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最新专利技术
  • 适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘
    适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘_深圳市优彩佳科技有限公司_202511423093.3
    本申请涉及刚性‑柔性复合印刷电路板技术领域，公开一种适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘，以及包括该软性电路板的键盘。该制作方法包括：提供压延铜箔基板，在铜箔层上依次贴附光阻层并进行多次蚀刻形成第一、第二、第三下沉部，在第一下...
    2025-11-22
  • 一种PCVB板的蚀刻机
    一种PCVB板的蚀刻机_南通瑞珀机电有限公司_202511220391.2
    本发明涉及PCVB板蚀刻的领域，公开了一种PCVB板的蚀刻机，包括L形板和固定箱，所述L形板上设置固定箱，所述固定箱内中间处设置隔板，所述固定箱内处于隔板上方处设置清洗室，在L形板上设置升降结构和传动结构，使得升降结构和直接沿竖直方向上带动...
    2025-11-22
  • 一种低线阻OLED线路板的制造方法
    一种低线阻OLED线路板的制造方法_福莱盈电子股份有限公司_202511183196.7
    本发明涉及一种低线阻OLED线路板的制造方法，步骤包括：基材预处理、线路图形、脉冲电镀、去膜和闪蚀，基材预处理步骤在基材的表面溅射钛/铜复合种子层，然后再在钛/铜复合种子层上电镀一层种子铜层；闪蚀步骤用蚀刻液对中间板的表面进行闪蚀，完全去除...
    2025-11-22
  • 一种PCB板的生产线及生产方法
    一种PCB板的生产线及生产方法_广东恒泰立华智能装备制造有限公司_202511147529.0
    本申请涉及PCB板生产设备领域, 尤其涉及一种PCB板的生产线及生产方法，其包括输送带机构、暂存机构以及曝光机构；输送带机构包括若干对接输送带，若干对接输送带呈阵列分布，且若干对接输送带的阵列至少为两层两列，若干对接输送带每两个分为一组，且...
    2025-11-22
  • 一种PCB板高精度蚀刻设备
    一种PCB板高精度蚀刻设备_安徽小目标精密电路有限公司_202511122982.6
    本发明涉及PCB板蚀刻技术领域，具体涉及一种PCB板高精度蚀刻设备，通过上下对称设置的传送轴、传送轮夹持传送中间的PCB板材，喷淋系统包括位于相邻的传送轴之间的喷淋架，抽吸系统包括位于相邻的传送轮之间的抽吸架，抽吸架的旁侧活动连接有活动筒，...
    2025-11-22
  • 一体化厚GEM及其制作方法
    一体化厚GEM及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202510860985.3
    本发明提供了一体化厚GEM及其制作方法，属于气体电子倍增器技术领域，该方法包括将两层铜箔通过介质层压合为内层芯板，在内层芯板内电镀铜柱；在铜柱的绝缘环位置进行第一次蚀刻定位，预留第二次蚀刻的铜箔厚度；将外层铜箔与内层芯板压合为整体电路板，背...
    2025-11-22
  • 无银AMB氮化物陶瓷厚铜线路板的制备方法
    无银AMB氮化物陶瓷厚铜线路板的制备方法_天诺光电材料股份有限公司_202510784302.0
    本发明提供一种无银AMB氮化物陶瓷厚铜线路板的制备方法，包括：步骤1，制备镂空线路高聚物模版；步骤2，在无氧铜片上进行切割，留下线路部分，剔除非线路部分，得到铜线路板；步骤3，将焊料进行电化学改性与表面处理；步骤4，在焊料上进行切割，留下线...
    2025-11-22
  • 一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板
    一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板_沪士电子股份有限公司_202511090605.9
    本发明公开了一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板，属于印制电路板技术领域，高速线表面沉银方法包括内层基板沉银、树脂印刷固化以及内层基本褪银，通过沉银方法在常规PCB结构中，在内层高速线表面加工出微米级别的纯银层，高频应用...
    2025-11-22
  • 一种电路板印刷固定装置
    一种电路板印刷固定装置_江油星联电子科技有限公司_202511433436.4
    本发明提供一种电路板印刷固定装置，该电路板印刷固定装置，包括印刷机座，印刷机座顶部固定有两个呈左右对称分布的支撑块，支撑块顶部连接有升降块，升降块一侧设置有固定块，固定块内部设置有夹持机构，夹持机构用于对电路板的夹持固定，升降块内部设置有旋...
