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最新专利技术
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_罗姆股份有限公司_202480034161.4
    一种半导体装置，包含：芯片，其具有主面；平面型的多个栅极构造，其分别包含覆盖所述主面的栅极绝缘膜、配置在所述栅极绝缘膜之上的栅极电极、以及覆盖所述栅极电极的侧壁的侧壁绝缘膜，多个所述栅极构造隔开间隔地配置在所述主面之上；开口，其在多个所述栅...
    2026-01-14
  • 具有高k场缓解介电结构的半导体装置
    具有高k场缓解介电结构的半导体装置_德州仪器公司_202380098929.X
    描述了包含高k场缓解介电结构(122)的半导体装置。微电子装置(100)包括：衬底(103)，其包含所述衬底(103)上的体区(108)和漏极漂移区(145)；栅极介电层(152)，其在所述体区(108)和所述漂移区(145)上方延伸；场缓...
    2026-01-14
  • 存储装置和存储系统
    存储装置和存储系统_国立研究开发法人科学技术振兴机构_202480036319.1
    存储装置包括半导体层、与所述半导体层相对的栅电极、设置在所述半导体层和所述栅电极之间的绝缘层、以及设置在所述绝缘层和所述栅电极之间并含有氧化铪的铁电层，其中所述铁电层的膜厚大于3nm且小于7nm；或，存储装置包括氧化物半导体层、与所述氧化物...
    2026-01-14
  • 三维存储器装置及其形成方法
    三维存储器装置及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480000995.3
    在某些方面中，一种三维(3D)存储器装置包括：沟道结构，其位于第一区域中；以及接触结构(106)，其位于第二区域的电介质部分(107)中，并且包括垂直互连结构(202)以及与垂直互连结构接触的互连线(206)。第一区域和第二区域布置在第一方...
    2026-01-14
  • 包含闪存存储器和CMOS逻辑电路系统的集成电路
    包含闪存存储器和CMOS逻辑电路系统的集成电路_德州仪器公司_202380099136.X
    本申请公开一种包含闪存存储器和CMOS逻辑电路系统的集成电路(IC)(400)及其制造方法。所述IC(400)包括：衬底(402)，其包含第一区(403A)的凹陷区域(407)；闪存存储器单元栅极堆叠(485‑1)，其形成于所述凹陷区域(4...
    2026-01-14
  • 三维半导体装置中的触点结构
    三维半导体装置中的触点结构_长江存储科技有限责任公司_202480001299.4
    提供了包括触点结构的装置和系统、以及用于在三维半导体装置中形成触点结构的方法。在一方面，半导体装置包括触点结构，其中，触点结构在半导体装置的存储块中沿第一方向定位。触点结构基于触点结构沿垂直于第一方向的第二方向的深度被分组成触点结构组，每个...
    2026-01-14
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480000949.3
    提供了半导体装置及其制造方法。半导体装置(300)包括垂直晶体管(330)以及与垂直晶体管对应耦合的杯形电容器(320)，每个垂直晶体管包括半导体层(340)和耦合到半导体层的栅极结构(332, 334)。每个垂直晶体管的半导体层包括沿垂直...
    2026-01-14
  • 安装辅助装置及安装辅助方法
    安装辅助装置及安装辅助方法_株式会社富士_202380099234.3
    安装辅助装置应用于元件安装机，元件安装机执行使安装头移动而依次拾取收容于多个腔室的元件的拾取循环及将多个元件依次安装于基板的安装循环，安装辅助装置具备：路径搜索部，基于表示多个腔室中的以能够拾取的方式收容元件的多个腔室的位置的收容信息来搜索...
    2026-01-14
  • 导热结构
    导热结构_NOK株式会社_202480037952.2
    导热结构(1)具备柔软且具有导热性的部件即软质导热部件(10)。软质导热部件(10)是能够保持形状的部件。软质导热部件(10)填充在被散热部件(2)与接纳部件(3)之间。
    2026-01-14
  • 散热结构、电子设备、散热系统和控制方法
    散热结构、电子设备、散热系统和控制方法_京东方科技集团股份有限公司_202480000382.X
    一种散热结构、电子设备、散热系统和控制方法。散热结构包括散热腔(3)，以及位于散热腔(3)内的压电风扇(4)和导风机构(5)；散热腔(3)具有进风口(10)和出风口(11)；压电风扇(4)的一端设置在散热腔(3)的腔壁上且靠近进风口(10)...
