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最新专利技术
  • 可携式电子装置及可携式电子装置组
    可携式电子装置及可携式电子装置组_神基科技股份有限公司_202410391581.X
    一种可携式电子装置组， 包含一可携式电子装置以及一带体。可携式电子装置包含一机体以及至少一内层体。机体的至少一角落包含二外层部。二外层部之间形成一容置空间。二外层部各具有一外穿孔。至少一内层体设置于容置空间， 而介于二外层部之间。至少一内层...
    2025-11-06
  • 电子控制装置和制动装置
    电子控制装置和制动装置_汉拿万都株式会社_202510133134.9
    本发明涉及电子控制装置和制动装置。电子控制装置可以包括：第一壳体， 形成第一容纳空间；第二壳体， 形成不同于第一容纳空间的第二容纳空间；导电的第一引脚， 贯穿第一壳体并固定到第一壳体；导电的第二引脚， 贯穿第二壳体并固定到第二壳体；导电连接...
    2025-11-06
  • 一种智能网联汽车用大铜面高屏蔽柔性板的制作方法
    一种智能网联汽车用大铜面高屏蔽柔性板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202511295043.1
    本发明公开的智能网联汽车用大铜面高屏蔽柔性板的制作方法， 制作具有焊盘图形的第一单面柔性覆铜板；取第二单面柔性覆铜板进行压合， 形成第一压合板；对第一压合板对应焊盘图形的位置制作盲孔， 整板电镀， 再制作焊盘图形和屏蔽图形， 形成电镀填孔板...
    2025-11-06
  • 一种多层柔性线路板的层压方法及系统
    一种多层柔性线路板的层压方法及系统_隽美经纬电路有限公司_202511284914.X
    本发明属于电子制造与印制电路板技术领域， 具体的说是一种多层柔性线路板的层压方法及系统， 包括提供柔性基材层、形成图形化感光层、设置粘结剂层、堆叠多层结构、进行曝光显影及层压处理等步骤。系统包含材料供给单元、图形化感光层形成单元、叠层堆叠单...
    2025-11-06
  • 一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法
    一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法_江苏博敏电子有限公司_202510996131.8
    本发明公开了一种改善内层厚铜产品压合填胶不足的方法， 包括以下步骤：叠合步骤， 将胶材料分别放置在电路板内层线路的两侧， 然后再在胶材料外层依次叠放薄PP和铜箔， 形成叠层组合；压合步骤， 完成所述叠层组合的压合过程；本发明有效解决了传统压...
    2025-11-06
  • 一种基材层嵌埋式磁性材料的导通对位方法
    一种基材层嵌埋式磁性材料的导通对位方法_科睿斯半导体科技(东阳)有限公司_202510937278.X
    本发明公开了一种基材层嵌埋式磁性材料的导通对位方法， 包括以下步骤：制作基板；制作第一层线路；内埋磁性元件；制作第二层线路；制作第二导通层；制作第三导通层；制作第三层线路。本发明第一层线路之后每一层的线路铜层均以第一层线路铜层对位的CCD对...
    2025-11-06
  • 一种提高沉铜与板电工艺产量适配性的方法
    一种提高沉铜与板电工艺产量适配性的方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511080912.9
    本发明公开了一种提高沉铜与板电工艺产量适配性的方法， 包括如下步骤：沉铜前处理：采用双极微蚀工艺， 使孔壁粗糙度控制在0.2‑0.5um；沉铜；将沉铜后的线路板进行三阶段烘干工艺；将烘干后的线路板存放于晶相调控存储室6‑12h， 使铜结晶面...
    2025-11-06
  • 一种高频高速液晶聚芳酯纤维覆铜板的制备方法
    一种高频高速液晶聚芳酯纤维覆铜板的制备方法_广东星聚材料科技有限公司_202510874559.5
    本发明涉及一种高频高速液晶聚芳酯纤维覆铜板的制备方法， 其特征在于， 包括以下步骤：提供液晶聚芳酯纤维布；在所述液晶聚芳酯纤维布的至少一面上形成热活化型极性小分子助剂的临时增强层；在所述临时增强层上涂覆胶黏剂层；在所述胶黏剂层外侧铺设铜箔；...
    2025-11-06
  • 三层长板线路板及制作工艺
    三层长板线路板及制作工艺_重庆联森电子有限公司_202510822980.1
    本发明公开了三层长板线路板及制作工艺， 涉及线路板制作技术领域， 其中三层长板线路板， 包括：长铜板， 设有内线路；设于长铜板一侧并由多个依次连接的第一短线路板组成的第一拼合板组， 第一短线路板背离长铜板的一侧设置有正面线路和第一导通孔；设...
    2025-11-06
  • 一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法
    一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202510851151.6
    本发明公开了一种深腔无间隙BGA器件焊接的工艺方法， 涉及BGA器件焊接工艺领域， 包括：步骤S1：将BGA器件焊球朝上放置于印锡工装的底座中；步骤S2：将印锡盖板放置在底座上进行焊膏印刷操作；步骤S3：取出底座中的BGA器件， 翻转放置在...
