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  • 本申请实施例提供一种通信处理方法、装置、设备及可读存储介质,该方法包括:接收第一信息,所述第一信息用于指示所述终端启动第一定时器;在所述第一定时器超时的情况下,进行LTM相关测量;其中,所述第一定时器用于表示禁止所述终端进行LTM相关测量的...
  • 本申请公开了一种寻呼监听方法、终端及服务基站,属于通信技术领域,本申请的寻呼监听方法包括:中继UE接收寻呼辅助信息;中继UE确定自身是否属于第一中继UE,寻呼辅助信息用于辅助第一中继UE为远端UE监听寻呼消息;中继UE在确定自身属于第一中继...
  • 本申请公开了一种低功耗信号的接收方法、终端及网络侧设备,属于无线通信技术领域,本申请实施例的低功耗信号的接收方法,包括:终端根据为目标低功耗信号配置的资源参数,确定所述目标低功耗信号的至少一个候选时机;所述终端在所述至少一个候选时机中检测网...
  • 本申请公开了一种功率抬升方法、装置、终端及网络侧设备,属于通信技术领域,本申请实施例的功率抬升方法包括:在终端从网络侧设备接收到第一信息的情况下,所述终端抬升目标对象的上限值和目标对象的下限值中的至少一项,所述目标对象包括终端最大输出功率值...
  • 本申请实施例提供一种通信方法及装置,用于解决窄带终端设备接收PSS和SSS的性能较差的问题。该方法包括:终端设备接收同步信号中的M个序列,并根据同步信号获取小区的标识;其中,同步信号包括N个序列,M个序列的序列多项式与N个序列中除M个序列以...
  • 本申请实施例提供一种通信方法及装置,用于解决窄带终端设备接收PSS和SSS的性能较差的问题。该方法包括:终端设备接收同步信号中的M个序列,并根据同步信号获取小区的标识;其中,同步信号包括N个序列,N个序列的序列多项式相同,N个序列映射到的频...
  • 本申请公开了一种无线通信方法、装置、设备以及可读存储介质,属于通信领域,本申请实施例的方法包括:终端根据第一资源单元或目标资源单元,确定目标资源指示信息,其中,所述第一资源单元是使用或激活的资源单元,所述目标资源单元是控制信令指示的资源单元...
  • 本申请提供了一种通信方法。该方法包括:发送设备确定第一消息,第一消息包括第一指示信息,第一指示信息用于指示根据第二数据的调制符号的概率分布解调第一数据,该第二数据的时域资源的最后一个正交频分复用OFDM符号位于第一数据的时域资源的起始OFD...
  • 本申请公开了一种调度方法、装置、网络设备和存储介质。其中,方法包括:网络设备接收至少两个终端中每个终端发送的第一信息,所述第一信息表征终端的通信能力和感知能力;利用接收的第一信息,调度所述至少两个终端。
  • 本公开是关于一种信息上报方法、装置、电子设备及存储介质。信息上报方法包括:接收网络设备发送的能力查询信息;根据能力查询信息,确定第一能力信息,第一能力信息包括多个频带组合;在频带组合的数量大于第一阈值时,根据每个频带组合的使用频率,删除第一...
  • 本发明公开一种加热灯安装结构、加热灯组件及半导体处理设备,所述加热灯安装结构,包括:安装底板,所述安装底板接地;灯座,用于安装加热灯;所述加热灯通过所述灯座与电源电连接;还包括:绝缘块,所述灯座通过所述绝缘块固定安装于所述安装底板上;所述绝...
  • 本申请提供一种全屏蔽式叠构射频传输线,包括信号线路、第一侧向屏蔽体、第二侧向屏蔽体、第一屏蔽线路以及第二屏蔽线路,所述第一侧向屏蔽体、所述第一屏蔽线路、所述第二侧向屏蔽体以及所述第二屏蔽线路依次首尾连接形成屏蔽腔,所述信号线路设于所述屏蔽腔...
  • 本申请提供了一种域控制器散热系统、域控制器的散热控制方法和车辆,域控制器散热系统包括供电模块、散热模块、温度传感器和域控制器;温度传感器检测域控制器的当前温度,并向域控制器发送检测信号;域控制器接收检测信号,并在当前温度大于预设温度时,获取...
  • 本申请提供一种功率变换装置和功率模组。功率变换装置包括:功率模组、散热器和电路板。功率模组包括:基板、电子元件、流通均温元件、散热元件和封装结构。电子元件位于基板之上,散热元件位于电子元件背离基板的一侧,流通均温元件位于电子元件与散热元件之...
  • 本申请提供了一种头戴设备,所述头戴设备包括外壳、发热器件、散热风扇以及外置制冷散热装置;所述发热器件设于所述外壳内并对应所述散热风扇设置,所述散热风扇用于对所述发热器件进行风冷散热,所述外置制冷散热装置可与所述外壳可拆卸贴合连接,进而实现对...
  • 本申请提供了一种头戴设备,所述头戴设备包括外壳、发热器件、散热板以及外置制冷散热装置;所述发热器件设于所述外壳内并与所述散热板贴合,所述散热板内设有导热介质,所述散热板至少部分结构露出于所述外壳,所述外置制冷散热装置可与所述散热板露出于所述...
  • 本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、电子设备。所述方法包括:沿垂直衬底方向在衬底上交替形成多层第一介质层和多层第二介质层;沿垂直衬底方向刻蚀多层第一介质层和多层第二介质层,形成叠层结构;于多层第一介质层和多层第二介质层的刻蚀区域填充隔离结...
  • 本公开涉及一种半导体结构及其制造方法、存储器、电子设备。该半导体结构的制造方法包括:提供衬底,于衬底的一侧形成叠层结构;叠层结构包括:沿垂直衬底方向堆叠的多个目标材料层,以及位于任相邻两个目标材料层之间的支撑材料层;沿垂直衬底方向刻蚀叠层结...
  • 本公开涉及一种半导体结构及其制造方法、存储器、电子设备。该半导体结构的制造方法包括:提供衬底,于衬底的一侧形成叠层结构;沿垂直衬底方向刻蚀叠层结构,形成沿第一方向延伸的刻蚀沟槽;于刻蚀沟槽内形成牺牲材料层;采用各向同性刻蚀工艺刻蚀牺牲材料层...
  • 本申请公开了一种发光器件及其制备方法及显示装置,所述发光器件包括层叠的阳极、发光功能层以及阴极,所述发光功能层包括N个层叠设置的发光子层,其中,N为大于等于2的整数;在所述阴极到所述阳极的方向上,N个所述发光子层的导带能级的绝对值及价带能级...
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