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最新专利技术
  • 基于实时数据反馈的虚拟现实运动康复护理方法
    基于实时数据反馈的虚拟现实运动康复护理方法_南昌大学第一附属医院_202510735225.X
    本发明涉及虚拟现实技术领域，具体为基于实时数据反馈的虚拟现实运动康复护理方法。该方法通过采集用户在虚拟现实训练过程中的姿态数据与生理参数，基于事件锚点对齐实现多模态数据的时间同步，并通过模态注意力机制与图神经网络构建康复状态图谱，量化用户在...
    2025-12-30
  • 一种细菌性肝脓肿分类、设备及程序产品
    一种细菌性肝脓肿分类、设备及程序产品_温州医科大学附属第一医院_202510734526.0
    本申请涉及智能医疗领域，具体涉及一种细菌性肝脓肿分类、设备及程序产品。包括S1、获取待测者的影像数据；S2、基于所述影像数据进行第一分类得到细菌性肝脓肿患者和其他疾病患者的分类结果；S3、当所述患者为细菌性肝脓肿患者时，获取细菌性肝脓肿患者...
    2025-12-30
  • 一种乳腺癌手术决策辅助系统
    一种乳腺癌手术决策辅助系统_天津市肿瘤医院(天津医科大学肿瘤医院)_202510737393.2
    本发明公开了一种乳腺癌手术决策辅助系统，包括以下模块：S1、乳腺癌病例数据采集模块，S2、乳腺癌临床数据采集模块，S3、乳腺癌病例数据处理模块，S4、乳腺癌临床数据同步模块，S5、乳腺癌临床手术决策模块，该发明中，通过多方面途径进行搜索，为...
    2025-12-30
  • 面向重点人群的健康大数据智能分析方法及系统
    面向重点人群的健康大数据智能分析方法及系统_互网嘉(上海)信息技术有限公司_202510737492.0
    本发明公开了面向重点人群的健康大数据智能分析方法及系统，涉及医疗大数据处理技术领域。该面向重点人群的健康大数据智能分析方法，包括以下步骤：采集干扰评估；心电信号采集质量评估；心电信号传输稳定性评估；心电信号传输稳定性可视化。本发明通过得到的...
    2025-12-30
  • 一种基于CT影像特征预测胸腺增生风险的方法、设备和介质
    一种基于CT影像特征预测胸腺增生风险的方法、设备和介质_石家庄市人民医院_202510735332.2
    本发明提供了基于CT影像特征预测胸腺增生风险的方法、设备、介质和程序产品，涉及智能医疗领域。方法包括：获取受试的CT影像；提取CT影像中的目标特征，将目标特征输入风险预测模型中得到评分；根据评分输出受试发生胸腺增生风险的辅助预测结果；当评分...
    2025-12-30
  • 一种肥胖风险预警的方法、系统及设备
    一种肥胖风险预警的方法、系统及设备_四川吉晟生物医药有限公司_202510738816.2
    本发明涉及健康管理的技术领域，具体涉及一种肥胖风险预警的方法、系统及设备，包括以下步骤：步骤1、获取用户的身体基础数据；步骤2、根据获取的身体基础数据计算出BMI，并根据计算出的BMI对用户进行初步肥胖筛选；其中BMI结果显示在正常范围内，...
    2025-12-30
  • 一种高温等离子体边缘线光谱辐射分布的诊断装置及方法
    一种高温等离子体边缘线光谱辐射分布的诊断装置及方法_核工业西南物理研究院_202510736638.X
    本发明公开了一种高温等离子体边缘线光谱辐射分布的诊断装置及方法，该诊断装置包括镜头、光纤束和光谱仪，所述镜头设置于真空舱内部的水冷板上，所述镜头的视场覆盖等离子体的边缘区域，所述镜头与所述光纤束的前端连接，所述光纤束的前端面与所述镜头的焦面...
    2025-12-30
  • 一种针对碘-131防辐射口罩
    一种针对碘-131防辐射口罩_福建医科大学附属第一医院_202510739070.7
    本发明公开了一种针对碘‑131防辐射口罩，属防护用品技术领域。口罩包括口罩本体、绳带、鼻梁条及调节装置，本体由内侧无纺布层、吸湿层、过滤层、防辐射层与防水层多层结构组成，其中防辐射层采用铅硼聚乙烯复合材料，可有效阻挡碘‑131放射性气溶胶；...
    2025-12-30
  • 复合导电银浆及其制备方法和应用
    复合导电银浆及其制备方法和应用_奇华光电(昆山)股份有限公司_202510738433.5
    本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及复合导电银浆及其制备方法和应用。原料：改性银粉、玻璃粉、添加剂；其中，改性银粉的原料包括微米级银粉、纳米级银粉；有机载体的原料包括聚酰亚胺树脂、二甲基硅油、分散剂；添加剂包括碳纳米管、钛酸酯偶联剂、气相二...
    2025-12-30
  • 一种特种电缆
    一种特种电缆_陕西纵缆集团有限公司_202510738164.2
    本发明公开了一种特种电缆，涉及电缆技术领域，包括：防护管内壁沿长度方向等距固定连接有若干缓冲组件，防护管内通过缓冲组件安装有电缆主体，防护套横截面呈波浪形，防护套套设连接在防护管上，传感器设置在防护套内，且与防护管外壁固定连接，传感器侧端固...
