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发光装置及图像显示装置
根据本公开的实施方式的发光装置包括:驱动电路板;元件板, 具有与驱动电路板相对的第一表面以及与第一表面相对并且用作光输出表面的第二表面, 元件板具有像素阵列部, 在像素阵列部中, 多个发光元件以阵列布置, 并且该元件板被混合接合至驱动电路板...
发光二极管基板及其制作方法和显示装置
一种发光二极管基板及其制作方法和显示装置。该发光二极管基板包括衬底基板和位于衬底基板上的发光二极管。该发光二极管包括第一电极、第一半导体层、发光层、第二半导体层、元件钝化层和第二电极;元件钝化层覆盖第一半导体层、发光层、第二半导体层的侧面;...
发光组件及其制备方法、显示基板
本申请公开了一种发光组件及其制备方法、显示基板, 涉及显示技术领域。该发光组件包括封装部, 发光单元以及驱动单元。其中, 发光单元的第三表面的第一接触区和驱动单元连接, 发光单元的第三表面中的第二接触区和封装部的第一子封装部连接, 且第二接...
发光元件和包括发光元件的显示设备
显示设备包括发光元件, 该发光元件设置在衬底上并且包括第一端部和第二端部。第一电极电连接到发光元件的第一端部。第二电极电连接到发光元件的第二端部。发光元件的第一半导体层、发光层、第二半导体层和电极层沿着从第二端部向第一端部的纵向方向依次布置...
太阳能电池单元、太阳能电池模块以及太阳能电池单元的制造方法
提供在模块化中降低各个受光面的颜色不均的太阳能电池单元。太阳能电池单元1是背接触型的太阳能电池单元, 具备:结晶硅基板(11), 在受光面侧具有凹凸构造;光学调整层, 形成在基板(11)的受光面侧;第一导电型半导体层及第一电极层, 形成于基...
光检测装置的制造方法和光检测装置
本公开提供了一种光检测装置的制造方法和光检测装置, 其使得能够进一步小型化像素。所述光检测装置的制造方法包括:通过从半导体基板的第一面侧蚀刻半导体基板的像素之间的一部分来形成第一沟槽的步骤, 所述半导体基板具有第一面和位于所述第一面的相反侧...
用于提高电压的硅超级结结构
可通过减小P型区域的宽度及增加掺杂浓度而同时亦增加整个元件的高度来形成具有增加的额定电压的超级结元件。可针对所述P型区域及相邻的N型区域蚀刻沟槽。此允许增加所述整个元件的高度, 而同时维持所述沟槽的可行深宽比。所述P型材料可接着形成为所述沟...
半导体装置
一种包括纵型MOS晶体管(10)的半导体装置(1), 纵型MOS晶体管(10)具有:从低浓度杂质层(33)的上表面贯通体区(18)而形成的在第一方向上延伸的多个第一沟槽(17);以及从低浓度杂质层(33)的上表面贯通体区(18)而被形成为比...
具有自对准触点的高带隙装置
一种微电子装置(100)包含在例如硅的衬底(104)上的GaN FET(102)以及GaN半导体材料的缓冲层(106)。所述GaN FET(102)包含触点蚀刻终止件(146)和将源极区(132)与所述触点蚀刻终止件(146)电连接的延展触...
绝缘栅型半导体装置
提供一种绝缘栅型半导体装置, 能够实现沟槽间的台面部的微细化。绝缘栅型半导体装置具备:第一导电型的漂移层(1);设置在漂移层(1)上的第二导电型的基区(3a~3d);设置在基区(3a~3d)的上部的第二导电型的接触区(5a~5d);设置在基...
半导体装置
IGBT区域(11)具有位于FWD区域(12)侧的第一区域(11a)和隔着第一区域(11a)位于与FWD区域(12)相反侧的第二区域(11b), 第一区域(11a)以发射极区域(36)比第二区域(11b)稀疏的状态形成, 并且以接触区域(3...
具有多个导电区的存储器存取线
一些实施例包含设备, 其中所述设备中的一者包含第一导电结构、第二导电结构、第三导电结构及存储器单元。所述存储器单元包含:半导体部分, 其定位于所述设备的第一层阶上且耦合到所述第一导电结构;及电荷存储结构, 其定位于所述第一层阶上, 耦合到所...
元件安装系统
元件安装系统具备:拾取部, 拾取安装对象元件;水平移动部, 使拾取部水平移动;升降部, 使拾取部升降;决定部, 决定多个动作条件中的某一个动作条件, 作为决定向基板的安装位置安装对象元件时的拾取部的组合下降和水平移动所得到的动作轨迹的动作条...
电气装置、电气装置的制造方法
电气装置具备:电子部件, 其具有端子, 导体板, 其与所述端子连接;以及壳体, 其填充有填充构件且收容所述电子部件的至少一部分并使所述电子部件与所述填充构件接触, 所述壳体具有凹形状的收容空间, 所述电子部件不与所述收容空间的侧壁接触, 在...
用于自动化现场设备的壳体
一种壳体, 包括壳体主体(1.4)和壳体盖(1.2), 其中所述壳体主体(1.4)形成能够通过开口(1.6)进入的内部空间(1.3), 并且其中, 所述壳体主体(1.4)具有基本上邻接所述开口(1.6)的圆柱形区域(1.5), 并且所述壳体...
复合电子部件
本发明的技术问题是提供具有在绝缘层埋入有电子部件的构造的复合电子部件中, 使用设置于最外表面的绝缘膜, 改善导体图案的可靠性。解决手段是, 复合电子部件具备:埋入有ESD保护部件(2)的绝缘层(12);和层叠于绝缘层(12)的配线构造体及其...
带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板
带导电通孔的玻璃基板的制造方法包括:工序a, 准备设置有孔的玻璃基板, 以填充孔的内部且覆盖玻璃基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属浆料部, 该金属浆料部含有金属粒子和挥发性溶剂;工序b, 对金属浆料部进行加热, 从而去除挥发性溶剂的一部...
电气回路形成方法和电气回路形成装置
本公开的电气回路形成方法包括:配线形成工序, 在树脂层上形成金属配线;第一涂布工序, 向金属配线上的电子元件的电极的预定安装位置涂布导电性流体;第一固化工序, 使在第一涂布工序中涂布的导电性流体固化;第二涂布工序, 向在第一固化工序中固化了...
伸缩性器件
提供如下伸缩性器件, 该伸缩性器件包括:层叠体, 其由多个伸缩性基材层叠而成;以及伸缩性布线, 其配置于所述层叠体的内部。所述伸缩性布线包括在所述伸缩性基材的层叠方向上彼此相对的两个布线主面。在剖视时, 至少一个所述布线主面包括第1区域和第...
加热器装置的改进和与加热器装置相关的改进
用于产生热量以从加热器装置传递出去的加热器装置包括导电材料的内片和外片, 并且可选地包括夹在它们之间的电阻加热材料(例如, 可欧姆加热的), 用于响应于由内片和外片之间的电位差驱动的电流流过其中而产生热量。加热器装置响应于施加在外片上的位置...
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