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最新专利技术
  • 一种改性磷石膏-微生物负载生物炭协同的苏打盐碱地综合改良方法
    一种改性磷石膏-微生物负载生物炭协同的苏打盐碱地综合改良方法_中国科学院东北地理与农业生态研究所_202511998401.5
    本发明属于盐碱地治理技术领域，具体涉及一种改性磷石膏‑微生物负载生物炭协同的苏打盐碱地综合改良方法。本发明使用含有机酸的酸性废液对磷石膏进行清洗处理，得到改性磷石膏；将所述改性磷石膏、耐盐碱功能微生物负载生物炭与颗粒状骨料混合制备成复合填料...
    2026-03-11
  • 通过激发固氮过程恢复土壤生态的方法
    通过激发固氮过程恢复土壤生态的方法_内蒙古白音华蒙东露天煤业有限公司_202511719108.0
    本发明提出了一种通过激发固氮过程恢复土壤生态的方法，包括：首先检测待恢复土壤中的特征信息，特征信息包括总碳元素含量、总氮元素含量和有效磷含量；然后在特征元素的至少一者不满足激发固氮过程的条件下，向待恢复土壤中激发元素，激发元素包括氮元素、磷...
    2026-03-11
  • 基于优质高食味水稻栽培种植用施肥装置
    基于优质高食味水稻栽培种植用施肥装置_兴安盟农牧科学院_202610101031.9
    本发明属于水稻种植技术领域，且公开了基于优质高食味水稻栽培种植用施肥装置，包括，还包括：调节机构，其设置在底座的顶端外壁上；肥料桶，其通过晃动机构安装在底座的顶端外壁上；输料管，所述输料管设置于肥料桶的外壁，所述输料管的外壁通过连接机构设置...
    2026-03-11
  • 一种麦田多功能施肥设备
    一种麦田多功能施肥设备_四川省农业机械科学研究院_202511936784.3
    本发明公开了一种麦田多功能施肥设备，属于小麦施肥技术领域，包括机架，还包括：开沟回填机构、均匀输料机构、压力调节机构和联动传动机构，所述机架前侧安装有对麦田进行开沟施肥和回填压实的开沟回填机构，所述机架上侧安装有对肥料进行均匀输送的均匀输料...
    2026-03-11
  • 一种模块化深层土壤改良系统及其土壤改良方法
    一种模块化深层土壤改良系统及其土壤改良方法_西北农林科技大学_202610110090.2
    本发明提供了一种模块化深层土壤改良系统及其土壤改良方法，其结构包括主体架、刀刃、传输板、填料容器、辊轮、行走轮。随着机器向前移动，刀刃可以进行深开沟，在推力的作用下，土体进入传输板并向后上方移动，土体在传输板上移动到最高点时可以在沟内填充土...
    2026-03-11
  • 一种园林幼苗浇灌装置
    一种园林幼苗浇灌装置_济南市公园发展服务中心_202511930446.9
    本发明涉及园林育苗技术领域，具体的是一种园林幼苗浇灌装置，本发明包括底座、升降机构、周向浇灌平台及多组浇灌组件，底座集成电源与安装腔，升降机构带动周向浇灌平台升降，周向浇灌平台通过驱动组件实现开口式安装环的往复转动，浇灌组件含径向调节组件与...
    2026-03-11
  • 一种秸秆腐熟剂喷施混匀装置及施用方法
    一种秸秆腐熟剂喷施混匀装置及施用方法_山西农业大学棉花研究所_202511154755.1
    本发明公开了一种秸秆腐熟剂喷施混匀装置及施用方法。该装置包括菌剂桶、肥料桶、混合管、抽水泵、雾化喷施系统、秸秆灭茬机、湿度调节系统和控制系统。本发明通过灭茬机整合菌剂肥料一体喷雾系统，先混合喷雾，再进行灭茬粉碎，更好的使粉碎秸秆处于菌剂肥料...
    2026-03-11
  • 一种残膜根茬回收用旋耕整地机
    一种残膜根茬回收用旋耕整地机_内蒙古东创农牧业机械有限责任公司_202511840909.2
    本发明属于残膜根茬回收技术领域，尤其为一种残膜根茬回收用旋耕整地机，包括机架，所述机架的前后两侧分别安装有切割旋耕机构和行走整平机构，所述切割旋耕机构和行走整平机构之间装有两组传送机构和碾压分选机构，所述机架上安装有转移暂存机构，所述切割旋...
    2026-03-11
  • 一种玉米田间除草机及其除草收集方法
    一种玉米田间除草机及其除草收集方法_哈尔滨理工大学_202511738242.5
    本发明公开了一种玉米田间除草机及其除草收集方法，涉及田间机械除草技术领域。主要组成部分由车体两侧构造有轮式行进机构，机架上的图像识别装置；判断所在区域是否有杂草；图像识别机构下方的除草盘装置；当图像中含有目标作物时旋转除草盘，除草盘避开目标...
    2026-03-11
  • 一种蔬菜种植用松土除草设备
    一种蔬菜种植用松土除草设备_清丰县农业农村农村局执法大队_202511831240.0
    本发明涉及农业机械自动化技术领域，且公开了一种蔬菜种植用松土除草设备，包括支座，所述支座后端两侧安装导向轮，所述支座顶部安装驱动电机，所述驱动电机的输出轴与气动泵的输入轴传动连接，所述气动泵通过三个导气管连通有间距控制装置和底边控制装置，所...
