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最新专利技术
  • 一种精密量具大理石平台加工用材料切割装置
    一种精密量具大理石平台加工用材料切割装置_常州市鼎嘉精密机械有限公司_202511227539.5
    本发明涉及激光切割机床技术领域，具体为一种精密量具大理石平台加工用材料切割装置，包括切割机床，所述切割机床顶部设有大理石板支撑件，所述切割机床顶部大理石板支撑件的两侧均设有X轴导轨，所述X轴导轨上设有X轴移动器，所述X轴移动器上设有Y轴移动...
    2025-12-04
  • 一种用于汽车零部件制造的自动化切割设备
    一种用于汽车零部件制造的自动化切割设备_余姚市奥仕尼汽车零部件有限公司_202511212548.7
    本发明公开了一种用于汽车零部件制造的自动化切割设备，涉及激光切割技术领域，包括切割台，所述切割台的上侧固定连接有两个导板与安装块，所述导板的外侧滑动连接有导块，所述导块的上侧固定连接有固定架，所述固定架的上侧开设有滑孔，所述滑孔的内侧滑动连...
    2025-12-04
  • 应用于超快诊断器件的栅网组件制备及装配方法
    应用于超快诊断器件的栅网组件制备及装配方法_北方夜视技术股份有限公司_202511170321.0
    本申请公开了一种应用于超快诊断器件的栅网组件制备及装配方法，将固定环放入限位夹具内孔中栅网放入固定环上，再放入压环，压环放置于限位夹具中时为垂直装配，栅网及固定环之间紧密配合；将荷重放入内孔中并压接于固定环内圈上，限位夹具内孔内壁与荷重外壁...
    2025-12-04
  • 一种用于切割1.0mm瓷厚DCB圆角产品的方法
    一种用于切割1.0mm瓷厚DCB圆角产品的方法_上海富乐华半导体科技有限公司_202511165904.4
    本发明公开了一种用于切割1.0mm瓷厚DCB圆角产品的方法。其包括如下步骤：步骤一，图形正面切割；首先，成型有一激光切割轨迹线；激光切割轨迹线依次为顺序连接的第一切割辅助线、第二切割辅助线、倒圆角、第三切割辅助线以及第四切割辅助线；第一切割...
    2025-12-04
  • 一种针对细小管类的激光切管机加工优化方法
    一种针对细小管类的激光切管机加工优化方法_东莞赛硕激光科技有限公司_202511165708.7
    本发明涉及激光切管加工技术领域，公开了一种针对细小管类的激光切管机加工优化方法。该方法获取待加工管材的三维点云数据，通过几何拓扑分析提取管材轴线方向向量及管壁厚度分布数据；再基于轴线方向向量建立动态加工坐标系，计算激光焦点在该坐标系中的理论...
    2025-12-04
  • 一种激光模切装置
    一种激光模切装置_深圳市博硕科技股份有限公司_202511159906.2
    本发明属于激光模切机技术领域，尤其是一种激光模切装置，针对现有技术中在进行激光膜切的时候容易因褶皱导致切割失败的问题，现提出以下方案，包括支撑机台，所述支撑机台的后侧设置有数控支架，且数控支架的顶端固定有伸向支撑机台中间上方的激光源，所述支...
    2025-12-04
  • 一种基于PE材料的汽车密封垫高效成型设备
    一种基于PE材料的汽车密封垫高效成型设备_芜湖市卓人汽车配件有限责任公司_202511154953.8
    本发明公开了一种基于PE材料的汽车密封垫高效成型设备，包括具有用于放置待切割的PE材料的切割区域的切割台，激光切割头由行走机构驱动激光切割头沿切割区域的X轴和Y轴方向移动；切割台在切割区域处开有下料口，下料口处设置一对朝向切割台下方开合的挡...
    2025-12-04
  • 一种定长的铝单板切割机
    一种定长的铝单板切割机_江苏成功材料科技有限公司_202511118598.9
    本发明涉及铝单板激光切割技术领域，提供一种定长的铝单板切割机，包括输送台和切割座；输送台的一侧安装有切割座，输送台的底端安装有辅助结构。本发明通过旋转橡胶筒在对铝单板夹持完成之后，连接板一侧的旋转辊也正好贴合在铝单板的一侧，当铝单板移动时，...
    2025-12-04
  • 一种晶圆划片设备及除渣使用方法
    一种晶圆划片设备及除渣使用方法_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511092669.2
    本发明提出了一种晶圆划片设备及除渣使用方法，属于晶圆划片设备技术领域；具体包括中空的箱体，相对于地面固定设置，箱体远离地面的一端开口设置；回转台，用于承载并固定晶圆；激光切割头，设置在箱体的开口部位上方，用于输出激光并对晶圆端面进行划片处理...
    2025-12-04
  • 一种船舶板材识别加工方法及系统
    一种船舶板材识别加工方法及系统_江苏名韵船舶科技有限公司_202510899361.2
    本发明涉及板材识别技术领域，具体涉及一种船舶板材识别加工方法及系统，包括基体特征数据采集：采用双频涡流检测探头扫描带防腐涂层的船舶板材，获取涂层下基体材料的电导率异常数据；等效缺陷模型生成：根据所述电导率异常数据的空间分布及幅值变化，生成表...
