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  • 本发明涉及振动成型平台技术领域, 并公开了一种石膏板材模具振动成型平台装置, 包括安装底板, 上料组件, 上料组件设置在安装底板上, 振动成形组件, 振动成形组件设置在安装底板上, 振动成形组件包括两组安装底座, 两组安装底座均固定连接在安...
  • 本发明涉及石英石板成型技术领域, 公开了天然石纹理石英石板成型压机及其压力控制设备, 包括液压机、压头、模具以及真空泵, 所述模具两端设置有调节机构, 所述调节机构包括连接轴, 所述连接轴上安装有调节杆, 所述调节杆一侧设置有推杆, 所述推...
  • 本发明公开了一种装配式预制叠合板防漏浆结构及方法, 涉及叠合板技术领域, 包括灌浆底座和设置在灌浆底座上控制装置, 所述灌浆底座上设置有用于叠合板成型的叠合板模壳, 所述叠合板模壳包括灌浆模板、用于连接灌浆模板的连接组件、用于防止各个灌浆模...
  • 本申请公开了一种用于陶瓷坯片的脱胶方法, 属于陶瓷薄坯片排胶技术领域, 包括:将陶瓷坯片敷粉、叠片, 放置于排胶容器中;以第一升温速率加热排胶容器至第一温度后保温;使用非氧化性气氛将排胶容器内的气氛置换, 以第二升温速率加热排胶容器至第二温...
  • 本发明公开了融合机器视觉与轨迹规划的陶瓷自动上釉控制系统及方法, 涉及陶瓷生产自动化技术领域, 该方法包括获取待上釉陶瓷的基础信息与上釉需求信息。本发明所述的融合机器视觉与轨迹规划的陶瓷自动上釉控制系统及方法, 通过多角度拍摄陶瓷图像并扫描...
  • 本发明属于混凝土砌块养护技术领域, 尤其为一种土木建筑工程用的自保温发泡混凝土砌块养护装置, 包括壳体, 所述壳体的顶端开设有放料槽, 所述壳体的内部开设有安置腔, 所述安置腔的底壁上设置有用于持续支撑水泥砌块的支撑机构, 所述安置腔的内壁...
  • 本发明公开了一种混凝土预制件恒温养护设备, 涉及养护设备技术领域, 现有的混凝土预制件恒温养护设备在进行养护时, 采用喷淋的方式对混凝土预制件表面进行喷淋, 喷淋时会产生迎风面和背风面, 这就导致了在养护过程中难以保证整个预制件各个部位的温...
  • 本发明属于石膏板成型技术领域, 具体是指一种石膏板的挤压成型装置, 包括喷气式往复振动机构、石膏板定型机构、机架组件和辊子送料机构, 所述机架组件包括底板和托板支架, 所述托板支架设于底板上;所述喷气式往复振动机构包括往复喷气组件、球铰连接...
  • 本发明公开通过真空差速搅拌器提高硅基陶瓷型芯综合性能的方法, 涉及陶瓷型芯材料制造技术领域, 包括以下步骤:配置有机粘结剂并放入真空差速搅拌器中、混合无机粉末以及制备浆料、对浆料所处环境进行抽真空、对浆料进行真空差速搅拌、硅基陶瓷型芯坯体成...
  • 本发明涉及混凝土切割技术领域, 提供了一种水利工程混凝土浇筑处理装置, 包括本体, 所述本体包括机架, 所述机架上通过升降机构安装有横梁, 所述横梁上通过行走机构安装有切割座, 所述切割座上安装有切割机构, 所述切割机构包括固定于切割座侧面...
  • 一种下降摇摆式线锯机, 其包括机架本体, 其包含相互对称间隔设置的若干个支撑柱, 以及固定安装在支撑柱顶部之间的支撑横架;提升机构, 其包含对应设置在支撑柱上的至少一个滑轨, 以及滑动设于滑轨上的若干个张紧组件, 所述支撑柱内侧均设有升降边...
  • 本发明公开了一种钻孔修补方法以及钻孔修补系统。钻孔修补方法包括下列步骤:通过检测模块检测基板, 以获得至少一个孔洞检测信息;利用处理模块判断至少一个孔洞检测信息是否符合预期孔洞信息。当处理模块判断至少一个孔洞检测信息不符合预期孔洞信息时, ...
  • 本发明涉及钻孔装置技术领域, 且公开了一种具有偏移功能的建筑施工预钻孔装置, 包括底座, 底座顶部设有用于预钻孔的钻孔组件, 钻孔组件一侧设有吸尘组件;底座顶部设有用于钻孔组件偏移操作的平移组件和调节组件;平移组件包括第一电机, 第一电机输...
  • 本发明公开了一种陶瓷钻孔装置, 包括:工作台、钻孔组件、第一平移组件以及第二平移组件, 工作台配置于装夹工件, 钻孔组件包括第一钻孔件和第一升降件, 第一钻孔件相对工件设置, 第一升降件连接于工作台及第一钻孔件, 用于带动第一钻孔件沿第一方...
  • 本发明涉及具有改进的多工具保持器的瓷砖切割机。公开了一种手动瓷砖切割机, 其包括工具保持器可移动地安装在其上的引导和滑动装置, 工具保持器配备有雕刻单元并且具有至少一个下端位置。在切割机中, 雕刻单元呈旋转器匣的形状, 旋转器匣安装成在由工...
  • 本发明涉及一种脆性晶体的热应力分片方法, 依次包括如下步骤:1)根据脆性晶体的解理面确定分片方向, 分片方向与解理面平行;2)在脆性晶体的面向分片方向的一端的局部表面上沿解理面开设多道起始槽, 每条起始槽都对应一个解理面;3)微波分片:采用...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域, 且公开了一种半导体封装加工晶圆分切装置, 包括晶圆分切底座, 所述晶圆分切底座的顶部活动连接有分切装置盒, 所述分切装置盒的内壁固定连接有气动装置, 所述晶圆分切底座的内腔底部固定安装有方向控制装置, 所述气...
  • 本发明提供一种多线切片机的轴距的调节方法及装置, 包括以下步骤:根据待切割的单晶的尺寸, 计算主辊轴之间的标准间距;根据主辊轴之间的标准间距, 计算每一个主辊轴的旋转角度;根据旋转角度旋转转动组件, 控制主辊轴之间的实际间距;进行单晶切割。...
  • 本发明公开的一种切割装置, 包括支承部件和切割部件, 支承部件包括第一支承和第二支承, 第一支承和第二支承上分别用于支承卧式放置的待加工硅棒的左右二侧, 第一台面和第二台面之间具有切割空间;切割部件包括进给组件和切割架、切割支座、环形切割线...
  • 本发明公开了多功能碳化硅切片设备。多功能碳化硅切片设备, 其特征在于, 包括切割室, 切割室包括一框架;框架安装有呈倒三角形排布的切割辊以及驱动电机, 驱动电机带动切割辊转动;框架上开设有前后设置的三个呈倒三角形布置的前安装孔以及三个呈倒三...
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