    2025-11-22
  • 用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统
    用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统_南通华隆微电子股份有限公司_202511403253.8
    本发明公开了用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统，涉及印刷电路相关领域，该方法包括：采集待加工PCB板的表面数据，获得形貌数据集，基于形貌数据集建立待加工PCB板的三维形貌模型；通过三维形貌模型对待加工PCB板进行三维偏离识别，提取三...
    2025-11-22
  • 一种线路板生产用压平装置
    一种线路板生产用压平装置_江西洲旭电路有限公司_202511318002.X
    本发明涉及集成电路制造领域，特别是一种线路板生产用压平装置，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有驱动机构，所述驱动机构底部固定连接有固定机构，所述固定机构底部周侧固定连接有多个压平机构，所述支撑座对应压平机构固定连接有盛放机构，所述盛放机构...
    2025-11-22
  • 一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法
    一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法_江苏博敏电子有限公司_202511185808.6
    本发明涉及电路板技术领域，具体为一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法。本发明通过加工方式分选机制实现加工方式的智能适配，其基于待加工凹槽的设计参数，结合加工影响系数得出综合影响系数，再与动态调整的综合划分阈值对比，精准判定采用激光精加工...
    2025-11-22
  • 一种保持线路板线宽一致性的方法
    一种保持线路板线宽一致性的方法_赣州市深联电路有限公司_202511154070.7
    本申请公开一种保持线路板线宽一致性的方法，其特征在于，包括在线控制系统，保持方法包括以下步骤：S1、获取线路板上铜线各点的铜厚；S2、调整VCP线槽液位和浮板高度；S3、根据铜厚来调整线宽设计值；S4、根据铜厚来调整蚀刻线速范围；S5、实时...
    2025-11-22
  • 基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法
    基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法_西安工业大学_202511113947.8
    本发明涉及电子电路加工技术领域，具体是基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法，其包括以下步骤：将液态金属机械离心，获得氧化液态金属浆料；准备柔性基底，将掩模版紧密贴附于柔性基底的表面，并沿预先设计的电路图案外轮廓激光移除电路区域...
    2025-11-22
  • 一种PCB层间对准度的检测方法
    一种PCB层间对准度的检测方法_博敏电子股份有限公司_202511053754.8
    本发明公开一种PCB层间对准度的检测方法，涉及PCB质控技术，针对现有技术中检测精度与可交付物矛盾而提出本方案。PCB各层在PCB单元外的位置设置电测片；钻穿整版的废料区后逐一监测第二接触部与第一接触部的导通情况以判断层偏结果。优点在于，既...
    2025-11-22
  • 一种印刷电路补强板加工装置
    一种印刷电路补强板加工装置_深圳市中星联科技有限公司_202511040283.7
    本发明公开了一种印刷电路补强板加工装置，包括底板，所述底板的上端中部固定连接有壳体，所述壳体的上端中开设有对称的移动槽，所述移动槽内腔滑动连接有用于对补强板进行居中定位的移动块，所述壳体的上端中部设置有安置台，所述安置台的内腔中部垂直滑动连...
    2025-11-22
  • 一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备
    一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备_信丰骏达电子科技有限公司_202511037170.1
    本发明涉及切割技术领域，尤其涉及一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备，包括机体，机体顶部设置冷却切割器，机体顶部设置有滑动底座，滑动底座沿着机体的长度方向滑动，冷却切割器设置两个，分别位于机体左前侧和右后侧，滑动底座顶部设有移动卡座，...
    2025-11-22
  • 一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法
    一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法_龙南骏亚电子科技有限公司_202511015779.9
    本发明公开了一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法。本发明涉及一种用于印刷电路板板生产的沉铜工艺，旨在通过改进液体管理流程来减少废水排放并节约资源。该方法包括以下关键步骤：首先，在PTH生产线上的飞靶挂篮经过除胶槽处理后，被吊入...
    2025-11-22
  • 一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质
    一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510999705.7
    本发明属于背钻相关技术领域，尤其涉及一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质。通过执行以下步骤：在获取线路板，并根据线路板的厚度进行分区，生成第一目标分区；获取第一目标分区内的锣板区域，并在锣板区域内设置至少一个测试钻孔；将测试钻孔所在的第...
    2025-11-22
  • 一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统
    一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统_巨野万鑫电子产品有限公司_202510909535.9
    本发明涉及集成电路板制造封装技术领域，且公开了一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统，包括传感布置：采用聚焦透镜将激光束聚焦到基板表面，布置反射镜和分光镜将激光束导向基板表面，同时在封装设备内布置传感器进行监测；信号转换：采用硅光电...
    2025-11-22
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