    2025-12-30
  • 一种抗挤压电缆及其电缆抗挤压方法
    一种抗挤压电缆及其电缆抗挤压方法_华业创新(北京)科技有限公司_202510739248.8
    本发明涉及抗挤压电缆的技术领域，特别是涉及一种抗挤压电缆及其电缆抗挤压方法，其包括缆芯本体，所述缆芯本体外侧设置有保护层，所述保护层与缆芯本体之间设置有抗挤压组件；所述保护层内设置有通槽，所述通槽远离缆芯本体的一侧设置有圆管，所述保护层内还...
    2025-12-30
  • 基于葱属植物表皮的聚苯胺复合导电薄膜及其制备方法与应用
    基于葱属植物表皮的聚苯胺复合导电薄膜及其制备方法与应用_天津科技大学_202510733473.0
    本发明提供了一种基于葱属植物表皮的聚苯胺复合导电薄膜及其制备方法与应用，该薄膜通过将葱属植物表皮作为模版与聚苯胺复合，合成的复合材料有着特殊的交联网状结构，具有优异的柔性和较高的电导率，该薄膜解决了聚苯胺难溶难熔、不易加工、机械性能差的问题...
    2025-12-30
  • 一种电缆生产线及电缆
    一种电缆生产线及电缆_镇江瑞宏金属材料有限公司_202510735723.4
    本发明公开了一种电缆生产线及电缆，属于电缆生产技术领域。一种电缆生产线及电缆，包括绕线台，还包括：退火炉体，设置在绕线台的顶部一侧，且退火炉体的外侧还设置有导线支架，导线支架的外侧还设置有聚线台，聚线台的内侧还设置有拔丝组件；去毛刺结构，设...
    2025-12-30
  • 止挡片组装设备、电位器生产线及刷子组装方法
    止挡片组装设备、电位器生产线及刷子组装方法_东莞市精轩电子科技有限公司_202510737318.6
    本申请公开了一种止挡片组装设备、电位器生产线及刷子组装方法。止挡片组装设备，包括：取料头、取料结构、取料驱动器和移动模组。取料结构的取料端与止挡片的通孔过盈配合，以通过内撑的方式固定止挡片，能够利于取料结构取料以及转运止挡片，止挡片不易掉落...
    2025-12-30
  • 一种新型熔断结构
    一种新型熔断结构_中山市琪霖电子有限公司_202510738835.5
    本发明提供了一种新型熔断结构，包括有导电连通片、第一导电媒、第二导电媒、感温形变体和第一弹性形变体，所述导电连通片定义有正向和反向，所述第一导电媒、第二导电媒位于导电连通片的正向一侧，所述第一弹性形变体、感温形变体位于导电连通片的反向一侧；...
    2025-12-30
  • 一种基于硅腔壁结构的气体放电管及其制造方法
    一种基于硅腔壁结构的气体放电管及其制造方法_成都晶辉卓创半导体有限公司_202510733272.0
    本发明公开了一种基于硅腔壁结构的气体放电管，包括：硅腔壁，基板，第一层绝缘粘合胶，第二层绝缘粘合胶，铜电极板，阳极导线，封装外壳。所述硅腔壁是通过对高纯度单晶硅材料进行微加工与钝化处理后所形成的具有垂直侧壁的硅环结构。本发明具有放电间隙控制...
    2025-12-30
  • 下电极结构、制冷装置及工艺腔室
    下电极结构、制冷装置及工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202510738083.2
    本发明提供一种下电极结构、制冷装置及工艺腔室。下电极结构包括：基座，其顶部设置承载面，基座包括制冷层和隔热层，制冷层位于承载面下方，制冷层内设置有第一流道，隔热层设置在制冷层的下方；冷却盘，设置在基座底部，冷却盘内设置有第二流道，第一流道和...
    2025-12-30
  • 一种基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构
    一种基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202510736794.6
    本公开实施例提供一种本公开实施例的基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构，该方法包括：在基板的焊盘上形成助焊剂；通过植球机将多个第一焊球贴装于与其对应的焊盘；通过贴片机将多个第二焊球贴装于与其对应的焊盘；对完成贴装的多个第一焊球和多个第二焊球...
    2025-12-30
  • 应用于低温热退火工艺的温度监测方法及系统
    应用于低温热退火工艺的温度监测方法及系统_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510742631.9
    本发明提供一种应用于低温热退火工艺的温度监测方法及系统。其中，所述方法是利用非晶层在不同工艺温度下的厚度变化明显这一特性作为温度监测的理论支持。首先，经获取非晶层在不同工艺温度下厚度变化量的相关性曲线，即；标准曲线。然后，通过在晶圆表面形成...
    2025-12-30
  • 一种基于碳基材料的双面冷却功率半导体模块封装架构
    一种基于碳基材料的双面冷却功率半导体模块封装架构_华中科技大学_202510739770.6
    本发明属于功率半导体模块封装领域，公开了一种基于碳基材料的双面冷却功率半导体模块封装架构，由功率半导体芯片、垫块、碳基复合材料下基板、碳基复合材料上基板、下侧散热底板、上侧散热底板组成。芯片与下基板通过银烧结或焊接层相连，芯片与垫块通过银烧...
    2025-12-30
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