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最新专利技术
  • 一种高强度生物降解地膜及其制备方法
    一种高强度生物降解地膜及其制备方法_上海昶法新材料有限公司_202511514692.6
    本发明公开了一种高强度生物降解地膜及其制备方法，包括如下重量份数的组分：60～94份PBAT、1～10份PLA、5～30份硼酸酯改性木质素、0.1～5份增塑剂、0.1～3份光稳定剂、0.1～3份抗氧化剂、0.1～5份润滑剂、0.1～5份开口...
    2026-02-03
  • 一种环保型光学膜用聚酯切片及其制备方法
    一种环保型光学膜用聚酯切片及其制备方法_天津华新盈聚酯材料科技有限公司_202511463573.2
    本发明公开了一种用于生产环保型光学膜用聚酯切片及其制备方法，采用半连续生产合成装置，通过胶体磨循环研磨和高速搅拌分散，以及多级过滤机制，将纳米级无机盐颗粒均匀的分散到含有少量分散剂的乙二醇溶液中，配制成稳定均一的悬浮乳化液，在一酯化反应中加...
    2026-02-03
  • 一种高强度抗老化的塑钢包装带
    一种高强度抗老化的塑钢包装带_江苏伊尔曼新材料有限公司_202511456164.X
    本发明公开一种高强度抗老化的塑钢包装带，属于塑钢包装材料技术领域，适用于户外重型物流打包、农业设备包装等场景。针对现有PET塑钢带强度与抗老化难协同、茶多酚高温应用受限等问题，以PET为基体，搭配改性纳米二氧化硅、PLA、茶多酚与抗氧剂10...
    2026-02-03
  • 一种新型纺丝级抗菌防霉母粒及其制备方法
    一种新型纺丝级抗菌防霉母粒及其制备方法_江苏欣战江纤维科技股份有限公司_202511423308.1
    本发明公开了一种新型纺丝级抗菌防霉母粒及其制备方法。包括以下步骤：步骤1：保护气氛下，将丁二酸、1, 4‑丁二醇、功能性单体、钛酸四丁酯混合，升高温度至150℃，反应2h，然后缓慢升温至170℃，反应2h，升高温度至190℃反应2h；之后升...
    2026-02-03
  • 一种抗菌耐热共聚酯及其制备方法
    一种抗菌耐热共聚酯及其制备方法_嘉兴逸鹏化纤有限公司_202511304103.1
    本发明涉及聚酯技术领域，公开了一种抗菌耐热共聚酯及其制备方法。所述抗菌耐热共聚酯包括耐热聚酯单体与复合抗菌粒子的共聚物，所述复合抗菌粒子包括金属基纳米抗菌粒子和包覆在金属基纳米抗菌粒子外的醇提物；所述醇提物为黄连和/或黄柏的乙醇提取物。本发...
    2026-02-03
  • 一种用于光通信微缆二次被覆的PBT材料及制备方法
    一种用于光通信微缆二次被覆的PBT材料及制备方法_苏州盈茂光电材料股份有限公司_202511249497.5
    本发明公开了一种用于光通信微缆二次被覆的PBT材料及制备方法，PBT材料由以下重量百分比的组分组成：PBT树脂：98.5%~99.6%；结晶剂：0.2%~0.8%，结晶剂为有机酸盐类或纳米粘土类或无机矿物类；润滑剂：0.2%~0.7%；结晶...
    2026-02-03
  • 一种可生物降解聚酯复合材料及其制备方法和应用
    一种可生物降解聚酯复合材料及其制备方法和应用_河北旭阳能源有限公司_202410767978.4
    本发明公开了一种基于二氧化碳聚碳酸亚丙酯共聚物改性可生物降解聚酯复合材料及其制备方法和应用。所述基于二氧化碳聚碳酸亚丙酯共聚物可生物降解聚酯复合材料包括改性PPC，可生物降解聚酯类聚合物，无机矿物和/或有机淀粉，抗氧剂，偶联剂，润滑剂，扩链...
    2026-02-03
  • 一种低色值再生聚酯的制备方法
    一种低色值再生聚酯的制备方法_江苏索力得新材料集团有限公司_202511337550.7
    本发明涉及一种低色值再生聚酯的制备方法，属于新材料技术领域。本发明旨在解决现有技术中再生聚酯因加工过程中的热降解和氧化降解导致产品色值高、品质差的问题。该方法包括：将聚酯废料在单螺杆挤出机中熔融，并对物料依次进行两阶段真空脱挥，以分别脱除水...
    2026-02-03
  • 一种耐老化的环氧树脂复合材料及其制备方法
    一种耐老化的环氧树脂复合材料及其制备方法_宿迁灵耀新能源科技有限公司_202511570598.2
    本发明涉及复合材料技术领域，具体涉及一种耐老化的环氧树脂复合材料及其制备方法，由以下重量份数的组分构成：环氧树脂、纳米填料，增韧剂；经过特定表面预处理的无机纤维、固化剂；本发明的耐老化环氧树脂复合材料通过对原料成分进行了明显的改进，以双酚A...
    2026-02-03
  • 一种覆铜板用抗UV的环氧树脂材料及其制备方法
    一种覆铜板用抗UV的环氧树脂材料及其制备方法_江西省宏瑞兴科技股份有限公司_202511476350.X
    本发明公开了一种覆铜板用抗UV的环氧树脂材料及其制备方法，涉及覆铜板材料技术领域。本发明制备的覆铜板用抗UV的环氧树脂材料，在双酚A环氧树脂中加入聚酯苯并三唑和聚丙烯酸酯衍生物制得，聚酯苯并三唑是苯并三唑与苯乙酰氯聚酯反应制得，苯乙酰氯聚酯...
