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最新专利技术
  • 多径中的间接路径失败过程
    多径中的间接路径失败过程_联想(北京)有限公司_202380097660.3
    本公开的示例实施例涉及用于多径场景中的间接路径失败过程的第一UE、第二UE、基站、方法、装置、以及计算机可读介质。第一UE从第二UE接收指示，该指示指明第二UE与第三设备之间的连接失败。第一UE还向第三设备发送失败信息，或者忽略来自第二UE...
    2025-12-18
  • 中继装置以及无线通信方法
    中继装置以及无线通信方法_株式会社NTT都科摩_202380097385.5
    中继装置接收与波束控制以及资源指示中的至少任意一个有关的通知，并在经由非地面网络的情况下，与经由地面网络的情况相比应用特定的时间偏移来决定开始或停止所述通知的应用的定时。
    2025-12-18
  • 具有网关节点作为集线器的蜂窝网络架构
    具有网关节点作为集线器的蜂窝网络架构_吉奥平台有限公司_202480029040.0
    公开了一种具有网关节点(308)作为集线器的蜂窝网络架构。网关节点(308)针对用户设备(UE)(312)的第一覆盖状态和第二覆盖状态中的每一个确定UE(312)的唯一UE上下文。网关节点(308)动态保存唯一UE上下文。此外，网关节点(3...
    2025-12-18
  • 包括感应器线圈的气溶胶生成装置
    包括感应器线圈的气溶胶生成装置_菲利普莫里斯生产公司_202480029390.7
    提供了一种气溶胶生成装置(10)，该气溶胶生成装置包括感应器线圈(24)，感应器线圈(24)包括导电材料的第一管状部分、导电材料的第二管状部分和导电材料的螺旋线圈。导电材料的螺旋线圈在导电材料的第一管状部分与导电材料的第二管状部分之间延伸。...
    2025-12-18
  • 发光装置、电子装置及控制方法
    发光装置、电子装置及控制方法_索尼半导体解决方案公司_202480028958.3
    [问题]为了防止将等于或大于耐压的电压施加到例如在发光装置中使用的IC。[方案]一种发光装置，包括：发光单元，该发光单元具有发光元件组以及第一电流路径和第二电流路径，在发光元件组中，一个或多个发光元件串联连接，第一电流路径和第二电流路径连接...
    2025-12-18
  • 用于真空密封的保护装置
    用于真空密封的保护装置_ASML荷兰有限公司_202480029471.7
    一种设备，包括：对环境中的靶材料具有化学反应性的真空密封装置，该真空密封装置固定在第一配件与第二配件之间；以及对靶材料无化学反应性的保护装置，该保护装置被定位在环境与真空密封装置之间。当设备处于第一操作模式时，保护装置限定在环境与真空密封装...
    2025-12-18
  • 电路板的电流接触部的公差补偿
    电路板的电流接触部的公差补偿_西门子股份公司_202480022744.5
    电路板(1)具有穿通开口(4)并且在电路板的上侧(2)上在包围穿通开口(4)的区域中具有接触面(5)。固定套筒(6)具有套筒头(7)和套筒颈(8)。固定套筒(6)被引导从下方穿过电路板(1)的穿通开口(4)，使得套筒头(7)布置在电路板(1...
    2025-12-18
  • 室外用印刷基板材料及其制造方法
    室外用印刷基板材料及其制造方法_株式会社力森诺科_202480029099.X
    本公开涉及一种室外用印刷基板材料，其含有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含聚酰亚胺嵌段(BI)和聚酰胺酸嵌段(BA)。
    2025-12-18
  • 天线用基板材料及其制造方法
    天线用基板材料及其制造方法_株式会社力森诺科_202480029332.4
    本公开涉及一种天线用基板材料，其是含有嵌段共聚物的天线用基板材料，所述嵌段共聚物包含聚酰亚胺嵌段(BI)和聚酰胺酸嵌段(BA)。
    2025-12-18
  • 电路基板以及电路基板的制造方法
    电路基板以及电路基板的制造方法_株式会社村田制作所_202480026869.5
    电路基板(1A)具备：绝缘层(10)，具有在厚度方向上相对的第1主面(10a)和第2主面(10b)；第1导体层(21)，设置在绝缘层(10)的第1主面(10a)；第2导体层(22)，设置在绝缘层(10)的第2主面(10b)；层间连接导体(3...
