Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 包括等离子体蚀刻工艺的半导体装置制造方法
    包括等离子体蚀刻工艺的半导体装置制造方法_三星电子株式会社_202510454134.9
    一种半导体装置制造方法， 包括：在支撑层上形成无机层；在无机层上形成有机掩模图案；以及通过利用有机掩模图案作为蚀刻掩模对无机层执行等离子体蚀刻工艺， 来形成无机图案和被配置为至少部分地暴露无机图案之间的支撑层的间隔图案。等离子体蚀刻工艺具有...
    2025-11-27
  • 封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法
    封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法_礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202410437307.1
    一种封装基板的制作方法， 包括：提供中间基板， 中间基板包括可分离板和玻璃基板；在玻璃基板上形成第一导通柱；在玻璃基板背离可分离板的第一表面形成内层线路层；内层线路层与第一导通柱连接；在第一表面形成第一线路基板；在第一线路基板的表面形成第一...
    2025-11-27
  • 一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法
    一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法_合肥工业大学_202510964470.8
    本发明公开了一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法， 方法包括：清洁芯片的转移基板表面， 对表面洁净的转移基板表面进行低表面能处理；采用激光加工系统扫描转移基板；将多颗与芯片焊点型号相匹配的钎料微颗粒， 随机分布在转移基板表面；控制刮板...
    2025-11-27
  • 一种基板封装方法
    一种基板封装方法_渠梁电子有限公司_202511307753.1
    本发明涉及一种基板封装方法， 其中基板封装方法包括提供基板， 所述基板具有相对的第一面和第二面， 在基板上选择焊接区， 所述焊接区的第一面用于供芯片焊接；对所述基板进行烘烤；提供上钢板， 所述上钢板的第二面具有凸起的第一压制面， 将所述上钢...
    2025-11-27
  • 集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘
    集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘_深圳市华笙光电子有限公司_202410410023.3
    本发明公开了一种集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘， 其中， 该制造方法包括：提供支架， 支架上包括基座和多个引脚， 基座具有第一封装腔和第二封装腔， 多个引脚设在基座上；将可见光发光芯片和幻彩控制芯片固定在第一封装腔内...
    2025-11-27
  • 居中嵌埋的封装基板及其制作方法
    居中嵌埋的封装基板及其制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202510743075.7
    本公开提供一种居中嵌埋的封装基板及其制作方法。具体地， 所述制作方法包括：首先将框架基板嵌入第二介质层， 并且第二介质层填平框架基板的开口；接着在开口中的第二介质层的表面贴附元器件；最后将元器件压入开口中的第二介质层中。这样的技术方案， 可...
    2025-11-27
  • 一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法
    一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202510924066.8
    本发明公开了一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法， 制备预植板， 包括在金属载板上设置离型层， 于所述离型层上方设置干膜层， 于所述干膜层上形成通孔， 于所述通孔底部设置金层， 于所述金层上设置铜柱， 于所述铜柱上设置焊料层， 去除所述干膜层。回...
    2025-11-27
  • 键合设备和键合方法
    键合设备和键合方法_星科金朋私人有限公司_202410450070.0
    本申请提供一种键合设备和一种键合方法。所述键合设备包括：键合平台， 其具有：底座部分；头部部分， 其从所述底座部分向上延伸；以及底座狭槽， 其形成在所述底座部分中；夹具， 其被用于夹持衬底， 其中所述夹具包括在所述夹具内竖直延伸且与所述底座...
    2025-11-27
  • 半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质
    半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质_京东方科技集团股份有限公司_202410451217.8
    本发明公开了一种半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质， 其中一实施例的半导体产品的质量抽检管理方法包括：响应于生产过程中进入产线站点的半导体中间产品批次符合预设置的抽检任务， 生成所述半导体中间产品批次的生产抽检任务单并出站；...
    2025-11-27
  • 晶圆扫描方法、设备及存储介质
    晶圆扫描方法、设备及存储介质_深圳中科飞测科技股份有限公司_202510941748.X
    本发明公开了一种晶圆扫描方法、设备及存储介质， 其中方法包括：获取待扫描的晶圆的半径和预先设置的扫描相机的线光斑有效长度；基于半径和线光斑有效长度将晶圆划分为第一区域和第二区域， 第一区域包括半径值大于第一预设半径阈值的环形区域， 第二区域...