    2026-02-03
  • 复合材料及其制备方法
    复合材料及其制备方法_四川东泽科技有限公司_202511446607.7
    本申请公开了一种复合材料及其制备方法，涉及高分子材料技术领域，制备方法包括：提供纺丝液；纺丝液中包括聚丙烯腈、羰基铁粉和第一溶剂；对纺丝液进行静电纺丝，得到纳米纤维膜；对纳米纤维膜依次进行预氧化处理、碳化处理，得到纳米纤维；提供双酚A环氧树...
    2026-02-03
  • 一种环氧塑封料的制备方法
    一种环氧塑封料的制备方法_珠海格力新材料有限公司_202410801311.1
    本发明提供了一种环氧塑封料的制备方法，所述制备方法包括：步骤一，将双酚A环氧树脂和固化剂加入搪瓷行星式搅拌机中混合，加热温度控制在50℃～80℃，搅拌均匀后形成第一混合物；步骤二、将导热填料和催化剂加入第一混合物中搅拌混合形成第二混合物；步...
    2026-02-03
  • 一种异质材料界面共价键合的分子包胶方法
    一种异质材料界面共价键合的分子包胶方法_东莞市特德制辊有限公司_202511603228.4
    本申请涉及高分子复合材料技术领域，公开了一种异质材料界面共价键合的分子包胶方法，包括含有机聚合物基体、无机填料、胺类固化剂和一种变构门控动态模板分子的组合物。其核心在于，所述变构门控动态模板分子在与胺类固化剂结合前处于催化休眠状态；在加热固...
    2026-02-03
  • 一种轻量化飞行器前翼填充泡沫材料及其制备方法
    一种轻量化飞行器前翼填充泡沫材料及其制备方法_江苏柯鲁威新材料科技有限公司_202511602709.3
    本发明公开了一种轻量化飞行器前翼填充泡沫材料及其制备方法，涉及高分子多孔材料技术领域，包括树脂、硅橡胶基体，增强功能相，发泡助剂，功能助剂；所述制备方法包括：1)原料预处理；2)梯度混合；3)真空分散脱泡；4)助剂混合；5)注射与模压；6)...
    2026-02-03
  • 一种便于观察树脂基材料中纳米二氧化硅分散状态的方法
    一种便于观察树脂基材料中纳米二氧化硅分散状态的方法_中南大学_202511601925.6
    本发明属于树脂基材料成型领域，具体涉及一种便于观察树脂基材料中纳米二氧化硅分散状态的方法，包括：先将纳米二氧化硅放置在紫外灯下照射10~30min，期间搅拌若干次，形成经紫外照射处理的纳米二氧化硅；另取染料亚甲基蓝溶于水中，搅拌后形成染色液...
    2026-02-03
  • 一种环氧树脂组合物及封装材料
    一种环氧树脂组合物及封装材料_深圳先进电子材料国际创新研究院_202511585120.7
    本申请公开了一种环氧树脂组合物以及封装材料，该环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂以及改性填料，所述改性填料包括如下式(1)结构的邻苯二酚类化合物改性的无机填料；式(1)；其中，R包括丙烯酰氨基、羧基中的至少一种。本申请中的环氧树脂组合物中的...
    2026-02-03
  • 一种聚酰胺建材复合材料及制备方法
    一种聚酰胺建材复合材料及制备方法_潮州市猛犸象建材科技有限公司_202511554333.3
    本发明涉及环氧树脂材料技术领域，且公开了一种聚酰胺建材复合材料及制备方法，本发明的聚酰胺建材复合材料包括100重量份环氧树脂、15‑35重量份填料、12‑20重量份活性稀释剂、30‑46重量份改性聚酰胺固化剂、2‑5重量份促进剂等；改性聚酰...
    2026-02-03
  • 一种基于硅烷改性酰胺基胺的复合型沥青再生剂及其制备方法
    一种基于硅烷改性酰胺基胺的复合型沥青再生剂及其制备方法_安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司_202511550431.X
    本发明涉及道路工程技术领域，具体涉及一种基于硅烷改性酰胺基胺的复合型沥青再生剂及其制备方法，按照重量份数30‑60份的硅烷改性酰胺基胺、20‑50份的长链液体酚类化合物、5‑15份的长链环氧树脂进行加热混合均匀得到复合型沥青再生剂，这种基于...
    2026-02-03
  • 一种低温用手糊树脂及其制备方法和应用
    一种低温用手糊树脂及其制备方法和应用_惠柏新材料科技(上海)股份有限公司_202511537672.0
    本发明涉及一种低温用手糊树脂及其制备方法和应用，所述低温用手糊树脂的制备原料包括A组分和B组分；所述A组分按质量百分比份计包括：双酚A型环氧树脂35‑50%、双酚F型环氧树脂25‑35%、脂肪族环氧稀释剂20‑35%、芳香族环氧稀释剂0‑1...
    2026-02-03
  • 基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料
    基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料_吉安豫顺新材料股份有限公司_202511444018.5
    本发明公开一种基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料，属于环氧塑封料技术领域，本发明所述的环氧塑封料，按重量份计，包括球形氧化硅200~300份，耐高温环氧树脂30~60份，固化剂30~80份，稀释剂4~12份，固化促进剂0.6~1.5份，偶...
    2026-02-03
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