    2026-01-14
  • 用于低压工业应用驱动柜的基于插入件的驱动柜
    用于低压工业应用驱动柜的基于插入件的驱动柜_西门子能源国际公司_202480038858.9
    本发明涉及一种为驱动柜提供改进的驱动柜插入式元件。此外，本发明涉及一种包括这种驱动柜插入式元件的驱动柜。另外，本发明涉及一种制造或维修驱动柜的方法。
    2026-01-14
  • 结构件、结构件的制备方法和电子设备
    结构件、结构件的制备方法和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480033813.2
    本申请提供一种结构件、结构件的制备方法和电子设备。结构件包括基材和金属镀膜层，基材包括外表面，金属镀膜层设于外表面，其中，基材采用具有极性基团的高分子材料制成，高分子材料的热变形温度大于或等于175℃，高分子材料的热膨胀系数小于或等于60*...
    2026-01-14
  • 粘性流体供给装置及盒
    粘性流体供给装置及盒_株式会社富士_202380098747.2
    粘性流体供给装置供给用于印刷的粘性流体。粘性流体供给装置具备：保持件，包含：开口部，能够供收容粘性流体的盒进出；及被安装部，通过从开口部向水平方向里侧按压盒而将盒安装于被安装部；及第一空气供给部，以在盒已安装于被安装部的状态下与该盒连接的方...
    2026-01-14
  • 液滴发生器
    液滴发生器_ASML荷兰有限公司_202480032197.9
    提供了一种液滴发生器，该液滴发生器包括：导管，该导管包括孔口，该孔口被配置成流体地联接到贮存器并且在熔融目标材料方向上发射熔融目标材料；多个压电元件，该多个压电元件至少部分地包围导管，其特征在于，压电元件中的至少一个压电元件被配置成在剪切模...
    2026-01-14
  • 一种基于多模型的环境照明效果控制方法
    一种基于多模型的环境照明效果控制方法_深圳市纽尔科技有限公司_202580002007.3
    在部分实施方式中，该方法可以包括一个或多个处理器接收与用户输入相关联的对话内容。此外，该方法可以包括一个或多个处理器基于语言大模型库来处理对话内容，以识别与照明设备相关的照明效果信息。该方法可以包括一个或多个处理器将照明效果信息转换为至少一...
    2026-01-14
  • LED照明电路和LED照明设备
    LED照明电路和LED照明设备_昕诺飞控股有限公司_202480038646.0
    提供LED照明电路，其包括：包括至少一个LED(LED3)的LED串(LED1，LED2，LED3)；输入接口，适于连接和接收输入功率；输出接口，连接LED串(LED1，LED2，LED3)并输出输出功率；控制器电路(U1)，适于控制LED...
    2026-01-14
  • 用于气溶胶产生装置的加热组件以及用于获得所述加热组件的相关联方法
    用于气溶胶产生装置的加热组件以及用于获得所述加热组件的相关联方法_日本烟草国际股份公司_202480038253.X
    本发明涉及一种用于气溶胶产生装置的加热组件(10)，所述加热组件包括：加热腔室(12)，所述加热腔室由至少两种不同材料制成：一种陶瓷材料和一种金属材料，其中，要密封在一起的所述加热腔室的每个陶瓷部分(18)和每个金属部分(20)使用属于包括...
    2026-01-14
  • 终端和通信方法
    终端和通信方法_株式会社NTT都科摩_202380098651.6
    一种终端，其具有：发送部，其向基站和核心网络的功能中的至少一方发送与其他终端有关的信息；以及接收部，其从所述基站和所述核心网络的功能中的至少一方接收许可与所述其他终端有关的动作的通知或者不许可与所述其他终端有关的动作的通知，所述发送部在从所...
    2026-01-14
  • 用于连接设备的功率节省
    用于连接设备的功率节省_高通股份有限公司_202480030533.6
    概括地说，本公开的各个方面涉及无线通信。在一些方面中，设备可以经由短距离无线通信协议与用户设备(UE)配对。当在空闲或非活动模式下操作时，设备可以避免激活蜂窝调制解调器来监测空闲模式非连续接收(IDRX)寻呼周期的一个或多个寻呼时机。当在空...
    2026-01-14
  • 一种通信方法、通信设备及通信系统
    一种通信方法、通信设备及通信系统_北京小米移动软件有限公司_202480037296.6
    本公开提出了一种通信方法、通信设备及通信系统，涉及通信技术领域。在NB‑IoT终端发起随机接入的过程中，对于NPRACH多用户OCC复用，如果多用户通过OCC复用相同的时频域资源，即第一终端与至少一个第二终端通过OCC复用相同的NPRACH...
    2026-01-14
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