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最新专利技术
  • 高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质
    高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质_湖北金禄科技有限公司_202511032051.7
    本公开提供一种高阶PCB板分段啄孔监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取高阶PCB板的啄钻状态参数；将啄钻状态参数与预设啄孔状态参数进行啄孔似然损失处理， 以得到啄孔损失值；根据啄孔损失值向六轴独立机械钻孔机发送啄孔次数调节...
    2025-11-08
  • FPC加工设备
    FPC加工设备_珠海锐翔智能科技股份有限公司_202510992512.9
    本申请实施例公开一种FPC加工设备包括FPC分切装置、FPC转运装置及FPC分拣装置， FPC分拣装置包括机架以及设置于机架的第一料盘输送线、第二料盘输送线、FPC识别检测装置和分拣补盘装置；第一料盘输送线具有第一上料位、第一识别分拣位以及...
    2025-11-08
  • 一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法
    一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法_广东鸿浩半导体设备有限公司_202510976088.9
    本发明公布了一种集成电路板生产加工清洁设备及其使用方法， 该设备包括安装架、内筒体、盖板、外转套、箱体和风机， 盖体的下方设有放置架， 通过水泵将箱体中的清洗液抽取到左侧的内筒体中， 通过风机将热风输送到右侧的内筒体中， 该方法包括上料、清...
    2025-11-08
  • 一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法
    一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法_广东世运电路科技股份有限公司_202510850205.7
    本发明公开了一种震动装置、VCP填孔生产线及控制方法， 其中一种震动装置， 包括：支撑骨架；安装于支撑骨架的驱动组件， 包括驱动气缸和升降杆， 驱动气缸连接并驱使升降杆在竖直方向上进行线性往复运动， 挂架， 用于安装线路板， 挂架设置有传动...
    2025-11-08
  • 一种智能遥控器集成主板制造装置
    一种智能遥控器集成主板制造装置_深圳鑫思威科技有限公司_202510818150.1
    本发明公开了一种智能遥控器集成主板制造装置， 属于主板制造技术领域， 包括用于放置电路板的分板座， 分板座一侧顶端通过液压升降柱连接有吊装座， 吊装座底端连接有多个限板座， 限板座顶端连接有多个分板组件。本发明通过磁调组件和限器囊体的设置，...
    2025-11-08
  • 一种改善柔性电路板手指扭曲的方法
    一种改善柔性电路板手指扭曲的方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202510799918.5
    本发明公开一种改善柔性电路板手指扭曲的方法， 包括：A、选用剥离强度≥0.8N/mm 的铜基材料；B、将 OLB 手指冲切工序调整至 SMT 贴装后执行；C、采用单拼套孔作业方式处理冲切产品。本发明通过优化冲切工艺时序、改进基材材料及强化生...
    2025-11-08
  • 电路板吸附装置
    电路板吸附装置_珠海方正科技高密电子有限公司_202410424560.3
    本申请提供一种电路板吸附装置， 涉及电镀设备技术领域， 包括架体、吸附机构、送气装置、和控制器， 吸附机构设置于架体， 吸附机构具有真空吸附腔， 以用于吸附电路板， 真空吸附腔连通于送气装置， 吸附机构设有活塞组件；活塞组件包括活塞缸和活塞...
    2025-11-08
  • 电路组件和温度监测装置
    电路组件和温度监测装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202510425956.4
    本发明涉及电路组件和温度监测装置。本公开内容中的一个示例包括绕组驱动器组件， 该绕组驱动器组件包括：基板；固定至基板的第一表面的第一开关；固定至基板的第二表面的第二开关， 第一开关和第二开关经由延伸通过基板的第一电路路径串联连接；以及串联设...
    2025-11-08
  • PCB子母板组装结构及其组装方法
    PCB子母板组装结构及其组装方法_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202510992470.9
    本发明涉及一种PCB子母板组装结构及其组装方法。该结构包括母板与子板， 母板设有通孔， 第一导电连接件设置于母板表面， 第二导电连接件设置于子板表面并穿过通孔与第一导电连接件接触， 形成子母板间的电性连接；连接组件包括固定于母板表面的连接基...
    2025-11-08
  • 一种电子装置及电路板
    一种电子装置及电路板_广东美创希科技有限公司_202511038015.1
    本申请提供一种电子装置及电路板， 涉及电子设备技术领域。该电子装置可以减少通过表面贴装技术焊接电子元器件时， 电子元器件相对焊盘产生偏移歪斜的情况发生。该电子装置包括：电路板、电子元器件和焊接层。其中， 电路板上具有焊盘；电子元器件的连接端...