    2025-11-06
  • 一种PCB板电阻加工系统及方法
    一种PCB板电阻加工系统及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067122.7
    本发明提供了一种PCB板电阻加工系统及方法， 其包括：固定台；预折机构， 预折机构包括预折驱动臂及预折件；终折机构， 其包括终折驱动臂、分级辊压组件及弯折止挡组件， 弯折止挡组件包括止挡驱动器及止挡杆；分级辊压组件包括固定块、一级辊轮及二级...
    2025-11-06
  • 电子组件、电子组件的制备方法和电子设备
    电子组件、电子组件的制备方法和电子设备_昆山国显光电有限公司_202511105860.6
    本申请实施例提供一种电子组件、电子组件的制备方法和电子设备， 电子组件包括电路板、封胶结构和至少一个电子元件， 电子元件设置于电路板上；封胶结构包括第一封胶部、第二封胶部和第三封胶部， 第一封胶部设置于电路板上并环绕至少一个电子元件；第二封...
    2025-11-06
  • 高效散热电路板及其制造方法
    高效散热电路板及其制造方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511069286.3
    本发明涉及一种高效散热电路板及其制造方法， 该制造方法通过对高导热纳米填料与树脂基体物理参数的结构化采集与评估， 构建原材料性能数据库， 通过调节分区溶剂蒸发速率和界面张力梯度， 引导纳米填料沿梯度自适应迁移与定位， 形成分区有序的高效导热...
    2025-11-06
  • 一种PCB板调试与维修辅助治具
    一种PCB板调试与维修辅助治具_江苏电子信息职业学院_202511162761.1
    本发明提供了一种PCB板调试与维修辅助治具， 属于PCB板生产技术领域， 包括底板、第一夹块、第二夹块、驱动组件、承托组件、限位组件以及检测组件， 所述第一夹块滑动设置在所述底板上部右侧， 所述第二夹块滑动设置在所述底板上部左侧， 所述承托...
    2025-11-06
  • 电路板上调整助焊剂分布位置的方法
    电路板上调整助焊剂分布位置的方法_泓瀚科技股份有限公司_202411723698.X
    本发明为一种电路板上调整助焊剂分布位置的方法， 其步骤包括：准备电路板， 电路板表面分布着多个焊接点， 电路板上设有一层助焊剂， 助焊剂覆盖焊接点；进行光学对位作业， 将电路板送至作业区内， 使用光学摄影镜头拍摄电路板且经运算后输出位置信息...
    2025-11-06
  • 一种FPC高台阶制作工艺
    一种FPC高台阶制作工艺_广州源康精密电子股份有限公司_202511018649.0
    本申请公开了一种FPC高台阶制作工艺， 通过先选镀铜再退膜进行整板镀铜， 先对仅需要加厚的区域进行局部电镀铜， 线路部分被干膜覆盖保护， 不参与选镀铜过程， 这样可以在不过度增加线路铜厚的前提下， 有效提升过孔区域的铜厚， 完成选镀之后， ...
    2025-11-06
  • 一种覆铜板叠合装置及使用方法
    一种覆铜板叠合装置及使用方法_昆山文斌机械科技有限公司_202510989149.5
    本申请涉及覆铜板生产生产技术领域， 尤其是涉及一种覆铜板叠合装置及使用方法， 其包括工作台， 工作台底部两端设有铜箔上料机构；铜箔上料小车, 安装在铜箔上料机构一侧， 铜箔上料小车内侧堆放有若干载板本体；退料小车, 安装在铜箔上料机构远离铜...
    2025-11-06
  • 一种电路板及其背钻方法
    一种电路板及其背钻方法_广州广合科技股份有限公司_202511232509.3
    本发明公开了一种电路板及其背钻方法， 该电路板的背钻方法包括：将待钻电路板置于钻机平台上， 背钻面位于非背钻面背离钻机平台的一侧， 并在第一金属层与感应蘑菇头之间放置导电板；待钻电路板包括第一导通孔， 第一导通孔位于第二金属层与不可钻穿层之...
    2025-11-06
  • 一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺
    一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺_湖南三立诚科技有限公司_202511184710.9
    本发明名称为一种用于PCB Mini COB塞孔装置及工艺， 属电路板加工技术领域， 针对现有PCB塞孔装置胶液填充不均、出料不便、胶液易凝固等问题， 本发明提供方案， 该装置包括基座箱体、承托支架、承载网架、毛毡衬垫， 以及吸引、顶出和注...
    2025-11-06
  • 可润湿侧翼封装基板及其加工方法
    可润湿侧翼封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511101047.1
    本发明公开了一种可润湿侧翼封装基板及其加工方法， 加工方法包括：作业板设有绝缘中间层、内层线路层和外层铜箔；通过CCD控深铣技术在作业板上加工出多个盲槽， 盲槽的槽口开口于外层铜箔上、槽底凹设于绝缘中间层上；对盲槽的槽底及槽侧壁金属化处理，...
    2025-11-06
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