    2025-12-18
  • 布线电路基板、套件、以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板、套件、以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202480028529.6
    布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)以及接合部(4)。搭载部(3)被框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。接合部(4)将框架(2)和搭载部(3)连结。接合部(4)与框架(2)和/或搭载部(3)分体。
    2025-12-18
  • 中继部件以及电子设备
    中继部件以及电子设备_索尼集团公司_202480029509.0
    本技术的一个实施方式的中继部件(1)具备连接部和应力缓和部(7)。所述连接部在与第1基板(2)以及第2基板(3)的平面方向垂直的方向上将相互平行地配置的所述第1基板(2)和所述第2基板(3)电连接。所述应力缓和部(7)设置于应力集中的区域，...
    2025-12-18
  • 电子设备
    电子设备_东京COSMOS电机株式会社_202480028570.3
    本发明的电子设备具备：电子部件主体；印刷电路板；端子，其具有以在规定方向上被压缩的状态与印刷电路板电连接的螺旋弹簧；以及抑制部件，其以不使电子部件主体在规定方向上与印刷电路板分离开的方式，抑制电子部件主体的移动。例如，抑制部件具有固定在电子...
    2025-12-18
  • 材料选择辅助装置、电路基板的制造方法、电路基板芯以及电路基板
    材料选择辅助装置、电路基板的制造方法、电路基板芯以及电路基板_株式会社力森诺科_202480029548.0
    关系推定部(32)推定电路基板芯的热膨胀率和弹性模量的组合与使用了电路基板芯的电路基板的热膨胀率和弹性模量的组合之间的对应关系，接收部(34)接收通过焊料而与电路基板接合的衬底的热膨胀率，可靠性推定部(36)针对电路基板的热膨胀率和弹性模量...
    2025-12-18
  • 包括壳体的电子装置
    包括壳体的电子装置_三星电子株式会社_202480028197.1
    根据各种实施方式的电子装置包括形成电子装置的外观的壳体，该壳体包括：第一导电区域和第二导电区域；非导电区域，形成在第一导电区域和第二导电区域之间并且由非导电材料形成；第一加强结构，包括第一突起，该第一突起形成在第一导电区域的与非导电区域相邻...
    2025-12-18
  • 双面显示装置及其控制方法
    双面显示装置及其控制方法_LG电子株式会社_202380097105.0
    本发明涉及一种双面显示装置及其控制方法。根据本发明的双面显示装置包括：正面温度传感器，测量正面显示面板的温度；背面温度传感器，测量背面显示面板的温度；以及风扇控制器，基于测量出的所述正面显示面板的温度和测量出的所述背面显示面板的温度中的较高...
    2025-12-18
  • 包括散热结构的可穿戴电子装置
    包括散热结构的可穿戴电子装置_三星电子株式会社_202380097143.6
    根据本公开的实施例的可穿戴电子装置包括：壳体，被设置为面对用户的面部；第一显示器和第二显示器，被设置在壳体内部并且均被配置为向用户的眼睛中的对应一只眼睛提供视觉信息；第一散热风扇，被设置为至少部分地面对第一显示器并且被配置为将空气从壳体排出...
    2025-12-18
  • 用于冷却数据中心和能量回收的系统和方法
    用于冷却数据中心和能量回收的系统和方法_贾森·托德·罗斯_202480022398.0
    一种用于冷却数据中心和能量回收的系统，包括具有电子器件的至少一个电子器件机柜、具有热交换器配管的热交换器罐、以及将至少一个电子器件机柜联接到热交换器配管并被配置成再循环氮气的闭环氮气配管。来自至少一个电子器件机柜的已加热的氮气经由闭环配管进...
    2025-12-18
  • 散热机构、散热模块及包括该散热机构、散热模块的天线装置
    散热机构、散热模块及包括该散热机构、散热模块的天线装置_株式会社KMW_202480025086.5
    本发明涉及一种散热机构、散热模块及包括该散热机构、散热模块的天线装置，所述散热机构包括：热收容部，捕集从发热体产生的热；以及热释放部，将从所述发热体捕集的热与外部空气进行热交换，其中，通过热捕集部，至少一个所述热收容部被结合并介导针对配备有...
    2025-12-18
  • 积层体、散热构件及其制造方法、散热壳体及其制造方法
    积层体、散热构件及其制造方法、散热壳体及其制造方法_JX金属株式会社_202480027189.5
    本发明提供了一种实现轻量化且同时具有良好散热性的积层体。本发明涉及一种具有至少1层金属层及至少1层树脂层的积层体，上述积层体的单位重量为2.0 kg/m2以下，上述积层体的与积层方向垂直的方向的热扩散率为10×10‑6m2/s以上，且上述树...
    2025-12-18
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