构， 其中， 所述基座包括基座本体， 所述基座本体具有用于加热晶圆的加热面， 所述支撑件设于所述基座本体， 且可在以所述加热面的中心轴线为圆心的圆形轨...
    2026-03-22
  • 半导体元件的安装装置
    半导体元件的安装装置_东莞新科技术研究开发有限公司_202410363729.9
    本发明公开了一种半导体元件的安装装置， 其用于将半导体元件连接到保持夹具， 其包括工作台、摄像装置、相机固定装置和反射装置， 相机固定装置连接在工作台， 摄像装置安装在相机固定装置， 且摄像装置位于工作台和保持夹具的上方， 反射装置包括反射...
    2026-03-22
  • 基片处理装置、处理方法及缓冲模块
    基片处理装置、处理方法及缓冲模块_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410362270.0
    本发明公开了一种基片处理装置、处理方法及缓冲模块， 涉及半导体设备技术领域， 一种基片处理装置， 包括干燥模块和承载件， 所述干燥模块包括干燥腔；所述承载件与所述干燥腔可分离设置， 所述承载件包括承载部和阻挡部， 所述承载部用于承载基片， ...
    2026-03-22
  • 一种晶圆载盘和晶圆移载装置
    一种晶圆载盘和晶圆移载装置_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185028.1
    本发明提供了一种晶圆载盘和晶圆移载装置， 属于半导体高端装备领域， 晶圆载盘包括主盘体和外延吸耳；通过本申请的晶圆载盘， 在保证晶圆吸附稳定的情况下， 可以减少晶圆的吸附面积， 降低载盘的制造成本， 其次能够实现针对不同规格的晶圆无需更换主...
    2026-03-22
  • 过滤式真空吸盘
    过滤式真空吸盘_晟盈半导体设备(江苏)有限公司_202510891391.9
    本发明公开了过滤式真空吸盘， 其包括形成有负压通道和常压通道的吸盘本体、真空部件以及过滤部件， 其中真空部件与负压通道相连通并能够在吸盘本体的吸附端面形成闭合的吸附区域， 常压通道连通吸附区域和大气， 且过滤部件拦截设置在常压通道中并能够拦...
    2026-03-22
  • E吸盘与铝基构造的结合结构
    E吸盘与铝基构造的结合结构_应用材料公司_202510891131.1
    本公开是将静电吸盘结合到温度控制基部的方法。根据实施方式， 在包括静电吸盘的介电主体与温度控制基部之间形成结合层。流孔延伸穿过介电主体并且与温度控制基部中的流孔对准。结合层还配置有开口， 开口与介电主体和温度控制基部中的孔对准。在一个方面中...
    2026-03-22
  • 一种晶圆级真空键合装置及键合方法
    一种晶圆级真空键合装置及键合方法_苏州锐杰微科技集团有限公司_202510874183.8
    本发明涉及晶圆键合技术领域， 具体是一种晶圆级真空键合装置及键合方法， 包括相互适配的盖合件及承托件；中间施压件， 固定安装在所述盖合件朝向所述承托件的一侧；偏转板组， 沿所述中间施压件呈圆周等距设置有多组， 所述偏转板组上设置有第二抵接轮...
    2026-03-22
  • 晶圆处理装置及静电吸附方法
    晶圆处理装置及静电吸附方法_日新离子机器株式会社_202411653822.X
    本发明提供一种晶圆处理装置及静电吸附方法。在实施静电卡盘的再生处理的前后的晶圆处理中， 对静电卡盘施加适当的吸附电压， 从而抑制晶圆吸附所涉及的各种不良情况的发生。晶圆处理装置具有：处理室， 对晶圆进行处理；静电卡盘， 在处理室中对晶圆进行...
    2026-03-22
  • 用于上片机的芯片吸附装置及上片机
    用于上片机的芯片吸附装置及上片机_矽品科技(苏州)有限公司_202410370364.2
    本发明提供一种用于上片机的芯片吸附装置及上片机， 芯片吸附装置包括：底座；固定连接在底座一侧表面上的卡合结构；卡合结构与其下方的底座中设置有至少一个贯通的抽真空孔；底部设置有盲槽的橡胶嘴；橡胶嘴通过盲槽以套设的方式固定在卡合结构外部表面上；...
    2026-03-22
  • 一种静电吸盘及等离子体处理装置
    一种静电吸盘及等离子体处理装置_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202410366264.2
    本发明提供了一种静电吸盘及等离子体处理装置， 属于等离子体加工领域， 主要包括设有吸附电极的陶瓷盘；与陶瓷盘可拆卸安装的导电盖板， 并且导电盖板的上表面具有用于承载基片的介质层；同时， 吸附电极连接高压直流电源， 导电盖板连接偏置直流电源，...