    2025-12-04
  • 多设备大数据内容优化处理方法
    多设备大数据内容优化处理方法_北京金橙子科技股份有限公司_202511494597.4
    本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及多设备大数据内容优化处理方法，所述方法通过步骤S1对打标设备进行初始化处理，所述方法还通过步骤S2对打标设备及当前标刻内容进行获取，所述方法还通过步骤S3对当前标刻内容进行内容分离，所述方法还通过步骤S4...
    2025-12-04
  • 一种激光打标机及其控制方法
    一种激光打标机及其控制方法_浙江卓尔雅美妆有限公司_202511456368.3
    本发明公开了一种激光打标机及其控制方法，属于激光焊接技术领域，该方法包括：基于打印分辨率将第一标签图像转换为第二标签图像；将第二标签图像划分为多条图像线条，将图像线条划分为打标区域和非打标区域；定位最靠近两端端部的打标区域，分别定义为第一区...
    2025-12-04
  • 手套激光刻蚀装置
    手套激光刻蚀装置_南通百盈劳保用品有限公司_202511391214.0
    本发明涉及手套生产技术领域，具体的说是手套激光刻蚀装置，包括：底座，所述底座后部上端安装主体，所述主体的横向部下端设置激光头；台板，与底座前部上端连接；驱动件，与台板上连接；安装架，多个所述安装架等距安装在驱动件的活动部上端；推料件，与台板...
    2025-12-04
  • 一种可实现多规格切换的不锈钢地漏激光打标设备
    一种可实现多规格切换的不锈钢地漏激光打标设备_江苏驰隆环境科技有限公司_202511208833.1
    本发明涉及激光加工设备技术领域，尤其涉及了一种可实现多规格切换的不锈钢地漏激光打标设备，包括底板和防护罩，所述底板上方设置有加工结构，所述加工结构包括有打标机构、夹持机构和辅助机构，所述打标机构包括有电动伸缩杆、连接板一、伸缩杆一、固定杆、...
    2025-12-04
  • 一种激光雕刻装置及其使用方法
    一种激光雕刻装置及其使用方法_深圳市橄榄寰球科技有限公司_202511188576.X
    本发明公开了一种激光雕刻装置及其使用方法，涉及激光雕刻装置技术领域，包括工作台，所述工作台的侧壁固定安装有两个导轨，两个所述导轨的侧壁滑动连接有移动架，所述移动架的侧壁滑动连接有驱动座，所述工作台的表面开设有切割槽，还包括：分别设置在所述工...
    2025-12-04
  • 一种双光路激光雕刻机
    一种双光路激光雕刻机_济南金威刻激光科技股份有限公司_202511149258.2
    本发明公开了一种双光路激光雕刻机，本发明涉及雕刻机技术领域，该双光路激光雕刻机，包括支撑机构，所述支撑机构的顶端面上固定连接有支杆组件，支杆组件共设有四处，本发明通过伺服推杆A、移动组件和刮板组件的设置，可定期清理罩体组件内的杂质，进一步确...
    2025-12-04
  • 一种tray盘自动化激光镭雕装置
    一种tray盘自动化激光镭雕装置_苏州梅克兰循环科技股份有限公司_202511116246.X
    本发明涉及一种tray盘自动化激光镭雕装置，涉及tray盘生产加工的技术领域，其包括机架、第一传输带、第二传输带、第一视觉检测仪、检测台、激光器、定位台和处理器，所述检测台上设置有第一限位板，所述定位台上设置有第二限位板，所述机架的相对面上...
    2025-12-04
  • 一种激光开模机
    一种激光开模机_广东科隆威智能装备股份有限公司_202511088753.7
    本发明公开一种激光开模机，包括机架和安装在机架上的花篮进料机构、花篮出料机构、电池片横移机构、不良片横移机构、运输导轨机构、双片上料旋转臂机构、双工位转盘机构、激光开模机构和空花篮横移机构，花篮进料机构和花篮出料机构分别位于空花篮横移机构的...
    2025-12-04
  • 双激光同步同轴改质剥离装置
    双激光同步同轴改质剥离装置_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202511200352.6
    本公开涉及激光裂片技术领域，提供了一种双激光同步同轴改质剥离装置，其包括移动平台、第一脉冲激光系统、第二脉冲激光系统和脉冲延时调控系统；移动平台能够沿多个不同方向移动待剥离件；第一脉冲激光系统通过第一光路向待剥离件发射超短脉冲激光，以使待剥...
    2025-12-04
  • 一种晶振的激光调频方法
    一种晶振的激光调频方法_深圳市鑫亿晶科技有限公司_202510956108.6
    本发明公开了一种晶振的激光调频方法，包括以下步骤：101)根据晶振的频率偏差值，确定需要去除材料的区域位置和体积；102)采用超快激光在晶振音叉臂顶端的复合调频区进行激光处理，根据步骤101确定的区域位置和体积，去除镀层材料和/或石英基体材...
    2025-12-04
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