    2025-11-27
  • 一种半导体热处理整合方法及系统
    一种半导体热处理整合方法及系统_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511308769.4
    本发明提供了一种半导体热处理整合方法及系统， 属于半导体制造技术领域， 方法包括：抽样获取多个待测样本， 待测样本为工艺过程中的晶圆且其上多个测试键；设置晶粒尺寸阈值， 检测并获取待测样本的栅极晶粒尺寸， 筛除部分栅极晶粒尺寸大于晶粒尺寸阈...
    2025-11-27
  • 半导体处理设备及其工作方法
    半导体处理设备及其工作方法_中微半导体设备(广州)有限公司_202410425076.2
    一种半导体处理设备及其工作方法， 其中， 半导体处理设备包括：真空腔， 由腔室侧壁、腔室底壁和第一背板围绕而成， 其内设有基片支撑件， 基片支撑件用于承载基片；第一调压装置， 用于对真空腔内的压强进行调节；第二背板， 位于第一背板的上方， ...
    2025-11-27
  • 半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质
    半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质_北京北方华创微电子装备有限公司_202410437349.5
    本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质。方法包括：获取多个工艺任务；多个工艺任务包括在第一腔室对晶圆进行第一工艺和在第二腔室对晶圆进行第二工艺；多个工艺任务分别使用不同的第一腔室， 以及使用相同的第二腔室；...
    2025-11-27
  • 半导体工艺腔室及其调节方法
    半导体工艺腔室及其调节方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410451715.2
    本申请公开一种半导体工艺腔室及其调节方法， 属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体以及电磁装置， 腔室本体内设有基座， 基座设有晶圆承载面， 电磁装置设置于腔室本体， 电磁装置用于在基座的上方形成与基座的轴线相交的磁场， 以对位于基...
    2025-11-27
  • 晶圆上多个晶粒的坐标转换方法
    晶圆上多个晶粒的坐标转换方法_台亚半导体股份有限公司_202410735972.9
    本发明提供一种晶圆上多个晶粒的坐标转换方法， 该坐标转换方法包含以下步骤：首先， 提供晶圆上晶粒的机械绝对坐标， 其中， 机械绝对坐标包含横轴坐标和纵轴坐标， 且横轴坐标和纵轴坐标二者中的一者为非整数。其次， 计算放大倍率， 其中， 该放大...
    2025-11-27
  • 基板处理装置和气体供给方法
    基板处理装置和气体供给方法_东京毅力科创株式会社_202510391527.X
    本公开提供一种基板处理装置和气体供给方法， 在具有对基板进行处理的处理单元、以及设置有向处理单元搬送基板的搬送单元的搬送区域的基板处理装置中抑制占用面积的增大并且抑制来自设置于该装置的电气安装件等热源的热影响。基板处理装置具有对基板进行处理...
    2025-11-27
  • 基板处理装置、测定装置以及测定方法
    基板处理装置、测定装置以及测定方法_东京毅力科创株式会社_202510403342.6
    本公开提供一种基板处理装置、测定装置以及测定方法， 能够高精度地测定基板的位置。基板处理装置具备：保持部， 其将基板以能够脱离的方式保持；光学传感器， 其设置于所述保持部， 向所述基板照射测定光并且接受来自所述基板的反射光；透明构件， 其配...
    2025-11-27
  • 基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法
    基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法_东京毅力科创株式会社_202510409542.2
    本发明提供基片处理装置和基片处理装置中的密封部件的异常检测方法， 其能够恰当地检测密封部件的异常。本发明的基片处理装置包括处理容器、密封部件、照明部和摄像部。处理容器具有可相互结合的第一部件和第二部件， 通过使第二部件移动而与第一部件结合，...
    2025-11-27
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510415899.1
    本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法， 能够获得高的吞吐量并且防止装置的大型化。基板处理装置具备：第一处理部和第二处理部， 第一处理部和第二处理部分别与进行基板的曝光的第一曝光机和第二曝光机连接， 分别包括对基板进行处理的处理模块；第一...
    2025-11-27
  • 夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置
    夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置_热思特设备技术股份有限公司_202510452799.6
    本发明是一种夹具装置、加热器单元拆装系统以及高压退火装置， 公开一种可以通过夹具装置在支承高压退火装置的加热器单元的同时向外腔体的下方升降而将加热器单元安装于高压退火装置或从高压退火装置分离的技术。夹具装置包括：加热器支承板， 在上表面被安...
    2025-11-27
首页 上一页 4 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证