    2026-03-22
  • 一种光伏二极管模块的装配装置及其控制方法
    一种光伏二极管模块的装配装置及其控制方法_浙江中环赛特光伏科技有限公司_202510890073.0
    本申请涉及光伏元件生产辅助装置的领域， 尤其是涉及一种光伏二极管模块的装配装置及其控制方法， 其包括用于铜片输送机构、料架输送机构、铜片上料机构、喷料机构、二极管上料机构以及焊接机构；所述铜片输送机构包括相互平行设置且同步输送的第一输送带和...
    2026-03-22
  • 一种旋转式连续烧结封装装置及烧结封装工艺
    一种旋转式连续烧结封装装置及烧结封装工艺_南安芯华元件烧结封装有限公司_202510885583.9
    本发明涉及芯片封装设备技术领域， 且公开了一种旋转式连续烧结封装装置， 包括架体；控制电脑；封装组件， 用于对元器件进行稳定封装；座套；载料组件， 用于承载封装坯料；所述封装组件包括有驱动组件、旋转组件、加热组件和稳定组件。该旋转式连续烧结...
    2026-03-22
  • 一种垂直叠料盘进料预冷装置
    一种垂直叠料盘进料预冷装置_上海中艺自动化系统有限公司_202510853130.8
    本申请涉及一种垂直叠料盘进料预冷装置， 涉及芯片分选测试技术的领域， 其包括机架， 机架上开设有供出料回温结构的小车送出的出料通道， 机架上固定安装有防尘箱， 防尘箱遮覆在出料通道的上方；出料回温结构的回温模块固定安装在防尘箱的顶部， 回温...
    2026-03-22
  • 一种用于机械臂吸盘在晶舟盒载物台取放晶圆位置的定位辅助工具
    一种用于机械臂吸盘在晶舟盒载物台取放晶圆位置的定位辅助工具_涌淳半导体(无锡)有限公司_202510841676.1
    本发明公开了一种用于机械臂吸盘在晶舟盒载物台取放晶圆位置的定位辅助工具， 包括底座和机械臂主体， 所述底座上端后侧固定连接有支撑台， 所述支撑台上端固定连接有支撑柱， 所述支撑柱上端固定连接有晶舟盒载物台。本发明中， 通过本装置辅助调节机械...
    2026-03-22
  • 一种基于吸盘转运的硅片运输装置
    一种基于吸盘转运的硅片运输装置_昆山迈瑞凯精密工业有限公司_202510838169.2
    本发明公开了一种基于吸盘转运的硅片运输装置， 涉及硅片加工装备领域， 包括：两个并列放置的第一输送线体和第二输送线体， 且两者位置相对固定， 第一输送线体和第二输送线体的外部固定架设有两个龙门架， 且两个龙门架上均设置有一个双向移动的气动吸...
    2026-03-22
  • 一种用于多尺寸片盒倒片翻面装置
    一种用于多尺寸片盒倒片翻面装置_安徽微芯长江半导体材料有限公司_202510833435.2
    本发明涉及半导体材料加工设备技术领域， 尤其是涉及一种用于多尺寸片盒倒片翻面装置， 其包括倒片杆、底座和固定组件。倒片杆由PFA材质制成， 设有挡板、缓冲装置、底杆、滑块和手柄；底座为长方体PFA材质， 底部设有支撑脚和凸起， 表面设有滑轨...
    2026-03-22
  • 半导体物料搬送方法、控制装置、电子设备及存储介质
    半导体物料搬送方法、控制装置、电子设备及存储介质_深圳市章阁仪器有限公司_202510821908.7
    本申请属于半导体集成电路技术领域， 揭示一种半导体物料搬送方法、搬送装置、电子设备以存储介质， 该方案在规划半导体物料的搬送路径时， 综合考虑了第一参数、第二参数和第三参数， 第一参数基于搬送路段的理论搬送时间和/或历史最短搬送时间获得， ...
    2026-03-22
  • 一种立式玻璃基板搬运装置
    一种立式玻璃基板搬运装置_江苏美客鼎嵘智能装备制造有限公司_202510773421.6
    本发明涉及太阳能电池板加工技术领域， 更具体地说， 本发明涉及一种立式玻璃基板搬运装置， 包括承载箱， 承载箱上安装有能够承载玻璃基板和移动玻璃基板的承载搬运件；移动件， 移动件安装于承载搬运件的一侧， 移动件能够移动玻璃基板和清理玻璃基板...
    2026-03-22
  • 一种具有增摩减黏功能的晶圆搬运装置
    一种具有增摩减黏功能的晶圆搬运装置_南京航空航天大学_202510716398.7
    本发明公开了一种具有增摩减黏功能的晶圆搬运装置， 涉及晶圆搬运技术领域。本发明的仿生增摩减黏材料的材质为弹性体， 结构分为末端凸起直柱阵列、支撑层和背部连接层三部分。其中， 直柱阵列单元末端凸起呈球冠状。本发明涉及的直柱阵列的球冠状末端凸起...
    2026-03-22
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