    2026-03-11
  • 一种旋耕深度调节机构
    一种旋耕深度调节机构_扬州大学江都高端装备工程技术研究所_202610103264.2
    本发明涉及农业机械技术领域，公开了一种旋耕深度调节机构，包括旋耕组件，包括机架，机架下方设置有旋耕机构，机架一侧固定有支撑架，支撑架内插接有阻力杆；调节组件，设置于支撑架上，包括调节件，调节件包括位于阻力杆外侧的连接框。本发明有益效果为：通...
    2026-03-11
  • 一种结构件磨削装置及磨削方法
    一种结构件磨削装置及磨削方法_大连金奇机械制造有限公司_202511659272.7
    本发明提供一种结构件磨削装置及磨削方法，属于磨削加工技术领域。结构件磨削装置，包括底座，所述底座上设置有锁紧机构，所述锁紧机构上设置有套筒，所述底座上两侧均固定安装有气缸，两个所述气缸顶部固定安装有顶板，所述顶板下方设置有磨削机构，所述磨削...
    2026-03-11
  • 功率半导体模块、端子结构和方法
    功率半导体模块、端子结构和方法_日立能源有限公司_202480049625.9
    本发明涉及一种功率半导体模块(1)，包括：模块壳体(10)，衬底结构(20)，具有至少一个金属化层(22、23)和至少一个功率半导体器件(24)，所述至少一个功率半导体器件电连接到所述至少一个金属化层(22、23)，该衬底结构(20)附接到...
    2026-03-11
  • 包括位于集成设备之间的虚设硅结构的封装件
    包括位于集成设备之间的虚设硅结构的封装件_高通股份有限公司_202580001454.7
    一种封装件，包括：封装内插器；第一集成设备，该第一集成设备耦合到该封装内插器；第二集成设备，该第二集成设备耦合到该封装内插器；虚设硅结构，该虚设硅结构横向地位于该第一集成设备与该第二集成设备之间；和第二包封层，该第二包封层耦合到该封装内插器...
    2026-03-11
  • 高导热混合热界面材料
    高导热混合热界面材料_索尔斯特斯先进材料美国公司_202480042876.4
    本发明公开一种热界面材料，该热界面材料至少包括：含金刚石的填料；硅油、以及多种添加剂；以及一种用于将热界面材料施加到基底的方法，该方法包括：将导热填料、硅油和多种添加剂中的每一者组合以形成该热界面材料；其中该导热填料包括共混金刚石填料；以及...
    2026-03-11
  • 用于多个裸片的热管理系统
    用于多个裸片的热管理系统_微软技术许可有限责任公司_202480047582.0
    本公开涉及电子设备中的热管理系统。具体地，本文中所描述的系统在第一裸片和第二裸片之间提供微流体通道，该微流体通道充当第一裸片和第二裸片之间的绝缘层，以阻止两个裸片之间的热传递。本文中所描述的系统还提供：用于第一裸片的第一进口，其被配置为在第...
    2026-03-11
  • 导热片材、散热装置以及导热片材的制造方法
    导热片材、散热装置以及导热片材的制造方法_株式会社力森诺科_202480029613.X
    本发明的目的在于提供与被黏合体的密合性优异的导热片材。本发明的导热片材具备：导热层，其含有碳系材料(A)；和黏合层，其包含树脂成分和导热性填料，且所述黏合层位于所述导热层的主表面的至少一部分上，其中，黏合层的表面粗糙度为7.0μm以下。
    2026-03-11
  • 具有叠置金属通孔的互连结构
    具有叠置金属通孔的互连结构_国际商业机器公司_202480049384.8
    一种互连结构包括具有至少第一金属通孔的第一通孔金属化层、具有至少第二金属通孔的第二通孔金属化层、以及设置在第一通孔金属化层和第二通孔金属化层之间的第一金属化层，第一金属化层包括第一金属线和第二金属线。第一金属通孔设置在第一金属线上，并且第二...
    2026-03-11
  • 静电吸盘部件及静电吸盘装置
    静电吸盘部件及静电吸盘装置_住友大阪水泥股份有限公司_202480049923.8
    一种静电吸盘部件，其具备：电介质基板，设置有供板状试样载置的载置面及沿厚度方向贯穿的气孔，且为板状；吸附电极，配置于电介质基板的内部；偏置电极，配置于电介质基板的内部；及放电抑制部件，以包围气孔的方式埋设于电介质基板，且具有导电性，放电抑制...
    2026-03-11
  • 陶瓷基座
    陶瓷基座_日本碍子株式会社_202380014994.X
    本发明提供一种陶瓷基座，其具备：陶瓷板接合体，其由借助陶瓷接合界面而相互接合的第一陶瓷板及第二陶瓷板构成；内部电极，其植入于第一陶瓷板；端子孔，其设置为自第二陶瓷板的一个面沿厚度方向贯穿第二陶瓷板并横穿陶瓷接合界面，到达第一陶瓷板内的内部电...
    2026-03-11
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