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  • 本发明涉及一种温控器的温控方法, 包括S1:采集多源异构数据并通过自适应加权卡尔曼滤波算法融合采集的数据并输出温度场模型, S2:将温度场模型输入双层LSTM神经网络, 计算温度场模型各区域重要性权重并输出实时温度场及其时间导数dT/dt,...
  • 本发明涉及功率半导体温度调控技术领域, 一种基于数据监测的功率半导体温度调控方法及系统, 包括:确认出功率半导体器件, 获取结温测量点、壳温测量点、散热器温度测量点及环境温度测量点, 获取加热电流、稳态芯片温度、稳态外壳温度、稳态散热器温度...
  • 本发明公开了旋转弯曲疲劳试验控温装置及控温方法。本发明的旋转弯曲疲劳试验控温装置包括试验平台, 试验平台上表面固定连接有试验机, 试验机上安装有电压传输模块, 电压传输模块无线连接降压装置, 降压装置通过第二补偿导线连接控温装置, 控温装置...
  • 本发明实施例提供了一种线性伺服执行器的智能温控系统及方法, 通过在线性伺服执行器的电路板嵌入第一温度传感阵列获取功率器件表面温度分布数据, 在外壳内壁设置第二温度传感阵列捕捉散热通道温度梯度数据, 将上述数据与实时负载电流和运动频率输入热传...
  • 本发明涉及远程监控技术领域, 揭露了一种基于工业集成电路制造中高精度温度控制方法及系统, 包括:配置工业集成电路制造中光刻机的温度传感器阵列, 采集光刻机的多源温度数据, 建立光刻机的腔室数字孪生模型, 根据多源温度数据, 计算腔室数字孪生...
  • 本发明涉及控制领域, 具体为一种铜材热处理炉温度场的分区控制方法及系统, 建立炉温的状态空间模型;在离线阶段, 通过求解多参数规划问题, 预先计算出一个包含多种高效仿射控制律的策略库, 根据炉内各温区的耦合强度, 将炉温状态空间划分为多个显...
  • 本发明公开了一种微波多反射面级联真空定标试验控温装置, 该装置包括级联反射面、反射面支架、单机安装板、射频单机系统、信息处理单机、配电单元单机、预埋热管1、旋转机构、定标源系统、外贴热管、辐射散热板、预埋热管2、加热片、热敏电阻、热电偶、多...
  • 本申请公开了一种智能温度控制系统、方法、设备、介质及产品, 涉及温度调控领域, 该系统包括:中央处理单元、温度采集单元和电能控制单元;中央处理单元分别与温度采集单元和电能控制单元连接;电能控制单元分别与m×n个加热单元连接;温度采集单元分别...
  • 本发明涉及温度控制器技术领域, 具体地说, 涉及一种具有数据传输功能的温度控制器, 包括温度采集模块、核心处理模块、控制命令模块和调整模块;温度采集模块设定采样时间戳;核心处理模块计算温度平均值, 并剔除异常值和设定温度校准以及验证温度校准...
  • 本申请涉及一种加热卷烟加热温度控制方法、装置、控制器、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取加热卷烟加热电路中发热体的电压以及电流;根据电压以及电流, 得到发热体的当前电阻;将发热体的当前电阻输入预先构建的非线性函数模型, ...
  • 本发明公开了一种基于FPGA的相位反馈全光无磁温度控制装置及方法, 该装置包括干涉仪模块、FPGA系统模块、温度控制模块, 通过三者的协调工作, 能够在不使用传统温度传感器的基础上, 削减磁噪声并完成较高精度的稳定温度控制。该方法通过利用干...
  • 本申请提供了一种移动终端的温度控制方法、装置、设备及存储介质, 方法包括:获取移动终端的元件温度数据和壳体温度数据;当元件温度数据大于预设温度数据时, 根据元件温度数据和壳体温度数据计算第一环境温度数据;调用红外摄像头获取第二环境温度数据,...
  • 本申请实施例公开了一种温度补偿电路。其中, 电流镜中的第一晶体管至第四晶体管的控制端均耦接。第二晶体管至第四晶体管的输出端的电流均与第一晶体管的输出端的电流成比例。第一支路中的第一电阻连接第二晶体管的输出端。第二支路中的第二电阻连接第三晶体...
  • 本发明实施例提供了一种电阻丝管道加热控温系统及方法, 所述系统包括:协同控温模块, 第一检测模块, 多个电阻丝加热模块, 每个电阻丝加热模块对应的第二检测模块;第一检测模块将管道的环境温度发送给协同控温模块;协同控温模块基于环境温度和各电阻...
  • 本发明涉及控制箱温控技术领域, 提供了一种淡水预加热器控制箱的温控加热单元, 包括设于控制箱箱门上的安装腔以及设于安装腔中能够朝控制箱箱体方向移动的载装板, 所述载装板上点阵式活动贯穿设有温控杆, 所述温控杆轴向划分为多个发热段, 所述发热...
  • 本发明公开了一种基于电饭煲健康度云监测的智能温控和散热方法和系统。该系统通过温度传感器实时采集电饭煲内部各区域温度数据, 识别高温淤积区域, 并结合三维结构模型进行网格化路径规划, 计算最优气流疏导路径。根据不同区域散热需求, 系统动态调整...
  • 本公开提供一种温度控制方法、装置、设备、介质及程序产品, 涉及温度控制技术领域, 包括:预测温度控制设备的待控温区域的预测温度;根据预测温度, 预先控制温度控制设备的开关单元的工作状态, 由此提前导通热管理通路;在存在温度调节需求的情况下,...
  • 本发明提供一种半导体制造设备和温度控制方法, 通过在执行外延生长工艺的过程中同步获取各所述基片的当前表面温度, 并根据各所述基片的当前表面温度和所述目标设定温度得到各所述基片的当前温差, 根据各所述当前温差和所述第一标定关系确定温度异常的目...
  • 本发明涉及电器设备技术领域, 公开了一种低糖米饭的制作方法、装置、计算机设备及烹饪设备, 其中低糖米饭的制作方法包括:当内胆中的米水混合物糊化后, 将米水混合物降温至预设的第一温度并在内胆中加入淀粉酶;控制加热装置对内胆加热, 以使内胆内部...
  • 本发明提供了一种强化加温监控功能的大气数据系统及方法, 属于飞机机载航空电子领域, 包括:三通道大气数据计算机子系统、三通道大气数据加温控制器子系统、飞机飞行管理子系统以及大气数据探头子系统;三个通道之间具有交联, 提供了一种强化加温监控功...
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