    2025-11-08
  • 一种厚铜半截断式极小隔焊桥的短跳线汽车板及加工方法
    一种厚铜半截断式极小隔焊桥的短跳线汽车板及加工方法_昆山大洋电路板有限公司_202510984919.7
    本发明公开了一种厚铜半截断式极小隔焊桥的短跳线汽车板， 包括：PCB板， 其上设置有放电焊盘；隔焊桥， 其设置于相邻放电焊盘之间， 隔焊桥为断开式设计， PCB板的基材上设置有盲孔， 盲孔位置对应设置于隔焊桥断开处一端顶部下方， 盲孔设置于...
    2025-11-08
  • 一种测试线路板及其制备方法和切割装置参数检测方法
    一种测试线路板及其制备方法和切割装置参数检测方法_广州美维电子有限公司_202511088494.8
    本发明提供了一种测试线路板及其制备方法和切割装置参数检测方法， 该线路板包括：第一导电线路设置有第一接口， 包括第一横向主线和多个第一纵向检测线， 第二导电线路设置有第二接口， 包括第二横向主线和多个第二纵向检测线， 第一横向主线与多个第一...
    2025-11-08
  • 具有玻璃基板的电路板及其制备方法
    具有玻璃基板的电路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410417979.6
    本申请提出一种具有玻璃基板的电路板及其制备方法。本申请通过在载板上制作形成导体层(包括导通层和线路层)， 然后在载板上设置熔融的玻璃材料形成覆盖导体层的玻璃基板， 从而在玻璃基板内形成内埋线路层和导通层， 再经过分板、设置外层线路基板等步骤...
    2025-11-08
  • 一种具有散热通道的复合式印刷电路板及其散热方法
    一种具有散热通道的复合式印刷电路板及其散热方法_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511119479.5
    本发明属于电路板散热技术领域， 具体涉及一种具有散热通道的复合式印刷电路板及其散热方法， 包括PCB板和矩形框， 所述PCB板顶面开设有多个焊接孔， 所述焊接孔内用于焊接元器件；所述矩形框内安装有风扇， 所述矩形框底面固定连接有接线端子， ...
    2025-11-08
  • 新能源汽车电池用软性线路板
    新能源汽车电池用软性线路板_东莞市黄江大顺电子有限公司_202511000853.X
    本发明公开了新能源汽车电池用软性线路板， 属于柔性电路板技术领域， 包括：主体结构；所述主体结构包括线路板结构和焊接在电路板端部的金手指连接头；所述线路板结构包括基材层板层和感光材料层， 所述感光材料层覆盖在基材层板层的一侧， 本发明通过耐...
    2025-11-08
  • 一种用于工业机器人柔性线路板
    一种用于工业机器人柔性线路板_深圳市风禾精密科技有限公司_202510979517.8
    本申请涉及电器元件技术领域， 具体公开了一种用于工业机器人柔性线路板， 包括线路板主体， 线路板主体的外表面固定连接有电子元器件， 线路板主体的两端固定连接有柔性连接组件， 电子元器件的外表面固定连接有防护组件， 本发明通过柔性连接组件能够...
    2025-11-08
  • 电路板、充放电系统及车辆
    电路板、充放电系统及车辆_比亚迪股份有限公司_202510889720.6
    本申请公开了一种电路板、充放电系统及车辆， 属于车辆技术领域。电路板包括：电源接口；间隔开布置的第一功率端子模组和第二功率端子模组， 第一功率端子模组与电源接口连接；功率模块， 功率模块的第一端与第二功率端子模组连接， 功率模块的第二端用于...
    2025-11-08
  • 一种铝基线路板边缘包覆组件
    一种铝基线路板边缘包覆组件_安徽佳宸电子科技有限公司_202510801269.8
    本发明公开了一种铝基线路板边缘包覆组件， 具体涉及线路板组件技术领域。包括主体机构， 所述主体机构包括下护板和橡胶套， 所述下护板的顶部固定安装有护边， 所述护边的顶部活动设置有上护板， 所述下护板、护边、上护板的四角均设置为圆角， 所述橡...
    2025-11-08
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202510797577.8
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法， 其中， 印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件， 其中， 压合板件上设置有多个通孔， 各通孔内设置有填充物， 形成填充体区域；分别在各填充体区域内制备金属化通槽， 并使金属化通槽的相对两侧接触填充...
    2025-11-08
  • 布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510413996.7
    本发明提供布线电路基板以及布线电路基板的制造方法， 该布线电路基板(1)具备：第一绝缘层(12)；导体图案(14)；第二绝缘层(16)；以及第一镍层(15)， 其配置于布线(143)与第二绝缘层(16)之间， 并覆盖布线(143)， 而不覆...
    2025-11-08
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