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  • 本发明公开了一种基于元学习的小样本药代动力学性质预测方法及相关设备,涉及药代动力学领域。方法包括:获取候选化合物的多维度特征数据,多维度特征数据包括原子级特征、分子描述符及分子结构特征;将多维度特征数据输入至预设的药代动力学性质预测模型中,...
  • 本发明属于绝缘纸力学性能分析技术领域,涉及一种掺杂纤维素改性绝缘纸的杨氏模量的预测方法及相关装置。预测方法为:获取基体杨氏模量,掺杂的每种纤维素浓度、杨氏模量、长径比及体积分数,间相的杨氏模量;基于纤维素浓度,采用浓度配比‑团聚系数映射数据...
  • 本发明公开了基于大数据的临床外科医疗信息共享系统,涉及医疗信息共享技术领域,包括:数据采集模块、数据处理模块、共享管理模块和应用分析模块。本发明可精确量化患者数据质量,确保数据符合标准,提升了系统的精度和可靠性,系统通过加密保护分析,保障医...
  • 本发明属于决策辅助技术领域,提供了基于推理大模型的医疗决策辅助方法及系统。方法包括:记录医生与患者之间的语音交互内容,从语音交互内容中提取得出第一关键医疗信息;从医生撰写的电子病历中提取得出第二关键医疗信息,使用推理大模型对第一关键医疗信息...
  • 本发明涉及医疗信息技术领域,具体涉及一种基于DRG分组的预测有效性优化方法,包括:确定每个主治人员的个人诊疗收益;根据职业能力模型评估主治人员的医疗业务能力;构建比对组;在比对组中,若分析对象的医疗业务能力低于参考对象,则提示对分析对象的医...
  • 本发明公开了一种基于症状网络的认知障碍评估方法及系统。该方法包括:收集多种病症类型下认知障碍患者的多维度测评数据;基于多维度测评数据进行聚类分析,以按照症状对患者进行分类;针对任意一种病症类型的认知障碍患者构建横向症状网络;基于横向症状网络...
  • 本发明属于中医证型分类技术领域,公开了一种基于卷积神经网络的中医证型库构建方法及系统,方法包括:构建用于映射中医语义的语料库与动态语义解析框架,对该语料库进行数据增强预处理;获取数据,对所获取的数据进行清洗,去除重复、缺失或异常的数据;构建...
  • 本发明涉及核电维修技术领域,尤其涉及一种核电控制棒驱动杆脱联扣工具验证装置。所述装置包括:底座,与桶体活连接;桶体,其外壁的上端及下端分别设置观察孔;桶体的内部设置上下两层搁置板,所述搁置板的中间及四周均设置有孔;上层搁置板上设置有倾斜板,...
  • 本发明涉及一种带开路保护功能的电流互感器及其保护方法,属于互感器技术领域,包括互感器本体以及设置于互感器本体前端的保护盒,所述保护盒包括:指示机构,用于指示互感器本体开路故障;盒体,所述盒体与互感器本体固定连接,所述盒体上设置有出线槽,用于...
  • 本发明公开了一种电容器引脚整形装置,其特征在于:包括底板,底板中间左侧设有活动模,右侧设有固定模,固定模与底板固定连接,固定模左侧面中间设有卡槽,卡槽槽底面上设有弹性硅胶垫,活动模右侧面中间设有卡接件,卡接件卡设于卡槽内,并与卡槽形成可直线...
  • 本发明提供一种变压器分接开关自动调档装置及调档方法,调档装置包括:机架、设置在所述机架中部的升降机构,所述升降机构的升降端设有旋转机构,所述旋转机构的旋转端设有用于卡持分接开关的机械手;所述机架侧边还设有视觉采集分析模块,用于获取所述分接开...
  • 本发明涉及高压隔离开关技术领域,公开了一种全封闭高压隔离开关连接机构,包括主体组件,包括角铁,所述角铁顶部固定有绝缘座,所述绝缘座顶部设置有导电件,两个所述导电件端部分别设置有静端触头和动端触头;连接组件,设置于所述导电件表面,包括设置于所...
  • 本发明涉及等离子处理技术领域,尤其涉及一种大腔体等离子处理设备,包括外壳和舱门,所述舱门转动安装于外壳的内部,所述外壳的内部固定安装有内腔,所述内腔的侧壁开设有抽气孔,所述外壳的外部设有真空抽气泵,所述真空抽气泵的输出端和抽气孔之间固定连接...
  • 本申请提供的一种2.5D衬底封装方法和封装结构,涉及半导体封装技术领域。该2.5D衬底封装方法包括提供载具;其中,载具具有平坦部和凸台部;凸台部凸出于平坦部。在凸台部形成第一布线层;在平坦部形成第二布线层;第一布线层和第二布线层相互独立。贴...
  • 本发明涉及应用于集成电路制造的智能贴片设备及其控制系统,具体包括加工台,加工台的上表面固定连接有控制面板,加工台的上表面位于控制面板的后方固定连接有固定架,固定架的前表面固定连接有伺服电机一;本发明中,初步从机械部件和系统配合角度进行分析,...
  • 本发明提供一种多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具,涉及芯片封装技术领域,包括:移动组件;所述移动组件顶部位置处滑动安装有摆动组件,直接将移动组件设置为滑动的安装方式,让移动组件整体方便进行横移,同时通过摆动组件的结构进行摆动,实现让移动组件...
  • 本申请公开一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片,所述基板上设置有焊盘,所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接,所述散热盖设置在所述第一芯...
  • 本发明提供了一种2.5D封装结构和2.5D封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,该2.5D封装结构包括基底组合布线层、第一芯片、覆膜层、第二芯片和塑封层,基底组合布线层上设置有第一焊盘和第二焊盘,且第二焊盘的中部设置有对位凹槽;第一芯片...
  • 本发明涉及电池技术领域,具体而言,涉及一种钠电复合正极材料及其制备方法和应用。一种钠电复合正极材料,包括正极基体以及位于正极基体表面的复合包覆层,复合包覆层由内至外依次包括梯度包覆层和碳包覆层;正极基体包括O3型层状氧化物;梯度包覆层包括P...
  • 本申请提供一种磷酸锰铁锂正极材料及其制备方法、锂离子电池和涉电设备,涉及新能源技术领域。本申请提供的磷酸锰铁锂正极材料使用无定形前驱体和高结晶前驱体作为原料,高结晶前驱体导致材料的比表面积较高,影响加工性能;无定形前驱体可以改善材料的压实密...
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